在AI投资主线拉动下，年初至今（/5/26）费城半导体指数涨幅33.4%，中国台湾电子指数涨幅23.5%；A股方面，半导体（申万）指数年初至今涨幅1.9%，年初至今最高点涨幅22.3%，受到部分个股Q1业绩不及预期和制裁担忧影响，半导体板块进入短期折返阶段。
根据SIA统计，3月全球半导体销售额为398.3亿美元，同比下降21.3%，下行幅度已跌破以来的最低值；环比来看，3月微增0.3%。
高性能计算芯片国产化的趋势或将助推上游芯片制造、半导体设备和材料等环节的国产化进程，而终端应用创新及AI赋能或带来新的增长需求点，半导体全产业链有望持续受益于AI带来的产业革命。
中国大陆是全球最大的电子终端消费市场和半导体销售市场，从供应链配套角度来看，中国大陆具备成为全球最大晶圆产能地区的潜力。#半导体#
半导体设备
近年来政策重点指出健全关键技术攻关新型举国体制，设备、零部件是实现半导体产业链自主可控的基石。
，半导体设备国产化率约15%-25%，较的10.8%左右有较大提升，国产替代进程迅猛、空间广阔。#芯片#
半导体晶圆制造设备国内外竞争格局梳理：光刻机、刻蚀机、气相沉积设备占据设备总投资额的70%
从全球前十大半导体设备公司营收排名来看，三家美国、四家日本、两家荷兰、一家韩国公司。
全球半导体设备公司市场占比：
行行查 | 行业研究数据库 资料显示，国产半导体设备厂商中标占比呈上升趋势，1月半导体设备厂商中标的331台设备中，国内设备厂商合计中标248台设备，占比达74.92%。
半导体设备产业链：
半导体设备零部件
零部件是半导体设备制造中难度大、技术含量高的环节之一。
半导体设备的升级迭代很大程度上有赖于精密零部件的技术突破，因此半导体精密零部件是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一。
尽管当前全球半导体零部件市场规模在百亿美元量级，但却是整个万亿集成电路市场的地基。
半导体设备由成千上万个零部件组成，零部件的性能、质量和精度直接决定着设备的可靠性和稳定性，制程升级很大程度依赖于精密零部件的技术突破。
半导体设备精密零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整合及工程设计等多个领域和学科。
半导体设备零部件市场竞争格局分散。
以富创精密为例，目前公司涉及的工艺和结构零部件产品全球占有率仅0.9%、模组产品全球占有率仅0.5%、气柜及气体管路全球占有率仅0.6%。
国内规模较大的半导体设备精密零部件厂商主要为中国台湾地区的京鼎精密和日本Ferrotec等外资企业的境内子公司，其主要为国际半导体设备厂商供货。
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半导体零部件市场分散、竞争格局以海外零部件厂为主导：
资料来源：富创精密
半导体材料
半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料。
其中晶圆制造材料包括硅片、掩模版、电子气体、光刻胶、CMP抛光材料、湿电子化学品、靶材等，封装材料包括封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘结材料和其他封装材料。
半导体相关材料分类：
在半导体材料市场构成方面，硅片占比最大，其次为电子气体，此外，光掩膜、抛光液和抛光垫、光刻胶及光刻胶配套试剂、湿电子化学品、溅射靶材等材料占比也相对较高。
硅片作为半导体材料“物美价廉”，目前90%以上的半导体产品是用硅基材料制作的。
硅片尺寸越大，在单片硅片上制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之降低。同时，在圆形的硅片上制造矩形的芯片会使硅片边缘处的一些区域无法被利用，因此硅片尺寸越大相对而言边缘损失越小，降低芯片制造成本。目前全球主流的产品是200mm（8in）和300mm（12in）直径的半导体硅片。
半导体材料市场构成情况：
国内半导体硅片龙头企业包括沪硅产业、中环股份、立昂微、中晶科技，市占率分别为12.1%、10.6%、7.7%与1.5%，CR4为31.9%，竞争格局较为分散。
近年来，随着电子工业的快速发展，电子气体在半导体行业中的地位日益凸显。电子气体在电子产品制程工艺中广泛应用于离子注入、刻蚀、气相沉积、掺杂等工艺。
电子气体产业链：
高壁垒导致市场高度集中，形成了寡头垄断的格局。
中国电子特气行业发展时间较短，目前市场仍由早期进入市场的国外企业垄断。
中国电子特气市场前四企业分别为美国空气化工、德国林德集团、法国液化空气、日本太阳日酸，占比分别为25%、23%、22%、16%。#5月财经新势力#
在中国的电子特气市场，外资四大巨头则牢牢控制了主要的市场份额。半导体领域电子特气国产化率不足15%，国产替代需求强烈。
半导体主要材料分类及代表厂商：
光刻胶：彤程新材、晶瑞电材、久日新材、万润股份、雅克科技、容大感光、南大光电等；
湿电子化学品：江化微、格林达、晶瑞电材、飞凯材料、多氟多、兴发集团等；
电子气体：昊华科技、巨化股份、雅克科技、硅烷科技、杭氧股份、凯美特气、和远气体、金宏气体、华特气体、正帆科技等；
掩膜版：清溢光电、路维光电等；
CMP抛光液和抛光垫：安集科技、鼎龙股份、江丰电子等
溅射靶材：江丰电子、隆华科技、阿石创、有研新材等。
AI芯片是AI的核心，将在AI浪潮下获得快速发展和应用。而半导体材料是芯片的基石，受益于AI需求拉动，半导体材料将获得更大发展空间，技术变革和国产替代的步伐将进一步加快。#人工智能#
整体来看，半导体几大核心耗材我国国产率均较低，国产替代需求旺盛，有望在AI快速发展中实现需求大增与技术突破。
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