据亿欧数据统计，昨日（6月21日）共披露12起投融资事件，涉及9家国内企业，3家国外企业，融资总额约58.82亿元。
数量TOP1为低碳领域，金额TOP1为制造领域。
其中，智能科技领域共披露1起投融资事件，涉及1家国内企业，0家国外企业，融资总额约5.00亿元。（更多行业投融资数据可查看：亿欧数据）
国内智能科技领域共有1家企业获投，融资总额约5.00亿元。
1.欣奕华完成5亿人民币D轮融资，投资方为盛景嘉成、建投投资、中电中金，本轮融资金额在本年度所有D轮融资中排名前50%。欣奕华总部位于中国安徽省，是一家机器人与材料生产商。
截至6月21日，全球智能科技领域本年度共发生372起投融资事件，总融资金额约894.74亿元。国内智能科技领域本年度共发生221起投融资事件，总融资金额约282.94亿元。
注：
1.智能科技领域指的是亿欧数据行业分类中的人工智能、硬件、新兴技术及应用这3个行业。
2.上述融资金额统计，模糊金融及未披露金额已根据一定规则转化成估算数值，并统一换算为人民币。
回顾6月20日智能科技领域投融资情况，请点击智能科技领域投融资日报（6月20日）：北一半导体完成1.5亿人民币B轮融资
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