本发明涉及hdi板技术领域，具体为一种生产hdi板的电镀装置。
背景技术：
hdi板是一种高密度互连制造式印刷电路板，印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件，hdi板生产时会进行电镀，hdi板的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。
经检索，公开号为cn207266374u和cn204546665u的专利在使用时，由于工厂hdi板产量较大，都直接使用电解液对hdi板表面附着一层金属膜的，在冬天电解液容易结冰凝固，导致工人不能对hdi板表面附着金属膜的，鉴于此，我们提出一种生产hdi板的电镀装置。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种生产hdi板的电镀装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种生产hdi板的电镀装置，包括搅拌桶，所述搅拌桶内开设有空腔，所述空腔的底面开设有转动孔和出料孔，所述转动孔位于所述空腔底面的中间处，所述出料孔位于所述空腔底面的边缘处，所述转动孔的内设有密封环，所述转动孔的底端设有电机，所述电机的输出轴穿过所述密封环延伸至所述空腔，所述电机的输出轴上设有若干呈环形等间距排列的搅拌板，所述搅拌板呈矩形状；所述出料孔内设有出料管，所述出料管上安装有阀门，所述阀门位于所述搅拌桶的下方，所述搅拌桶的内壁中开设有若干呈环形等间距排列的圆柱槽，所述圆柱槽内设有加热棒，所述搅拌桶底面的边缘处设有若干支撑腿，所述搅拌桶的顶面设有密封盖，所述密封盖的顶部设有把手，所述密封盖的面开设有圆槽。
优选的，所述密封环与所述转动孔紧密粘接，所述密封环的内侧直径与所述电机输出轴的直径相等，所述电机输出轴与所述密封环转动连接。
优选的，所述出料管的圆周外壁与所述出料孔内壁紧密焊接，所述搅拌板与所述电机的输出轴紧密焊接。
优选的，所述密封盖与所述把手为一体成型结构，所述圆槽的直径等于所述搅拌桶的直径，所述搅拌桶与所述圆槽卡接配合。
优选的，所述圆柱槽的尺寸与所述加热棒的尺寸相等，所述加热棒的数量至少为4个，所述电机通过螺栓与所述搅拌桶的底面固定，所述支撑腿的顶部与所述搅拌桶的底面紧密焊接。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明通过设置的通过设置的加热棒、电机、搅拌板，当工人开始工作时，将电机和加热棒接通电源，使电机的输出轴带动若干搅拌板高速转动，将搅拌桶内的电解液流动起来，将结冰的电解液破碎，同时加热棒的温度变高，使搅拌桶的内壁升温，通过热能的传递，使电解液的温度也身高，使工人能将电解液附着在hdi板的表面上。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图；
图2为本发明中搅拌桶的内部结构示意图；
图3为本发明中搅拌桶的剖视结构示意图；
图4为本发明中密封盖的结构示意图。
图中：搅拌桶1；空腔11；转动孔12；密封环121；出料孔13；圆柱槽14；电机2；搅拌板21；出料管3；阀门31；加热棒4；密封盖5；把手51；圆槽52；支撑腿6。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，在本发明的描述中，“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
请参阅图1-4，本发明提供一种技术方案：
一种生产hdi板的电镀装置，包括搅拌桶1，搅拌桶1内开设有空腔11，空腔11的底面开设有转动孔12和出料孔13，转动孔12位于空腔11底面的中间处，出料孔13位于空腔11底面的边缘处，转动孔12的内设有密封环121，转动孔12的底端设有电机2，电机2的输出轴穿过密封环121延伸至空腔11，电机2的输出轴上设有若干呈环形等间距排列的搅拌板21，搅拌板21呈矩形状；出料孔13内设有出料管3，出料管3上安装有阀门31，阀门31位于搅拌桶1的下方，搅拌桶1的内壁中开设有若干呈环形等间距排列的圆柱槽14，圆柱槽14内设有加热棒4，搅拌桶1底面的边缘处设有若干支撑腿6，搅拌桶1的顶面设有密封盖5，密封盖5的顶部设有把手51，密封盖5的面开设有圆槽52。
具体的，密封环121与转动孔12紧密粘接，保证结构的稳定，密封环121的内侧直径与电机2输出轴的直径相等，电机2输出轴与密封环121转动连接，当电机2接通电源时，电机2的输出轴在密封环121内转动，密封环121能防止电解液溢出。
进一步的，出料管3的圆周外壁与出料孔13内壁紧密焊接，搅拌板21与电机2的输出轴紧密焊接，保证结构的稳定，电机2的输出轴转动能带的搅拌板21在空腔11内高速转动，使电解液能流通。
具体的，密封盖5与把手51为一体成型结构，保证结构的稳定，圆槽52的直径等于搅拌桶1的直径，搅拌桶1与圆槽52卡接配合，使密封盖5盖在搅拌桶1的顶部，防止落入灰尘。
进一步的，圆柱槽14的尺寸与加热棒4的尺寸相等，加热棒4的数量至少为4个，保证加热棒4能快速传递热能，使电解液快速升温，电机2通过螺栓与搅拌桶1的底面固定，支撑腿6的顶部与搅拌桶1的底面紧密焊接，保证结构的稳定。
值得说明的是，本发明中涉及到的电机2采用东莞市堤斯基自动化机电有限公司生产的型号为tc7126的电动机，其配套的线路和电源也可由该厂家提供；此外，本发明中涉及到的电机2为现有技术，本领域技术人员完全可以实现，无需赘言，本发明保护的内容也不涉及对电机2的结构和工作原理改进。
本实施例的生产hdi板的电镀装置在使用时，将电机2和加热棒4接通电源，使电机2的输出轴带动若干搅拌板21高速转动，将空腔11内的电解液搅拌流动起来，使结冰的电解液破碎，同时加热棒4的温度变高，使搅拌桶1的内壁升温，通过热能的传递，使电解液的温度也身高，达到合适的温度，工人再将阀门31打开，使电解液从空腔11内进入出料管3中，再从出料管3中流出，此时工人能将电解液附着在hdi板的表面上了。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本发明的优选例，并不用来限制本发明，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
技术特征：
1.一种生产hdi板的电镀装置，包括搅拌桶(1)，其特征在于：所述搅拌桶(1)内开设有空腔(11)，所述空腔(11)的底面开设有转动孔(12)和出料孔(13)，所述转动孔(12)位于所述空腔(11)底面的中间处，所述出料孔(13)位于所述空腔(11)底面的边缘处，所述转动孔(12)的内设有密封环(121)，所述转动孔(12)的底端设有电机(2)，所述电机(2)的输出轴穿过所述密封环(121)延伸至所述空腔(11)，所述电机(2)的输出轴上设有若干呈环形等间距排列的搅拌板(21)，所述搅拌板(21)呈矩形状；所述出料孔(13)内设有出料管(3)，所述出料管(3)上安装有阀门(31)，所述阀门(31)位于所述搅拌桶(1)的下方，所述搅拌桶(1)的内壁中开设有若干呈环形等间距排列的圆柱槽(14)，所述圆柱槽(14)内设有加热棒(4)，所述搅拌桶(1)底面的边缘处设有若干支撑腿(6)，所述搅拌桶(1)的顶面设有密封盖(5)，所述密封盖(5)的顶部设有把手(51)，所述密封盖(5)的面开设有圆槽(52)。
2.根据权利要求1所述的生产hdi板的电镀装置，其特征在于：所述密封环(121)与所述转动孔(12)紧密粘接，所述密封环(121)的内侧直径与所述电机(2)输出轴的直径相等，所述电机(2)输出轴与所述密封环(121)转动连接。
3.根据权利要求1所述的生产hdi板的电镀装置，其特征在于：所述出料管(3)的圆周外壁与所述出料孔(13)内壁紧密焊接，所述搅拌板(21)与所述电机(2)的输出轴紧密焊接。
4.根据权利要求1所述的生产hdi板的电镀装置，其特征在于：所述密封盖(5)与所述把手(51)为一体成型结构，所述圆槽(52)的直径等于所述搅拌桶(1)的直径，所述搅拌桶(1)与所述圆槽(52)卡接配合。
5.根据权利要求1所述的生产hdi板的电镀装置，其特征在于：所述圆柱槽(14)的尺寸与所述加热棒(4)的尺寸相等，所述加热棒(4)的数量至少为4个，所述电机(2)通过螺栓与所述搅拌桶(1)的底面固定，所述支撑腿(6)的顶部与所述搅拌桶(1)的底面紧密焊接。
技术总结
本发明涉及HDI板技术领域，尤其为一种生产HDI板的电镀装置，包括搅拌桶，搅拌桶内开设有空腔，空腔的底面开设有转动孔和出料孔，转动孔的内设有密封环，转动孔的底端设有电机，电机的输出轴上设有若干搅拌板，出料孔内设有出料管，出料管上安装有阀门，搅拌桶的内壁中开设有若干圆柱槽，圆柱槽内设有加热棒，当工人开始工作时，将电机和加热棒接通电源，使电机的输出轴带动若干搅拌板高速转动，将搅拌桶内的电解液流动起来，将结冰的电解液破碎，同时加热棒的温度变高，使搅拌桶的内壁升温，通过热能的传递，使电解液的温度也身高，使工人能将电解液附着在HDI板的表面上。
技术研发人员：吴华军;蔡志浩;李成振;林仁宁
受保护的技术使用者：江西志浩电子科技有限公司
技术研发日：.11.13
技术公布日：.01.10
