电子装置、电子设备以及移动体的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子装置、电子设备以及移动体。
【背景技术】
[0002]近年来，作为小型传感器装置，开发了一种电子装置，其具备通过精密加工技术之一的使用了半导体制造方法的MEMS (Micro Electronics Mechanical Systems，微机电系统)技术而被形成的对物理量进行检测的功能元件。作为功能元件，例如，已知一种物理量传感器元件，其具有被固定配置的固定电极和隔着预定的间隔而与固定电极对置并且以可位移的方式而被设置的可动电极，根据固定电极和可动电极之间的静电电容，对加速度或者角速度之类的物理量进行检测。
[0003]作为使这些物理量传感器复合的复合传感器元件，提出一种使加速度传感器和角速度传感器复合的复合传感器元件，并作为运动检测传感器而被公开(专利文献I)。
[0004]另外，在基于MEMS技术的功能元件的制造方法中，功能元件例如被固定安装在玻璃等绝缘性基板上，并被实施微细加工。公开了一种如下的技术，即，虽然在所形成的功能元件上，连接有用于输入对功能元件进行驱动的驱动信号或者用于输出与所检测的物理量相对应的检测信号的导电布线，但是将该导电布线以引导于被形成在绝缘性基板的一侧的槽部中的方式进行配置(专利文献2)。
[0005]如专利文献I以及专利文献2所公开的那样，功能元件被配置于在基板与接合于基板上的盖部件之间形成的收纳空间内，收纳空间内被保持气密。但是，如专利文献2所公开的那样，通过采用在形成于基板上的槽中配置导电布线的结构而将布线引导至成为与外部电连接的连接部的电极，从而在基板与盖部件的接合部处产生使收纳空间与外部连通的部分(间隙)(参照专利文献2，图6)，通过粘合剂进行填充从而保持气密性。
[0006]但是，如专利文献2所公开的那样，在俯视观察基板时，仅在一侧设置有多个布线，该多个布线在基板与盖部件的接合部处使收纳空间和外部连通。另外，在将基板和盖部件接合的位置处与在基板和盖部件之间具有布线的位置处，接合状态容易不同。因此，基板和盖部件的接合状态有可能变得不稳定，从而降低气密性。
[0007]因此，目的在于获得一种如下的电子装置，S卩，即使被引出至外部的布线的数量为多个，也能够减少电子装置的功能元件收纳空间内的气密性的降低。
[0008]专利文献1:日本特开2002 - 5950号公报
[0009]专利文献2:日本特开 — 98208号公报
【发明内容】
[0010]本发明为用于解决上述的课题的至少一部分而被完成的，并能够作为以下的方式或应用例而实现。
[0011]应用例I
[0012]本应用的电子装置的特征在于，具备:第一基材；第二基材，在其与所述第一基材之间形成收纳空间，并且所述第二基材通过接合部而与所述第一基材接合；功能元件，其被收纳于所述收纳空间内；在所述第一基材或所述第二基材上配置有布线，所述布线与所述功能元件电连接，并经由所述接合部而向所述收纳空间的外部延伸设置，所述接合部包含第一接合区域和第二接合区域，所述布线具备第一布线部和第二布线部，所述第一布线部具有经由所述第一接合区域而朝向所述收纳空间的外部的第一方向，所述第二布线部具有经由所述第二接合区域而朝向所述收纳空间的外部的第二方向，所述第一方向与所述第二方向为不同的方向。
[0013]根据本应用例的电子装置，由于与功能元件连接并向第一基材延伸设置的布线部被分散为，经由第一接合区域而向收纳空间的外部延伸设置的第一布线部和经由第二接合区域而向收纳空间的外部延伸设置的第二布线部，从而能够扩大第一布线部与第二布线部之间的接合面积，因此能够减少第一接合区域以及第二接合区域内的第一基材与第二基材的接合强度的降低。
[0014]应用例2
[0015]在上述的应用例中，其特征在于，所述第一布线部以及所述第二布线部中的至少一方具有多个布线。
[0016]根据上述的应用例，即使经由第一接合区域以及第二接合区域而从收纳空间向外部延伸设置的布线为多个，但由于多个布线被分散配置于第一接合区域和第二接合区内，从而能够减少布线的间隔变狭的情况，并能够扩大布线的间隔的接合面积。另外，能够均衡地配置第一基材与第二基材的接合区域内的接合强度。
[0017]应用例3
[0018]在上述的应用例中，其特征在于，所述第一基材或所述第二基材具备隔壁部，所述收纳空间通过所述隔壁部而被划分为第一收纳空间和第二收纳空间，所述功能元件包含第一功能元件和第二功能元件，在所述第一收纳空间内收纳有所述第一功能元件，在所述第二收纳空间内收纳有所述第二功能元件，所述第一收纳空间与所述第二收纳空间的空间环境不同。
[0019]根据上述的应用例，能够获得使功能不同的功能元件复合的电子装置。另外，由于使功能元件复合，从而使经由第一接合区域以及第二接合区域而从收纳空间向外部延伸设置的布线变得更多。但是，即使为多个布线，也由于能够被分散配置于第一接合区域和第二接合区域内，因此能够均衡地配置第一基材与第二基材的接合区域内的接合强度。
[0020]应用例4
[0021]在上述的应用例中，其特征在于，所述第一功能元件为角速度传感器元件，所述第二功能元件为加速度传感器元件，所述第一收纳空间的空间环境为减压气氛，所述第二收纳空间的空间环境为大气压气氛。
[0022]根据上述的应用例，能够将搭载于姿态控制系统或者测位系统等设备中的角速度传感器元件以及加速度传感器元件作为一个装置而构成。另外，由于使角速度传感器元件和加速度传感器元件复合，从而经由第一接合区域以及第二接合区域而从收纳空间向外部延伸设置的布线变得更多。但是，即使为多个布线，也由于能够被分散配置于第一接合区域和第二接合区域内，因此能够均衡地配置第一基材与第二基材的接合区域内的接合强度。
[0023]应用例5
[0024]在上述的应用例中，其特征在于，在所述第一接合区域以及所述第二接合区域中的至少一方内，在所述第一基材以及所述第二基材中的至少一方上具有至少一个槽部，在所述槽部中，配置有所述第一布线部以及所述第二布线部中的至少一方。
[0025]根据上述的应用例，由于在形成于第一基材或第二基材上的槽部中形成有第一布线部或第二布线部，从而在第一基材与第二基材的接合区域内，在槽部中与第一基材或第二基材之间产生间隙。虽然该间隙被密封部件气密密封，但密封部件与第一基材或第二基材的接合强度容易与第一基材和第二基材被接合的部位不同。但是，由于分散为经由第一接合区域而向收纳空间的外部延伸设置的第一布线和经由第二接合区域而向收纳空间的外部延伸设置的第二布线，从而使第一基材和第二基材被接合的部分与具有槽部的部分的接合强度的差异分散在第一接合区域以及第二接合区域内，因此能够保持第一基材与第二基材的接合强度的均衡，从而减少接合强度的降低。
[0026]应用例6
[0027]在上述的应用例中，其特征在于，所述第一接合区域和所述第二接合区域以隔着所述收纳空间而对置的方式配置。
[0028]根据上述的应用例，能够理想地保持第一基材与第二基材的接合强度的均衡。
[0029]应用例7
[0030]在上述的应用例中，其特征在于，相对于所述隔壁部在所述第一收纳空间侧设置有第一接合区域，相对于所述隔壁部在所述第二收纳空间侧设置有第二接合区域。
[0031]根据上述的应用例，由于从收纳于第一收纳空间内的功能元件起的布线从第一收纳空间侧所具有的第一接合区域向外部延伸设置，因此，能够缩短从功能元件至外部的布线的长度，从而能够实现布线电阻值的降低或者寄生电容的减少。由于在第二收纳空间内，同样从第二收纳空间侧所具有的第二接合区域向外部延伸设置，因此能够缩短从功能元件至外部的布线的长度，从而能够实现布线电阻值的降低或者寄生电容的减少。因此，能够获得稳定的高精度的电子装置。
[0032]应用例8
[0033]在上述的应用例中，其特征在于，设置于所述第一布线部中的布线的个数与设置于所述第二布线部中的布线的个数相同。
[0034]根据上述的应用例，能够理想地保持第一基材与第二基材的接合强度的均衡。
[0035]应用例9
[0036]在上述的应用例中，其特征在于，所述角速度传感器对多个旋转轴进行检测。
[0037]根据上述的应用例，与被检测的旋转轴对应，布线数量变多。但是，即使为多个布线，也由于能够被分散配置在第一接合区域和第二接合区域内，因此能够均衡地配置第一基材与第二基材的接合区域内的接合强度。
[0038]应用例10
[0039]在上述的应用例中，其特征在于，所述加速度传感器对多个轴方向进行检测。
[0040]根据上述的应用例，与被检测的轴方向对应，布线数量变多。但是，即使为多个布线，也由于能够被分散配置在第一接合区域和第二接合区域内，因此能够均衡地配置第一基材与第二基材的接合区域内的接合强度。
[0041]应用例11
[0042]本应用例的电子设备的特征在于，具备上述记载的电子装置。
[0043]根据本应用例的电子设备，即使在所具备的电子装置中，在将构成收纳有功能元件的收纳空间的第一基材和第二基材接合的接合区域内配置有多个布线，也能够使多个布线分散配置在接合区域中的第一接合区域和第二接合区域内，从而能够均衡地配置第一基材与第二基材的接合区域内的接合强度，由此能够稳定地保持收纳空间的气密性。因此，能够获得可实现稳定的动作的电子设备。
[0044]应用例12
[0045]本应用例的移动体的特征在于，具备上述记载的电子装置。
[0046]根据本应用例的移动体，即使在所具备的电子装置中，在将构成收纳有功能元件的收纳空间的第一基材和第二基材接合的接合区域内配置有多个布线，也能够使多个布线分散配置在接合区域中的第一接合区域和第二接合区域内，从而能够均衡地配置第一基材与第二基材的接合区域内的接合强度，由此能够稳定地保持收纳空间的气密性。因此，能够获得可实现稳定的动作的移动体。
【附图说明】
[0047]图1表示第一实施方式所涉及的电子装置，(a)为省略了第二基材的状态下的俯视图，(b)为(a)所示的A — A"部的剖视图。
[0048]图2表示第一实施方式所涉及的电子装置，(a)为图1 (a)所示的B — B"部的放大剖视图，(b)为图1 (a)所示的C 一 C"部的放大剖视图，(C)为图1 (a)所示的D — D"部的放大剖视图。
[0049]图3表示现有技术的传感器装置，(a)为省略了第二基材的状态下的俯视图，(b)为(a)所示的E — E"部的剖视图。
[0050]图4为表示第一实施方式所涉及的电子装置的其他方式的俯视图。
[0051]图5为表示第二实施方式所涉及的电子装置的省略了第二基材的俯视图。
[0052]图6表示第二实施方式所涉及的电子装置，(a)为图5所示的F — F"部的剖视图，(b)为图5所示的G — 部以及H—屮部的剖视图。
[0053]图7表示第二实施方式所涉及的电子装置，(a)为图5所示的J — J"部的剖视图，(b)为图5所示的K 一 C部的剖视图。
[0054]图8表示第三实施方式所涉及的电子装置，(a)为省略了第二基材的俯视图，(b)为(a)所示的L 一 L"部的剖视图。
[0055]图9表示第四实施方式所涉及的电子装置，(a)为省略了模制部件的俯视图，(b)为(a)所示的L 一 L"部的剖视图。
[0056]图10为表示作为第五实施方式所涉及的电子设备的智能手机的外观图。
[0057]图11为表示作为第五实施方式所涉及的电子设备的数码照相机的外观图。
[0058]图12为作为第六实施方式所涉及的移动体的汽车的外观图。
【具体实施方式】
[0059]以下，参照附图，对本发明所涉及的实施方式进行说明。
[0060]第一实施方式
[0061]图1表示本实施方式所涉及的电子装置，(a)为省略了第二基材的状态下的俯视图，(b)为(a)所示的A — A"部的剖视图。
[0062]如图1(b)所示，作为第一实施方式所涉及的电子装置的传感器装置100具备第一基材10、第二基材20、作为功能元件的传感器元件30。第二基材20具备凹部20b，凹部20b被形成在第二基材20的一个面即主面20a侧。第一基材10的一个面即主面1a和第二基材20的主面20a被接合在一起，在由第一基材10的主面1a和第二基材20的凹部20b构成的收纳空间10a内，收纳有传感器元件30，在第一基材10的主面1a上固定安装有传感器元件30。也就是说，将在重叠了(接合了)第一基材10和第二基材20时，由第一基材10的主面1a和第二基材20的凹部20b形成的空间设为收纳空间100a。换言之，第二基材20与第一基材10接合，从而在第二基材20与第一基材10之间形成收纳空间100a。并且，虽然这种收纳空间为，通过接合第一基材10和第二基材20而附随形成的空间，但是，为了便于说明，而标记编号进行说明。或者，也可以称为收纳空间部。在后文叙述的实施方式中也同样如此。
[0063]收纳空间10a如上所述通过在图1 (a)的点阴影所表示的框状的接合区域40将第一基材10的主面1a与第二基材20的主面20a接合，从而使内部保持为气密。接合区域40在本实施方式所示的矩形框状的情况下，由对置配置的第一接合区域41和第二接合区域42以及第三接合区域43和第四接合区域44构成，接合区域41、42、43、44彼此连续而构成框状的接合区域40。
[0064]本实施方式所涉及的传感器装置100所收纳的传感器元件30例如为角速度传感器或者加速度传感器等对物理量进行检测的传感器元件30，在本实施方式中，以角速度传感器元件为例进行说明。因此，在以下的说明中，将传感器元件30称为角速度传感器元件
30 ο
[0065]如图1(a)所示，角速度传感器元件30能够对绕图示的坐标轴即X轴、Y轴、Z轴的角速度进行检测。即，角速度传感器元件30具备对绕X轴的角速度进行检测的X轴传感检测部30Χ、对绕Y轴的角速度进行检测的Y轴传感检测部30Υ以及对绕Z轴的角速度进行检测的Z轴传感检测部30Ζ。
[0066]如图1 (b)所示，角速度传感器元件30在X轴传感检测部30X中具备可动部30x，在Y轴传感检测部30Y中具备可动部30y，在Z轴传感检测部30Z中具备可动部30z，为了使各可动部30X、30y、30z能够动作而在第一基材10的主面1a侧形成有凹部10b。并且，与各可动部30X、30y、30z对应的凹部1b可以分别相互连通而形成。
[0067]在第一基材10上配置有用于使未图示的外部电子部件和角速度传感器元件30电连接的引导布线。如图1(a)所示，配置构成第一布线部的多个布线51，在多个布线51中，从X轴传感检测部30X起，用于输入对X轴传感检测部30X进行激励驱动的信号以及输出角速度检测信号的多个连接布线51a经由第一接合区域41而向外侧、即成为X(-)方向的图示的箭头标记dl方向(以下，称为第一方向dl)延伸设置，并与多个朝向外部的连接端子51b连接。同样，配置有构成第一布线部以及第二布线部的多个布线52，在多个布线52中，从Y轴传感检测部30Y起，用于输入对Y轴传感检测部30Y进行激励驱动的信号以及输出角速度检测信号的多个连接布线52a经由第一接合区域41而向第一方向dl上延伸设置，并且经由第二接合区域42而向外侧、即成为X(+)方向的图示的箭头标记d2方向(以下，称为第二方向d2)延伸设置，并与多个朝向外部的连接端子52b连接。而且，配置有构成第二布线部的多个布线53，在多个布线53中，从Z轴传感检测部30Z起，用于输入对Z轴传感检测部30Z进行激励驱动的信号以及输出角速度检测信号的多个连接布线53a经由第二接合区域42而向外侧的第二方向d2延伸设置，并与多个朝向外部的连接端子53b连接。
[0068]图2 (a)为图1(a)所示的传感器装置100的B — B"部的放大剖视图，图2 (b)为图1 (a)所示的传感器装置100的C 一 C"部的放大剖视图，图2 (C)为图1 (a)所示的传感器装置100的D — N部的放大剖视图。
[0069]如图2(b)所示，在第一基材10的主面1a侧，形成有配置有连接布线52a、53a的槽10c。第一基材10使用了电绝缘性的材料，例如，玻璃、硅等，在第一基材10的主面1a上固定安装有角速度传感器元件30的原料基材，使用MEMS技术，形成了传感检测部30x、30y、30z。因此，由于在第一基材10的主面1a上形成有布线51、52、53的状态下，难以使角速度传感器元件30的原料基材接合在第一基材10的主面1a上，因此形成槽10c，并在槽1c的底面上形成布线51、52、53。
[0070]如上所述，第一基材10例如由玻璃、未掺杂有杂质的硅、SOI(Silicon onInsulator，绝缘体上娃)等电绝缘性基材形成，第二基材20由娃基材形成。该第一基材10和第二基材20在接合区域40内通过阳极接合而被接合，并保持了气密性。但是，如图1(a)所示，从X轴传感检测部30X起，多个连接布线51a经由第一接合区域41而向第一方向dl延伸设置，并与多个朝向外部的连接端子51b连接，从而作为多个布线51而被配置。同样，从Y轴传感检测部30Y起，多个连接布线52a经由第一接合区域41而向第一方向dl延伸设置，并经由第二接合区域42而向第二方向d2延伸设置，且与多个朝向外部的连接端子52b连接，从而作为多个布线52而被配置。而且，从Z轴传感检测部30Z起，连接布线53a经由第二接合区域42而向第二方向d2延伸设置，并与多个朝向外部的连接端子53b连接，从而作为多个布线53而被配置。
[0071]如图2(a)以及(C)所示，在各连接布线51a、52a、53a的与第一接合区域41以及第二接合区域42交叉并向收纳空间10a的外侧延伸设置的交叉部分处，在槽1c与第二基材20的主面20a之间产生间隙，该间隙被密封部件60气密密封。作为密封部件60，通过等离子 CVD 法使 TEOS(Tetraethyl Orthosilicate:正娃酸乙醋< Si (OC2H5)4> )成膜而形成，通过使第二基材20的主面20a接合，从而能够对槽1c与第二基材20的主面20a之间的间隙进行密封。并且，密封部件60也可以为具备电绝缘性的金属氧化膜，例如Si02、Al2O3 等 ο
[0072]如上所述，第一基材10和第二基材20在接合区域40处被阳极接合。阳极接合作为使本实施方式所涉及的传感器装置100所具备的由玻璃基材形成的第一基材10，和由硅基材形成的第二基材20在保持气密性的同时进行接合的方法而被使用，当在施加400?500V程度的电压的同时进行加热时，玻璃中的离子将向接合界面移动而产生共价键，从而被牢固地接合。但是，填埋第一基材10的槽1c并使之密封的密封部件60使用了与第一基材10或第二基材20不同的材料。由此，配置了密封部件60的区域即槽1c中的第一基材10与第二基材20的接合强度有可能低于，接合区域40中的第一基材10的主面1a与第二基材20的主面20a被直接接合的区域的接合强度。
[0073]例如，在图3所示的现有技术的传感器装置I中，如作为省略了第二基材3的状态下的俯视图的图3 (a)所示，在所示的第一基材2的主面2a和第二基材3的主面3a被接合的接合区域4中的一侧的第一接合区域4a内，角速度传感器元件30的与X轴传感检测部30X连接的布线5a、与Y轴传感检测部30Y连接的布线5b、与Z轴传感检测部30Z连接的布线5c的全部布线与第一接合区域4a交叉，并向X(-)方向、即图示的箭头标记d方向并向外部延伸设置。因此，如作为图3 (a)所示的第一接合区域4a部分的截面(E — E"部截面)的剖视图的图3(b)所示，形成于第一基材2上的配置有布线5a、5b、5c的全部槽2b与第一接合区域4a重叠配置，对槽2b进行密封的密封部件6与第二基材3的主面3a的接合区域占据第一接合区域4a的大部分。
[0074]S卩，上述的阳极接合区域变窄，从而第一接合区域4a的接合强度降低，当外部的负载应力等被附加于传感器装置I上时，密封部件6与第二基材3的主面3a的接合有可能被破坏，从而传感器装置I的内部环境有可能劣化。
[0075]但是，在本实施方式所涉及的传感器装置100中，如上所述，连接布线51a、52a、53a以被分配为经由第一接合区域41向第一方向dl，经由第二接合区域42而向第二方向d2的方式，而向外部延伸设置。因此，第一接合区域41以及第二接合区域42中的、填充于第一基材10的槽1c内的密封部件60与第二基材20的主面20a的接合区域所占的比例变少，被阳极接合的第一基材10的主面1a和第二基材20的主面20a直接接合的区域变宽，即，由于能够扩大连接布线间的接合区域面积，因此能够减少接合强度的降低。
[0076]而且，如图1(a)所示的本实施方式所涉及的传感器装置100那样，通过经由第一接合区域41而向第一方向dl，并经由第二接合区域42而向第二方向d2，以大致相同的数量配置连接布线51a、52a、53a，从而能够使第一接合区域41和第二接合区域42的接合强度均衡，并能够使接合区域40的接合强度均衡地分布。
[0077]另外，在图3(a)所示的现有技术中的传感器装置I中，在距第一接合区域4a最远的位置所配置的Z轴传感检测部30Z中，布线5c引导了较长的距离。但是，在图1(a)所示的本实施方式所涉及的传感器装置100中，连接布线51a从X轴传感检测部30X起与最近的位置的第一接合区域41交叉而向第一方向dl延伸设置，并且，连接布线53a从Z轴传感检测部30Z起与最近的第二接合区域42交叉而向第二方向d2延伸设置。因此，从各传感检测部30X、30Y、30Z延伸设置的连接布线51a、52a、53a能够以较短距离的引导被配置，从而能够抑制在连接布线51a、52a、53a中产生的布线电阻值，而将寄生电容抑制在较低的水平，并能够维持传感器装置100的灵敏度而不使其降低。
[0078]另外，如图1所示，通过以第一接合区域41和第二接合区域42隔着收纳空间10a而对置配置，第一方向dl和第二方向d2相互朝向相反的方向的方式来配置布线51、52、53，从而能够更加均衡地配置接合区域40的接合强度。因此，能够理想地维持接合区域40整体的接合强度的均衡，并稳定且较高地维持收纳空间10a的气密性。
[0079]图4表示第一实施方式所涉及的传感器装置100的其他方式。在图4 (a)所示的传感器装置I1中，从X轴传感检测部30X延伸设置的多个布线51与第一接合区域41交叉并向外侧延伸设置，从Y轴传感检测部30Y延伸设置的多个布线52以及从Z轴传感检测部30Z延伸设置的多个布线53与第四接合区域44交叉并向外侧延伸设置。可以如传感器装置110那样，使布线51、52、53与相邻的接合区域交叉并向外侧延伸设置。并且，虽然在本示例中，例示了第一接合区域41和第四接合区域44，但是，例如，可以在第一接合区域41和第三接合区域43中配置布线，也可以在第二接合区域42和第三接合区域43中配置布线，还可以在第二接合区域42和第四接合区域44中配置布线。即，可以在相互不同的接合区域中配置布线51、52、53。
[0080]根据传感器装置110所示的布线51、52、53的延伸设置方式，与传感器装置100同样，布线51、52、53以被分配在第一接合区域41和第四接合区域44内的方式而向外部延伸设置。因此，第一接合区域41以及第四接合区域44中的、填充于第一基材10的槽1c中的密封部件60与第二基材20的主面20a的接合区域所占的比例变少，被阳极接合的第一基材10的主面1a和第二基材20的主面20a直接接合的区域变宽，即，能够获得较高的接合强度。
[0081]图4(b)所示的传感器装置120的布线51、52、53以与四个接合区域41、42、43、44分别交叉的方式而延伸设置。根据这种布线51、52、53的延伸设置方式，与传感器装置100同样，布线51、52、53以被分配在接合区域41、42、43、44，即接合区域40整体内的方式而向外部延伸设置。因此，接合区域40中的、填充于第一基材10的槽1c中的密封部件60与第二基材20的主面20a的接合区域被均等分配，被阳极接合的第一基材10的主面1a和第二基材20的主面20a直接接合的区域也被均等配置，从而构成均衡的接合面的配置，由此能够获得稳定的较高的接合强度。
[0082]第二实施方式
[0083]图5为表示第二实施方式所涉及的电子装置的省略了第二基材的状态的俯视图。作为图5所示的电子装置的传感器装置200如作为图5所示的F — F"部的剖视图的图6 (a)所示，第二基材220在主面220a侧形成有第一凹部220b和第二凹部220c，在第一凹部220b和第二凹部220c之间构成了隔壁220d。通过第一基材210的主面210a和第一凹部220b而构成了第一收纳空间200a，通过第一基材210的主面210a和第二凹部220c而构成了第二收纳空间200b。也就是说，通过隔壁220d而将收纳空间划分(分割为)第一收纳空间200a和第二收纳空间200b。
[0084]如图6(a)所示，作为功能元件的角速度传感器元件231与第一基材210的主面210a接合而被收纳于传感器装置200的第一收纳空间200a中。而且，作为功能元件的加速度传感器元件232与第一基材210的主面210a接合而被收纳于第二收纳空间200b中。角速度传感器元件231为了能够对绕图示的X轴、Y轴、Z轴的角速度进行检测，而具备对绕X轴的角速度进行检测的X轴传感检测部231X、对绕Y轴的角速度进行检测的Y轴传感检测部231Y、对绕Z轴的角速度进行检测的Z轴传感检测部231Z。另外，加速度传感器元件232为了能够对图示的X轴、Y轴、Z轴方向的加速度进行检测，而具备对X轴方向的加速度进行检测的X方向传感检测部232X、对Y轴方向的加速度进行检测的Y方向传感检测部232Y、对Z轴方向的加速度进行检测的Z方向传感检测部232Z。
[0085]收纳有角速度传感器元件231的第一收纳空间200a为，角速度传感器元件231的各传感检测部231X、231Y、231Z的未图示的驱动部以预定的振动数被振动驱动，根据通过绕各传感检测轴而被附加的旋转而产生的科里奥利力，对角速度进行检测的空间。因此，第一收纳空间200a被维持在减压环境、所谓的真空状态，以便能够稳定地维持驱动部中的振动驱动。另一方面，在被收纳于第二收纳空间200b内的加速度传感器元件232对以可驱动的方式被形成在各加速度检测方向上的未图示的可动部即使在各个检测方向上被附加了加速度，也由于惯性而产生延迟的可动进行检测，而输出加速度信号。因此，第二收纳空间200b被维持在填充了作为可动阻力的气体成分例如空气(氮气、氧气等)或者惰性气体的大气压环境或加压环境，以使可动部分由于惯性而延迟地可动，并且在没有附加加速度时使可动部的振动迅速减衰。
[0086]如上所述，第一收纳空间200a和第二收纳空间200b被维持在不同的内部空间环境。因此，如图5所示，在收纳有加速度传感器元件232的第二收纳空间200b中，具备用于对第二收纳空间200b进行气密密封的密封孔220e。如图6(a)所示，密封孔220e以在第二基材220的至少一处与第二收纳空间200b连通方式而被形成，即，以贯穿至第二凹部220c的方式而被形成。
[0087]虽然将在后文叙述，但是在第一基材210和第二基材220以减压环境被接合之后，将传感器装置200设为大气压环境的状态，通过密封孔220e而向第二收纳空间200b内部导入气体成分，而后，密封孔220e通过第二密封部件262而被密封，从而第二收纳空间200b被气密密封。作为第二密封部件262，在本实施方式中，向焊锡球照射激光，而使焊锡球熔融，从而对密封孔220e进行气密密封。作为焊锡球的材料，使用了 Au、Ge、Zn、Sn、Sb等金属或者这些金属的合金，优选为，使用Au和Ge的合金。
[0088]虽然未图示，但是，在密封孔220e的表面上成膜有金属化掩膜，以获得与第二密封部件262的紧贴性，在惰性气体气氛中，通过使AuGe焊锡球即第二密封部件262熔融，从而能够获得与金属化掩膜之间的较高的紧贴性，由此能够获得密封孔220e中的较高的气密性。
[0089]本实施方式所涉及的传感器装置200，如图6 (a)所示，具备由图5所图示的点阴影所示的框状的接合区域240，在接合区域240中，第一基材210的主面210a和第二基材220的主面220a被阳极接合。接合区域240形成有对置配置的第一接合区域241和第二接合区域242，并以与接合区域241、242交叉的方式而形成有第三接合区域243和第四接合区域244，且形成有与第二基材220的隔壁220d接合的隔壁接合区域245，接合区域241、242、243、244连续而构成了框状的接合区域。另外，通过从第一接合区域241延伸至第二接合区域242的隔壁接合区域245，而被分割(划分)为第一收纳空间200a和第二收纳空间200b。
[0090]在第一基材210中，为了使未图示的外部电子部件、角速度传感器元件231、加速度传感器元件232电连接，而配置有引导布线。如图5所示，在角速度传感器元件231中，配置有多个布线251，在多个布线251中，从X轴传感检测部231X起，用于输入对X轴传感检测部231X进行激励驱动的信号以及输出角速度检测信号的多个连接布线251a经由第一接合区域241而向外侧、即向成为X(-)方向的图示的箭头标记dll方向(以下，称为第一方向dll)延伸设置，并与多个朝向外部的连接端子251b连接。同样，配置有多个布线252，在多个布线252中，从Y轴传感检测部231Y起，用于输入对Y轴传感检测部231Y进行激励驱动的信号以及输出角速度检测信号的多个连接布线252a经由第一接合区域241而向第一方向dll延伸设置，并且经由第二接合区域242而向外侧、即成为X(+)方向的图示的箭头标记dl2方向(以下，称为第二方向dl2)延伸设置，并与多个朝向外部的连接端子252b连接。而且，配置有多个布线253，在多个布线253中，从Z轴传感检测部231Z起，用于输入对Z轴传感检测部231Z进行激励驱动的信号输入以及输出角速度检测信号的多个连接布线253a经由第二接合区域242而向外侧的第二方向dl2延伸设置，并与多个朝向外部的连接端子253b连接。
[0091]另外，在加速度传感器元件232中，配置有多个布线254，在多个布线254中，从X方向传感检测部232X起，用于输出X方向的加速度检测信号的多个连接布线254a经由第一接合区域241而向外侧的第一方向dll延伸设置，并与多个朝向外部的连接端子254b连接。同样，配置有多个布线255，在多个布线255中，从Y方向传感检测部232Y起，用于输出Y方向的加速度检测信号的多个连接布线255a经由第一接合区域241而向外侧的第一方向dll延伸设置，并且经由第二接合区域242而向外侧的第二方向dl2延伸设置，并与多个朝向外部的连接端子255b连接。而且，配置有多个布线256，在多个布线256中，从Z方向传感检测部232Z起，用于输出Z方向的加速度检测信号的多个连接布线256a经由第二接合区域242而向外侧的第二方向dl2延伸设置，并与多个朝向外部的连接端子256b连接。
[0092]图6(b)为图5所示的G — 部以及H—屮部的剖视图。并且，由于H—屮部的截面结构与G — G"部的截面结构相同，因此，以G — G"部的截面部为例进行说明。
[0093]如图6(b)所示，第一基材210的主面210a和第二基材220的主面220a在接合区域240处被连接，并通过第二基材220的第一凹部220b而形成第一收纳空间200a。另外，在第二基材220的主面220a侧，形成有与传感器元件231的各轴传感检测部231X、231Y、231Ζ所具备的驱动部(可动部)对应的凹部210b。
[0094]图7(a)为图5所示的J — Γ部的剖视图。如图7 (a)所示，用于使利用图5进行说明的传感器元件231、232和未图示的外部电子部件电连接的布线251、252、253、254、
255、256被引导至第一基材210。虽然在第一实施方式所涉及的传感器装置100中进行了说明，但是，在第一基材210的主面210a侧，还形成有槽210c，在槽210c中配置有连接布线252a、253a、255a、256a。第一基材210使用了电绝缘性的材料，例如玻璃、硅等，在第一基材210的主面210a上固定安装有角速度传感器元件231以及加速度传感器元件232的原料基板，使用MEMS技术形成有各传感检测部231X、231Y、231Z、232X、232Y、232Z。因此，由于在布线251、252、253、254、255、256被形成在第一基材210的主面210a上的状态下，难以将角速度传感器元件231以及加速度传感器元件232的原料基板接合在第一基材210的主面210a上，因此形成槽210c，并在槽210c的底面上形成布线251、252、253、254、255、256。
[0095]如上所述，第一基材210例如由玻璃、硅等电绝缘性基材形成，第二基材220由硅基材形成。该第一基材210与第二基材220在接合区域240处通过阳极接合而被接合，并保持了气密性。但是，如图5所示，在为角速度传感器元件231的情况下，从X轴传感检测部231X起，多个连接布线251a经由第一接合区域241而向外侧的第一方向dll延伸设置，并与多个朝向外部的连接端子251b连接，从而作为多个布线251而被配置。同样，从Y轴传感检测部231Y起，多个连接布线252a经由第一接合区域241而向外侧的第一方向dll延伸设置，并经由第二接合区域242而向外侧的第二方向dl2延伸设置，且与多个朝向外部的连接端子252b连接，从而作为多个布线252而被配置。而且，从Z轴传感检测部231Z起，连接布线253a经由第二接合区域242而向外侧的第二方向dl2延伸设置，并与多个朝向外部的连接端子253b连接，从而作为多个布线253而被配置。
[0096]同样，在为加速度传感器元件232的情况下，从X方向传感检测部232X起，多个连接布线254a经由第一接合区域241而向外侧的第一方向dll延伸设置，并与多个朝向外部的连接端子254b连接，从而作为多个布线254而被配置。同样，从Y方向传感检测部232Y起，多个连接布线255a经由第一接合区域241而向外侧的第一方向dll延伸设置，并经由第二接合区域242而向外侧的第二方向dl2延伸设置，并与多个朝向外部的连接端子255b连接，从而作为多个布线255而被配置。而且，从Z方向传感检测部232Z起，连接布线256a经由第二接合区域242而向外侧的第二方向dl2延伸设置，并与多个朝向外部的连接端子256b连接，从而作为多个布线256而被配置。
[0097]如图6(b)以及作为图5所示的K 一 C部的剖视图的图7(b)所示，在各连接布线251a、252a、253a、254a、255a、256a的与第一接合区域241以及第二接合区域242交叉而向收纳空间200a、200b的外侧延伸设置的交叉部分中，在槽210c和第二基材220的主面220a之间产生间隙。在具有该间隙的状态下，在减压环境下通过第一密封部件261而气密密封传感器装置200，从而第一收纳空间200a被维持在减压环境。另一方面，第二收纳空间200b如上所述在第二基材220上具备气密密封前的密封孔220e，因此在利用第一密封部件261进行的气密密封之后，返回至大气压环境。然后，在大气压环境下通过第二密封部件262而气密密封上述的密封孔220e，从而使第二收纳空间200b保持气密。
[0098]作为第一密封部件261，通过等离子 CVD 法使 TEOS (Tetraethyl Orthosilicate:正硅酸乙酯< Si (OC2H5) 4> )成膜而形成，通过使第二基材220的主面220a接合，从而能够对槽210c与第二基材220的主面220a之间的间隙进行密封。并且，第一密封部件261也可以为具备电绝缘性的金属氧化膜，例如Si02、Al2O3等。
[0099]在本实施方式所涉及的传感器装置200中，与第一实施方式所涉及的传感器装置100相同，配置了第一密封部件261的区域即槽210c中的第一基材210与第二基材220的接合强度有可能低于，接合区域240中的第一基材210的主面210a和第二基材220的主面220a被直接接合的区域的接合强度。而且，在本实施方式所涉及的传感器装置200中，成为由作为功能元件的角速度传感器元件231和加速度传感器元件232构成的复合传感器装置，从而与各传感器元件231、232连接并与接合区域240交叉而向外部延伸设置的布线251、252、253、254、255、256的数量变多，由此第一密封部件261与第一基材210以及第二基材220的接合区域也变多。
[0100]因此，如图5所示的传感器装置200那样，在第一接合区域241和第二接合区域242中，以成为大致相同数量的方式而配置连接布线251a、252a、253a、254a、255a、256a，从而能够使第一接合区域241和第二接合区域242的接合强度均衡，并使接合区域240的接合强度均衡地分布。
[0101]另外，如图5所示，通过以第一接合区域241和第二接合区域242隔着第一收纳空间200a以及第二收纳空间200b而对置配置，第一方向dll和第二方向dl2朝向相互相反的方向的方式来配置布线251、252、253、254、255、256，从而更加均衡地配置了接合区域240的接合强度。因此，能够理想地维持接合区域240整体的接合强度的均衡，并稳定且较高地维持收纳空间200a、200b的气密性。
[0102]并且，虽然在本实施方式中，对传感器装置200具备角速度传感器元件231和加速度传感器元件232这两种功能元件的方式进行了说明，但是并不限定于此。例如，也可以具备三种以上的功能元件，另外，也可以具备多个相同的功能元件。而且，虽然布线251、252、253、254、255、256以与第一接合区域241和第二接合区域242交叉的方式而向第一收纳空间200a以及第二收纳空间200b的外部延伸设置，但是并不限定于此。只需至少在两个以上的接合区域内使布线251、252、253、254、255、256大致均等配置即可。
[0103]第三实施方式
[0104]图8表示第三实施方式所涉及的电子装置，(a)为省略了第二基材的俯视图，(b)为(a)所示的L - L"部的剖视图。图8所示的作为电子装置的传感器装置300在第二实施方式所涉及的传感器装置200中的布线251、252、253、254、256的配置方向，即第一接合区域241以及第二接合区域242隔着隔壁而对置配置这一点上不同。因此，对于与传感器装置200相同的结构要素标记相同的符号，并省略详细的说明。
[0105]如图8(b)所示，传感器装置300在第二基材的320的主面320a侧形成有第一凹部320b和第二凹部320c，在第一凹部320b和第二凹部320c之间构成了隔壁320d。第一收纳空间300a由第一基材310的主面310a和第一凹部320b构成，第二收纳空间300b由第一基材310的主面310a和第二凹部320c构成。
[0106]如图8(a)所示，作为功能元件的角速度传感器元件331与第一基材310的主面310a接合而被收纳于传感器装置300的第一收纳空间300a中。而且，作为功能元件的加速度传感器元件332与第一基材310的主面310a接合而被收纳于第二收纳空间300b中。角速度传感器元件331为了能够对绕图示的X轴、Y轴、Z轴的角速度进行检测，而具备对绕X轴的角速度进行检测的X轴传感检测部331X、对绕Y轴的角速度进行检测的Y轴传感检测部331Y、对绕Z轴的角速度进行检测的Z轴传感检测部331Z。另外，加速度传感器元件332为了能够对图示的X轴、Y轴、Z轴方向的加速度进行检测，而具备对X轴方向的加速度进行检测的X方向传感检测部332X、对Y轴方向的加速度进行检测的Y方向传感检测部332Y、对Z轴方向的加速度进行检测的Z方向传感检测部332Z。
[0107]在与第二收纳空间300b对应的第二基材320的第二凹部320c中，形成有密封孔320e，第二收纳空间300b被第二密封部件362气密密封。即，在第一基材310和第二基材320在减压环境下被接合之后，将传感器装置300设为大气压环境的状态，通过密封孔320e而向第二收纳空间300b内部导入气体成分，而后，密封孔320e被第二密封部件362密封，从而第二收纳空间300b被气密密封。作为第二密封部件362，在本实施方式中，向焊锡球照射激光，并使焊锡球熔融，从而对密封孔320e进行气密密封。作为焊锡球的材料，使用Au、Ge、Zn、Sn、Sb等金属或者这些金属的合金，优选为，使用Au和Ge的合金。
[0108]本实施方式所涉及的传感器装置300具备由图8(a)所图示的点阴影所示的框状的接合区域340，在接合区域340中，如图8 (a)所示，第一基材310的主面310a和第二基材320的主面320a被阳极接合。在接合区域340中，形成有隔着隔壁320d而对置配置的第一接合区域341和第二接合区域342，以与接合区域341、342交叉的方式而形成有第三接合区域343和第四接合区域344，并形成有与第二基材320的隔壁320d接合的隔壁接合区域345，接合区域341、342、343、344连续而构成了框状的接合区域。另外，通过从第三接合区域343延伸至第四接合区域344的隔壁接合区域345，从而被分割为第一收纳空间300a和第二收纳空间300b。
[0109]在第一基材310上，为了使未图示的外部电子部件、角速度传感器元件331、加速度传感器元件332电连接，而配置有引导布线。如图8(a)所示，在角速度传感器元件331中，经由第一接合区域341而向外侧、即成为Y(+)方向的图示的箭头标记d21方向(以下，称为第一方向d21)，配置有多个布线351，在多个布线351中，多个连接布线351a从X轴传感检测部331X起延伸设置，并与多个朝向外部的连接端子351b连接，并配置有多个布线352，在多个布线352中，多个连接布线352a从Y轴传感检测部331Y起延伸设置，并与多个朝向外部的连接端子352b连接，且配置有多个布线353，在多个布线353中，多个连接布线353a从Z轴传感检测部331Z起延伸设置，并与多个朝向外部的连接端子353b连接。
[0110]另外，在加速度传感器元件332中，经由第二接合区域342而向外侧、即成为Y( — )方向的图示的箭头标记d22方向(以下，称为第二方向d22)，配置有多个布线354，在多个布线354中，多个连接布线354a从X方向传感检测部332X起延伸设置，并与多个朝向外部的连接端子354b连接，并配置有多个布线355，在多个布线355中，多个连接布线355a从Y方向传感检测部332Y起延伸设置，并与多个朝向外部的连接端子355b连接，且配置有多个布线356，在多个布线356中，多个连接布线356a从Z方向传感检测部332Z起延伸设置，并与多个朝向外部的连接端子356b连接。
[0111]如作为图8(a)所示的L 一 L"部的剖视图的图8(b)所示，在与第一接合区域341交叉配置的连接布线351a、352a、353a以及与第二接合区域242交叉配置的连接布线354a、355a,356a的向收纳空间300a、300b的外侧延伸设置的交叉部分处，在配置布线351、352、353、354、355、356的第一基材310的槽310c与第二基材320的主面320a之间产生了间隙。在具有该间隙的状态下，在减压环境下使传感器装置300被第一密封部件361气密密封，第一收纳空间300a被维持在减压环境。另一方面，第二收纳空间300b如上所述在第二基材320上具备气密密封前的密封孔320e，因此在由第一密封部件361进行的气密密封之后，返回大气压环境。而且，通过在大气压环境下由第二密封部件362气密密封上述的密封孔320e，从而使第二收纳空间300b保持气密。
[0112]作为第一密封部件361，通过等离子 CVD 法使 TEOS (Tetraethyl Orthosilicate:正硅酸乙酯&...lt; Si (OC2H5) 4> )成膜而形成，通过使第二基材220的主面220a接合，从而能够对槽310c和第二基材320的主面320a之间的间隙进行密封。并且，第一密封部件361也可以为具备电绝缘性的金属氧化膜，例如Si02、Al2O3等。
[0113]如上所述，如本实施方式所涉及的传感器装置300那样，在第一接合区域341中，配置有与被配置于第一收纳空间300a内的角速度传感器元件331连接的布线351、352、353，在隔着隔壁320d而与第一接合区域341对置的第二接合区域342中，配置有与被配置于第二收纳空间300b内的加速度传感器元件332连接的布线354、355、356。因此，被配置于第一接合区域341和第二接合区域342中的布线被配置了大致相同个数的布线，从而第一接合区域341和第二接合区域342的接合强度均衡，由此能够使接合区域340的接合强度均衡分布。
[0114]第四实施方式
[0115]图9表示第四实施方式所涉及的电子装置，(a)为省略了模制部件的俯视图，(b)为(a)所示的L 一 L"部的剖视图。图9所示的电子装置1000(以下，称为电子模块1000)具备与底基板1100接合的第一实施方式所涉及的传感器装置100，传感器装置100具备对绕三个轴的角速度进行检测的角速度传感器元件30。
[0116]而且，半导体元件1200例如通过环氧类粘合剂等接合部件而被接合在传感器装置100的第二基材20上。半导体元件1200至少具备未图示的驱动电路部和未图示的角速度运算电路部，驱动电路部对传感器装置100所具备的角速度传感器元件30进行驱动，角速度运算电路部根据来自角速度传感器元件30的检测信号而对角速度进行运算。而且，以覆盖底基板1100所具备的传感器装置100和半导体元件1200的方式，而形成有模制部件1300ο
[0117]如图9(a)所示，底基板1100为具有矩形形状的平面形状的板状的基板，优选为，电绝缘性的材料，例如陶瓷基板、环氧树脂基板等。在本实施方式所涉及的电子模块1000中，以陶瓷的底基板1100为例进行说明。在底基板1100的载置并接合有传感器装置100的面1100a(以下，称为载置面1100a)上，利用环氧类的树脂粘合剂等而接合有传感器装置100。另外，在载置面I 10a上形成有多个基板连接端子1110，在成为与载置面I 10a相反的面的外表面IlOOb上，形成有用于与未图示的外部基板所具备的电极连接的外部连接端子1120。并且，基板连接端子1110和外部连接端子1120通过未图示的被形成在底基板1100的内部中的布线而被电连接。
[0118]在半导体元件1200中，具备通过接合引线1421、1422而与传感器装置100所具备的连接端子51b、52b、53b电连接的多个连接衬垫1211、1212。在电子模块1000所具备的传感器装置100中，如图1(a)所示，从第一接合区域41延伸出的连接端子51b和连接端子52b如图9(a)所图示的那样，朝向传感器装置100的X(—)侧、即图示的箭头标记方向的第一方向dl侧，而在Y方向上并排配置，从第二接合区域42延伸出的连接端子53b和连接端子52b朝向传感器装置100的X(+)侧、即图示的箭头标记方向的第二方向d2侧，而在Y方向上并排配置。半导体元件1200的连接衬垫1211在Y方向上被并排配置在第一方向dl侧的端部附近，并通过接合引线1421而与被配置于传感器装置100的第一方向dl侧的连接端子51b、52b相互电连接。半导体元件1200的连接衬垫1212在Y方向上被并排配置在第二方向d2侧的端部附近，并通过接合引线1422而与被配置于传感器装置100的第二方向d2侧的连接端子53b、52b相互电连接。
[0119]形成于上述的底基板1100的载置面IlOOa上的多个基板连接端子1110在本实施方式中，在Y方向上被并排配置于传感器装置100的第一方向dl的外侧。而且，在半导体元件1200上，基板连接端子1110和与接合引线1423电连接的连接衬垫1213在Y方向上被并排配置于第一方向dl的端部附近。
[0120]根据本实施方式所涉及的电子模块1000，由于能够缩短实施传感器装置100和半导体元件1200的电连接的接合引线1421、1422的长度，从而能够抑制布线电阻，进而抑制寄生电容。因此，能够获得稳定的高精度的电子模块1000。并且，虽然在本实施方式所涉及的电子模块1000中，对具备传感器装置100的示例进行了说明，但是并不限定于此，也可以具备传感器装置110、120或者第二实施方式所涉及的传感器装置200或者第三实施方式所涉及的传感器装置300。
[0121]第五实施方式
[0122]作为第五实施方式所涉及的电子设备，对具备第一实施方式所涉及的传感器装置100、110、120、第二实施方式所涉及的传感器装置200、第三实施方式所涉及的传感器装置300或第四实施方式所涉及的电子模块1000的智能手机以及数码照相机进行说明。
[0123]图10为表示智能手机2000的外观图。在智能手机2000中，组装有对智能手机2000的姿态进行检测的第四实施方式所涉及的电子模块1000。通过组装电子模块1000，从而实施所谓的运动传感检测，由此能够对智能手机2000的姿态进行检测。电子模块1000的检测信号例如被供给至微型计算机芯片2100(以下，称为MPU2100) ,MPU2100能够根据运动传感检测而执行各种各样的处理。此外，运动传感检测能够通过在手机、便携式游戏机、游戏控制器、汽车导航系统、指示系统、头戴式显示器、平板电脑等电子设备中组装电子模块1000从而进行利用。
[0124]图11为表示数码照相机3000(以下，称为照相机3000)的外观图。在照相机3000中组装有对照相机3000的姿态进行检测的第四实施方式所涉及的电子模块1000。所组装的电子模块1000的检测信号被供给至手抖修正装置3100。手抖修正装置3100根据电子模块1000的检测信号，例如使透镜组件3200内的特定的透镜移动，从而能够抑制由于手抖而导致的图像不良。另外，通过将电子模块1000以及手抖修正装置3100组装到数码摄像机中，从而能够与照相机3000同样地实施手抖的修正。
[0125]第六实施方式
[0126]作为具备第一实施方式所涉及的传感器装置100、110、120、第二实施方式所涉及的传感器装置200、第三实施方式所涉及的传感器装置300或第四实施方式所涉及的电子模块1000的第六实施方式所涉及的移动体的具体示例，对汽车进行说明。图12为第五实施方式所涉及的汽车4000的外观图。如图12所示，在汽车4000中组装有第四实施方式所涉及的电子模块1000。电子模块1000对车身4100的姿态进行检测。电子模块1000的检测信号被供给至车身姿态控制装置4200。车身姿态控制装置4200根据所供给的信号而对车身4100的姿态状态进行运算，例如，能够对与车身4100的姿态相对应的缓冲装置(所谓的悬架)的硬软进行控制，或者对各个车轮4300的制动力进行控制。使用了这种电子模块1000的姿态控制能够被利用于双足步行机器人、飞机或者无线电遥控直升机等玩具中。
[0127]符号说明
[0128]10…第一基材；20…第二基材；30…传感器元件(功能元件)；40...接合区域；51、52、53…布线；100…传感器装置(电子装置)。
【主权项】
1.一种电子装置，其特征在于， 具备: 第一基材； 第二基材，在其与所述第一基材之间形成收纳空间，并且所述第二基材通过接合部而与所述第一基材接合； 功能元件，其被收纳于所述收纳空间内； 在所述第一基材或所述第二基材上配置有布线，所述布线与所述功能元件电连接，并经由所述接合部而向所述收纳空间的外部延伸设置， 所述接合部包含第一接合区域和第二接合区域， 所述布线具备第一布线部和第二布线部，所述第一布线部具有经由所述第一接合区域而朝向所述收纳空间的外部的第一方向，所述第二布线部具有经由所述第二接合区域而朝向所述收纳空间的外部的第二方向，所述第一方向与所述第二方向为不同的方向。2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于， 所述第一布线部以及所述第二布线部中的至少一方具有多个布线。3.如权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于， 所述第一基材或所述第二基材具备隔壁部，所述收纳空间通过所述隔壁部而被划分为第一收纳空间和第二收纳空间， 所述功能元件包含第一功能元件和第二功能元件， 在所述第一收纳空间内收纳有所述第一功能元件， 在所述第二收纳空间内收纳有所述第二功能元件， 所述第一收纳空间与所述第二收纳空间的空间环境不同。4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于， 所述第一功能元件为角速度传感器元件，所述第二功能元件为加速度传感器元件， 所述第一收纳空间的空间环境为减压气氛，所述第二收纳空间的空间环境为大气压气氛。5.如权利要求1至4中任一项所述的电子装置，其特征在于， 在所述第一接合区域以及所述第二接合区域中的至少一方内，在所述第一基材以及所述第二基材中的至少一方上具有至少一个槽部， 在所述槽部中，配置有所述第一布线部以及所述第二布线部中的至少一方。6.如权利要求1至5中任一项所述的电子装置，其特征在于， 所述第一接合区域和所述第二接合区域以隔着所述收纳空间而对置的方式配置。7.如权利要求3至5中任一项所述的电子装置，其特征在于， 相对于所述隔壁部在所述第一收纳空间侧设置有第一接合区域，相对于所述隔壁部在所述第二收纳空间侧设置有第二接合区域。8.如权利要求1至7中任一项所述的电子装置，其特征在于， 设置于所述第一布线部中的布线的个数与设置于所述第二布线部中的布线的个数相同。9.如权利要求4至8中任一项所述的电子装置，其特征在于， 所述角速度传感器对多个旋转轴进行检测。10.如权利要求4至9中任一项所述的电子装置，其特征在于，所述加速度传感器对多个轴方向进行检测。11.一种电子设备，其特征在于，具备权利要求1至10中任一项所述的电子装置。12.—种移动体，其特征在于，具备权利要求1至10中任一项所述的电子装置。
【专利摘要】本发明提供一种电子装置、电子设备以及移动体。电子装置具备对第一基材与第二基材之间进行密封而形成的收纳空间和被收纳于收纳空间内的功能元件，收纳空间在俯视观察时被形成于第一基材与第二基材的接合部的内部区域内，并具有从内部区域起经由接合部而向收纳空间的外部延伸设置的布线，接合部包含第一接合区域和第二接合区域，布线具备具有从内部区域起经由第一接合区域而朝向外部的第一方向的第一布线部，和具有从内部区域起经由第二接合区域而朝向外部的第二方向的第二布线部，第一方向和第二方向为不同的方向。
【IPC分类】G01C23/00, B81B7/00
【公开号】CN104925736
【申请号】CN10116967
【发明人】古畑诚
【申请人】精工爱普生株式会社
【公开日】9月23日
【申请日】3月17日
【公告号】US0268266
