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一种散热型PCB电路板的制作方法

时间:2021-09-13 00:45:25

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一种散热型PCB电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种散热型pcb电路板。

背景技术:

电子电路可以将复杂的电子产品内部的连接控制关系以最简洁、直观的形式展现出来,使电子产品安装、调试、检修人员能够在很短的时间内明了整个电子产品的内部结构和工作原理,进而在电子电路图的指示下完成相应的工作。在实际的生产、维修工作中,电子电路的连接关系、装配关系以及工作过程会通过不同的电子电路图来体现。印制电路板又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。

传统的pcb电路板在工作时,往往电路表面的电子元器件会产生并且聚集热量,传统的电路板散热功能不强,当电路板负载电子元器件功率较大时,会产生大量热能,这种电子元器件工作时产生的大量热能会严重影响电路板的工作效率。公开号为cn208300116u的实用新型公开了一种散热型pcb电路板,上述实用新型主要采用电路板多层设置进行散热,但这种散热方式的散热效果有限,并且没有主动散热空间,散热能力不强。并且有的电路板采用散热片进行散热,但散热片老化后,不易更换,同样影响散热性能。

技术实现要素:

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种散热型pcb电路板,解决了电路板产生大量热量,并且散热片不易更换的问题。

为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种散热型pcb电路板,包括电路基本板和防撞片,所述电路基本板表面的一侧与防撞片的一侧固定连接,所述电路基本板底部的表面固定连接有铝基层,所述电路基本板顶部表面的两侧均开设有散热通孔,所述电路基本板顶部表面的两侧并且位于散热通孔的一侧开设有散热通风槽,所述电路基本板顶部的表面开设有固定槽,所述固定槽内壁的底部固定连接有固定散热金属片,所述电路基本板的顶部开设有卡紧槽,所述电路基本板的顶部活动连接有覆盖块,所述覆盖块的底部开设有放置槽,所述覆盖块的顶部固定连接有散热鳍片,所述覆盖块的两侧均固定连接有卡紧盒。

优选的,所述卡紧盒内壁的两侧之间滑动连接有滑动板。

优选的,所述滑动板的底部固定连接有连接折杆,所述连接折杆的表面套设有缓冲弹簧。

优选的,所述滑动板的一侧固定连接有手动杆,所述手动杆的一端贯穿卡紧盒并且延伸至卡紧盒的外部。

优选的,所述手动杆位于卡紧盒外部的一端固定连接有手动把柄。

优选的,所述电路基本板的底部固定连接有放置架。

有益效果

本实用新型提供了一种散热型pcb电路板。与现有技术相比具备以下有益效果:

(1)、该散热型pcb电路板,通过电路基本板底部的表面固定连接有铝基层,电路基本板顶部表面的两侧均开设有散热通孔,电路基本板顶部表面的两侧并且位于散热通孔的一侧开设有散热通风槽,电路基本板顶部的表面开设有固定槽,固定槽内壁的底部固定连接有固定散热金属片,电路基本板的顶部开设有卡紧槽,电路基本板的顶部活动连接有覆盖块,覆盖块的底部开设有放置槽,覆盖块的顶部固定连接有散热鳍片,覆盖块的两侧均固定连接有卡紧盒,通过固定散热金属片、覆盖块和散热鳍片的联合设置,有效的缩短传热通路,并且增大了金属散热面积,并且通过散热通风槽和散热通孔的设置,使得元器件产生的热量可以有效的增加对流散热,提高了电路板散热能力。

(2)、该散热型pcb电路板,通过卡紧盒内壁的两侧之间滑动连接有滑动板,滑动板的底部固定连接有连接折杆,连接折杆的表面套设有缓冲弹簧,滑动板的一侧固定连接有手动杆,通过卡紧盒、缓冲弹簧、手动杆和滑动板的联合设置,使得散热鳍片可以方便的从电路基本板表面取下,提高了工作人员的更换效率,进一步的提高了装置的复用性和散热性,并且装置整体结构简单,易于工作人员维护。

附图说明

图1为本实用新型外部的结构示意图;

图2为本实用新型图1中a处的局部放大图;

图3为本实用新型电路基本板结构的立体示意图。

图中:1-电路基本板、2-防撞层、3-铝基层、4-散热通孔、5-散热通风槽、6-固定槽、7-固定散热金属片、8-卡紧槽、9-覆盖块、10-放置槽、11-散热鳍片、12-卡紧盒、13-滑动板、14-连接折杆、15-缓冲弹簧、16-手动杆、17-手动把柄、18-放置架。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3,本实用新型提供一种技术方案:一种散热型pcb电路板,包括电路基本板1和防撞片2,电路基本板1表面的一侧与防撞片2的一侧固定连接,电路基本板1底部的表面固定连接有铝基层3,铝基层3热阻较大,稳定性及散热性较强,电路基本板1顶部表面的两侧均开设有散热通孔4,电路基本板1顶部表面的两侧并且位于散热通孔4的一侧开设有散热通风槽5,电路基本板1顶部的表面开设有固定槽6,固定槽6数量设置为两个,固定槽6内壁的底部固定连接有固定散热金属片7,固定散热金属片7表面可以涂抹硅脂,硅脂能够有效通过空气对流带走热量,电路基本板1的顶部开设有卡紧槽8,电路基本板1的顶部活动连接有覆盖块9,覆盖块9的底部开设有放置槽10,放置槽10内壁的顶部涂抹硅脂,并且在安装时将涂抹硅脂面与电子元器件紧密贴合,覆盖块9的顶部固定连接有散热鳍片11,通过固定散热金属片7、覆盖块9和散热鳍片11的联合设置,有效的缩短传热通路,并且增大了金属散热面积,并且通过散热通风槽5和散热通孔4的设置,使得元器件产生的热量可以有效的增加对流散热,提高了电路板散热能力,覆盖块9的两侧均固定连接有卡紧盒12,卡紧盒12内壁的两侧之间滑动连接有滑动板13,滑动板13的底部固定连接有连接折杆14,连接折杆14的表面套设有缓冲弹簧15,滑动板13的一侧固定连接有手动杆16,手动杆16的一端贯穿卡紧盒12并且延伸至卡紧盒12的外部,手动杆16位于卡紧盒12外部的一端固定连接有手动把柄17,电路基本板1的底部固定连接有放置架18。

工作时,将电路板整体通过放置架18与设备固定,电子元器件部署完毕后,将固定散热金属片7的表面涂抹均匀一侧硅脂层,散热鳍片11老化后,需要更换散热鳍片11和覆盖块9时,将覆盖块9底部的放置槽10内壁的顶部涂抹均匀硅脂层,并且将硅脂层对准电子元器件,下压手动把柄17,手动杆16带动滑动板13挤压缓冲弹簧15,将连接折杆14插入电路基本板1表面的卡紧槽8内后,转动手动把柄17,使得连接折杆14与卡紧槽8卡紧固定,但覆盖块9需要拆卸时,逆向操作上述步骤即可。

需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征:

1.一种散热型pcb电路板,包括电路基本板(1)和防撞片(2),所述电路基本板(1)表面的一侧与防撞片(2)的一侧固定连接,其特征在于:所述电路基本板(1)底部的表面固定连接有铝基层(3),所述电路基本板(1)顶部表面的两侧均开设有散热通孔(4),所述电路基本板(1)顶部表面的两侧并且位于散热通孔(4)的一侧开设有散热通风槽(5),所述电路基本板(1)顶部的表面开设有固定槽(6),所述固定槽(6)内壁的底部固定连接有固定散热金属片(7),所述电路基本板(1)的顶部开设有卡紧槽(8),所述电路基本板(1)的顶部活动连接有覆盖块(9),所述覆盖块(9)的底部开设有放置槽(10),所述覆盖块(9)的顶部固定连接有散热鳍片(11),所述覆盖块(9)的两侧均固定连接有卡紧盒(12)。

2.根据权利要求1所述的一种散热型pcb电路板,其特征在于:所述卡紧盒(12)内壁的两侧之间滑动连接有滑动板(13)。

3.根据权利要求2所述的一种散热型pcb电路板,其特征在于:所述滑动板(13)的底部固定连接有连接折杆(14),所述连接折杆(14)的表面套设有缓冲弹簧(15)。

4.根据权利要求2所述的一种散热型pcb电路板,其特征在于:所述滑动板(13)的一侧固定连接有手动杆(16),所述手动杆(16)的一端贯穿卡紧盒(12)并且延伸至卡紧盒(12)的外部。

5.根据权利要求4所述的一种散热型pcb电路板,其特征在于:所述手动杆(16)位于卡紧盒(12)外部的一端固定连接有手动把柄(17)。

6.根据权利要求1所述的一种散热型pcb电路板,其特征在于:所述电路基本板(1)的底部固定连接有放置架(18)。

技术总结

本实用新型公开了一种散热型PCB电路板,包括电路基本板和防撞片,所述电路基本板表面的一侧与防撞片的一侧固定连接,所述电路基本板底部的表面固定连接有铝基层,所述电路基本板顶部表面的两侧均开设有散热通孔,电路基本板顶部表面的两侧并且位于散热通孔的一侧开设有散热通风槽,电路基本板顶部的表面开设有固定槽,电路基本板的顶部开设有卡紧槽,本实用新型涉及电路板技术领域。该散热型PCB电路板,通过固定散热金属片、覆盖块和散热鳍片的联合设置,有效的缩短传热通路,并且增大了金属散热面积,并且通过散热通风槽和散热通孔的设置,使得元器件产生的热量可以有效的增加对流散热,提高了电路板散热能力。

技术研发人员:陈崇元

受保护的技术使用者:瑞联电路板(福建)有限公司

技术研发日:.03.17

技术公布日:.02.07

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