本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种新型pcb多层电路板。
背景技术：
由于集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，这使得多基板的使用成为必需，在大量互连和交叉需求的情况下，电路板要达到一个满意的性能，就必须将板层扩大到两层以上，因而出现了多层电路板，多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内，它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔来实现。
现有技术中，多层电路板由于将电路集成在板材上并将多层板材结合在一起，造成使用过程中热量难以排散，严重影响电路板的使用寿命，且现有电路板焊接面焊锡的针脚因缺乏保护常在安装使用过程中造成短接、虚脱或损毁。
技术实现要素：
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种新型pcb多层电路板，解决了现有技术中多层电路板散热性能差和焊脚易损坏的问题。
为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种新型pcb多层电路板，包括第一板材散热介质，所述第一板材散热介质的顶部和底部分别固定连接有第一半固化板散热介质和第二半固化板散热介质，并且第一半固化板散热介质的顶部固定连接有电源层散热介质，所述第二半固化板散热介质的底部固定连接有地层，并且电源层散热介质的顶部固定连接有第二板材散热介质，所述地层散热介质的底部固定连接有第三板材散热介质，所述第一板材散热介质、第一半固化板散热介质、电源层散热介质、第二板材散热介质、第二半固化板散热介质、地层散热介质及第三板材散热介质的内部均开设有通孔散热介质，并且第一半固化板散热介质与第二半固化板散热介质的内部均开设有中空槽散热介质，所述中空槽散热介质及通孔散热介质的内部均设置有散热介质，并且第一板材散热介质、第一半固化板散热介质、电源层散热介质、第二板材散热介质、第二半固化板散热介质、地层散热介质及第三板材散热介质内部的两侧均开设有连接孔散热介质，所述第二板材散热介质的顶部且位于连接孔散热介质的顶部固定连接有第一固定件散热介质，所述第三板材散热介质的底部且位于连接孔散热介质的底部固定连接有第二固定件散热介质，所述连接孔散热介质的内部设置有螺钉散热介质，并且螺钉散热介质表面的顶部与底部分别与第一固定件散热介质和第二固定件散热介质的内壁螺纹连接，所述第二板材散热介质的顶部固定连接有固定架散热介质，并且固定架散热介质内部的两侧均开设有与螺钉散热介质相适配的固定孔散热介质，所述固定架散热介质的中部固定连接有风扇。
优选的，所述第一板材散热介质、第一半固化板散热介质、电源层散热介质、第二板材散热介质、第二半固化板散热介质、地层散热介质及第三板材散热介质的内部的两侧均开设有安装孔散热介质，所述第二板材散热介质的顶部且位于安装孔散热介质的顶部固定连接有第三固定件散热介质，所述第三板材散热介质的底部且位于安装孔散热介质的底部固定连接有第四固定件散热介质，所述安装孔散热介质的内部设置有螺栓散热介质，并且螺栓散热介质表面的顶部与底部分别与第三固定件散热介质和第四固定件散热介质的内壁螺纹连接。
优选的，所述第四固定件散热介质的底部固定连接有护板散热介质，并且护板散热介质内部的两侧均开设有与螺栓散热介质相适配的适配孔。
优选的，所述护板散热介质的顶部固定连接有支杆散热介质，并且支杆散热介质的顶端与第三板材散热介质的底部相接触。
优选的，所述散热介质的材料为硅脂。
优选的，所述第三板材散热介质的底部设置有焊脚。
有益效果
本实用新型提供了一种新型pcb多层电路板。与现有技术相比具备以下有益效果：
(1)、该新型pcb多层电路板，通过第一板材、第一半固化板、电源层、第二板材、第二半固化板、地层及第三板材的内部均开设有通孔，并且第一半固化板与第二半固化板的内部均开设有中空槽，中空槽及通孔的内部均设置有散热介质，并且第一板材、第一半固化板、电源层、第二板材、第二半固化板、地层及第三板材内部的两侧均开设有连接孔，第二板材的顶部且位于连接孔的顶部固定连接有第一固定件，第三板材的底部且位于连接孔的底部固定连接有第二固定件，连接孔的内部设置有螺钉，并且螺钉表面的顶部与底部分别与第一固定件和第二固定件的内壁螺纹连接，第二板材的顶部固定连接有固定架，并且固定架内部的两侧均开设有与螺钉相适配的固定孔，固定架的中部固定连接有风扇，大大提高多层电路板的散热能力，避免电路板及元件因温度排散能力差导致使用寿命短的问题。
(2)、该新型pcb多层电路板，通过第一板材、第一半固化板、电源层、第二板材、第二半固化板、地层及第三板材的内部的两侧均开设有安装孔，第二板材的顶部且位于安装孔的顶部固定连接有第三固定件，第三板材的底部且位于安装孔的底部固定连接有第四固定件，安装孔的内部设置有螺栓，并且螺栓表面的顶部与底部分别与第三固定件和第四固定件的内壁螺纹连接，第四固定件的底部固定连接有护板，并且护板内部的两侧均开设有与螺栓相适配的适配孔，护板的顶部固定连接有支杆，并且支杆的顶端与第三板材的底部相接触，增强电路板的保护，避免焊脚损坏。
附图说明
图1为本实用新型结构的剖视图；
图2为本实用新型图1中a处的局部放大图；
图3为本实用新型图1中b处的局部放大图。
图中：1-第一板材、2-第一半固化板、3-第二半固化板、4-电源层、5-地层、6-第二板材、7-第三板材、8-通孔、9-中空槽、10-散热介质、11-连接孔、12-第一固定件、13-第二固定件、14-螺钉、15-固定架、16-固定孔、17-风扇、18-安装孔、19-第三固定件、20-第四固定件、21-螺栓、22-护板、23-适配孔、24-支杆、25-焊脚。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种新型pcb多层电路板，包括第一板材1，第一板材1的顶部和底部分别固定连接有第一半固化板2和第二半固化板3，并且第一半固化板2的顶部固定连接有电源层4，第二半固化板3的底部固定连接有地层5，并且电源层4的顶部固定连接有第二板材6，地层5的底部固定连接有第三板材7，第三板材7的底部设置有焊脚25，焊脚25底部高于第四固定件20的底部，第一板材1、第一半固化板2、电源层4、第二板材6、第二半固化板3、地层5及第三板材7的内部的两侧均开设有安装孔18，第二板材6的顶部且位于安装孔18的顶部固定连接有第三固定件19，第三板材7的底部且位于安装孔18的底部固定连接有第四固定件20，安装孔18的内部设置有螺栓21，并且螺栓21表面的顶部与底部分别与第三固定件19和第四固定件20的内壁螺纹连接，第四固定件20的底部固定连接有护板22，护板22具有刚性，能一定程度防止电路板翘曲，并且护板22内部的两侧均开设有与螺栓21相适配的适配孔23，护板22的顶部固定连接有支杆24，并且支杆24的顶端与第三板材7的底部相接触，第一板材1、第一半固化板2、电源层4、第二板材6、第二半固化板3、地层5及第三板材7的内部均开设有通孔8，并且第一半固化板2与第二半固化板3的内部均开设有中空槽9，中空槽9与通孔8相连通，通孔8可根据需求设置多个，通孔8顶部与底部通过铝箔封贴封住内部硅脂，中空槽9及通孔8的内部均设置有散热介质10，散热介质10的材料为硅脂，并且第一板材1、第一半固化板2、电源层4、第二板材6、第二半固化板3、地层5及第三板材7内部的两侧均开设有连接孔11，第二板材6的顶部且位于连接孔11的顶部固定连接有第一固定件12，第三板材7的底部且位于连接孔11的底部固定连接有第二固定件13，连接孔11的内部设置有螺钉14，并且螺钉14表面的顶部与底部分别与第一固定件12和第二固定件13的内壁螺纹连接，第二板材6的顶部固定连接有固定架15，并且固定架15内部的两侧均开设有与螺钉14相适配的固定孔16，固定架15的中部固定连接有风扇17。
使用时，电路板内部产生的热量被中空槽9内的硅脂吸收并通过通孔8传递至表面，风扇17可加强空气流通，护板22可有效避免焊脚25外露，避免安装使用过程中碰触焊脚25而导致其损坏，通过第一固定件12、第二固定件13、第三固定件19及第四固定件20的配合，避免固定零件直接与电路板接触，从而避免后期反复拆卸时固定零件与电路板发生摩擦。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
技术特征：
1.一种新型pcb多层电路板，包括第一板材(1)，所述第一板材(1)的顶部和底部分别固定连接有第一半固化板(2)和第二半固化板(3)，并且第一半固化板(2)的顶部固定连接有电源层(4)，所述第二半固化板(3)的底部固定连接有地层(5)，并且电源层(4)的顶部固定连接有第二板材(6)，所述地层(5)的底部固定连接有第三板材(7)，其特征在于：所述第一板材(1)、第一半固化板(2)、电源层(4)、第二板材(6)、第二半固化板(3)、地层(5)及第三板材(7)的内部均开设有通孔(8)，并且第一半固化板(2)与第二半固化板(3)的内部均开设有中空槽(9)，所述中空槽(9)及通孔(8)的内部均设置有散热介质(10)，并且第一板材(1)、第一半固化板(2)、电源层(4)、第二板材(6)、第二半固化板(3)、地层(5)及第三板材(7)内部的两侧均开设有连接孔(11)，所述第二板材(6)的顶部且位于连接孔(11)的顶部固定连接有第一固定件(12)，所述第三板材(7)的底部且位于连接孔(11)的底部固定连接有第二固定件(13)，所述连接孔(11)的内部设置有螺钉(14)，并且螺钉(14)表面的顶部与底部分别与第一固定件(12)和第二固定件(13)的内壁螺纹连接，所述第二板材(6)的顶部固定连接有固定架(15)，并且固定架(15)内部的两侧均开设有与螺钉(14)相适配的固定孔(16)，所述固定架(15)的中部固定连接有风扇(17)。
2.根据权利要求1所述的一种新型pcb多层电路板，其特征在于：所述第一板材(1)、第一半固化板(2)、电源层(4)、第二板材(6)、第二半固化板(3)、地层(5)及第三板材(7)的内部的两侧均开设有安装孔(18)，所述第二板材(6)的顶部且位于安装孔(18)的顶部固定连接有第三固定件(19)，所述第三板材(7)的底部且位于安装孔(18)的底部固定连接有第四固定件(20)，所述安装孔(18)的内部设置有螺栓(21)，并且螺栓(21)表面的顶部与底部分别与第三固定件(19)和第四固定件(20)的内壁螺纹连接。
3.根据权利要求2所述的一种新型pcb多层电路板，其特征在于：所述第四固定件(20)的底部固定连接有护板(22)，并且护板(22)内部的两侧均开设有与螺栓(21)相适配的适配孔(23)。
4.根据权利要求3所述的一种新型pcb多层电路板，其特征在于：所述护板(22)的顶部固定连接有支杆(24)，并且支杆(24)的顶端与第三板材(7)的底部相接触。
5.根据权利要求1所述的一种新型pcb多层电路板，其特征在于：所述散热介质(10)的材料为硅脂。
6.根据权利要求1所述的一种新型pcb多层电路板，其特征在于：所述第三板材(7)的底部设置有焊脚(25)。
技术总结
本实用新型公开了一种新型PCB多层电路板，包括第一板材散热介质，所述第一板材散热介质的顶部和底部分别固定连接有第一半固化板散热介质和第二半固化板散热介质，并且第一半固化板散热介质的顶部固定连接有电源层散热介质，所述第二半固化板散热介质的底部固定连接有地层，本实用新型涉及电路板技术领域。该新型PCB多层电路板，通过第一板材、第一半固化板、电源层、第二板材、第二半固化板、地层及第三板材的内部均开设有通孔，并且第一半固化板与第二半固化板的内部均开设有中空槽，中空槽及通孔的内部均设置有散热介质，大大提高多层电路板的散热能力，避免电路板及元件因温度排散能力差导致使用寿命短的问题。
技术研发人员：陈崇元
受保护的技术使用者：瑞联电路板(福建)有限公司
技术研发日：.03.17
技术公布日：.02.07
