丹邦科技有没有产功率半导体芯片 – 数据库 – 前端

没有。

丹邦科技没有产功率半导体芯片。

深圳丹邦科技股份有限公司成立于2001年11月20日，注册地位于深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼，法定代表人为陈林。经营范围包括一般经营项目是：开发柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料，高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜，提供自产产品技术咨询服务。