在昨日举行的柏林IFA展上，华为正式发布了最新的麒麟970芯片，其最大的亮点为这是华为首款人工智能(AI)芯片。
麒麟970采用台积电10纳米工艺，ARM的big.LITTLE大小多核架构，八核心芯片，有4个A73大核心(2.4Ghz)+4个A53小核心(1.8Ghz)。另外，麒麟970集成了55亿个晶管体，功耗降低20%。12核心GPU图形显示芯片，改善了过去麒麟芯片图形性能较弱问题。
麒麟970也是全球首款配备4.5G基带移动芯片，支持LTE Cat.18，最高下行1.2Gbps，移动网络理论传输速度是高通芯片的两倍。
作为一款人工智能芯片，麒麟970集成神经网络单元(NPU)，运算能力达1.92TFP 16 OPS，设计了HiAI移动计算架构，通过人工智能深度学习，将手机的硬件全都统筹在一起，让手机在处理某些特定场景中的任务时提升速度。例如，在NPU处理下，图像识别速度更快，耗电更低。
华为消费者业务CEO余承东同时发表“Mobile AI. The Ultimate Intelligent Experience”为主题的演讲，全面阐释了华为消费者业务的人工智能战略。
余承东表示，首款搭载全新麒麟970芯片的华为新一代Mate系列产品，将于10月16日在德国慕尼黑发布。
