文章目录
一、常见DFx要求1.DFA要求，布局要点2.DFN要求，及可布通率要点3.DFT要求，布局要点二、基于SI、PI的布局策略1.常见PCB布局方式（1）按功能模块划分布局（2）按信号传输速率划分布局（3）按信号类型划分布局2.材料对SI的影响、材料损耗金字塔一、常见DFx要求
1.DFA要求，布局要点
①质量较大、体积较大的器件，一般设计在A面，尽可能防止在板子中心区域。综合考虑PCB性能和加工的效率，选择合适的工艺加工流程(优先为单面SMT;单面SMT+插件;双面SMT+插件)，并根据不同的加工工艺特点布局，满足DFA是对布局最基本的要求。②B面主要防止一些阻容感等低矮小器件。
降低加工难度和成本、提高可靠性A、B面是一个相对的概念，一般把Top层作为A面，Bottom层作为B面。③双面SMT时，整版对角线上正反面必须添加光学点。④板上器件距离传送边5mm以上，当布局满足不了传送边的间距时，必须在板边添加至少5mm的辅助边/工艺边。⑤为了后续返修需要，BGA器件与同层其它器件间距推荐5mm以上(最少3mm) .⑥电解电容极性方向不超过2个。⑦当板上有密间距器件时，建议布在主要器件面，并在该器件的对角线上加两个基准点。基准点位置无需绝对在器件的对角线上。⑧通孔器件布置在器件面。⑨不同属性(如有电位差，不同的电源–地属性等）的金属件（如散热层、屏蔽罩等）或金属壳体的元器件不能相碰。确保最小1.0mm 的距离满足安装空间满足安装空间要求。⑩压接器件周围3mm不得有高于3mm 的元器件，周围1.5mm不得有任何焊接器件。在压接器件的反面，距离压接器件的插针孔2.5mm范围内不得有任何元器件。11.满足扣板下面的限高要求，满足屏蔽罩下面的限高要求，离屏蔽罩有1mm以上的空气间距。12.器件之间的间距能满足可安装的间距要求，不同的工艺路线间距要求会不一样，生产中常用的工艺路线有波峰焊工艺，回流焊工艺等。
2.DFN要求，及可布通率要点
①盘中孔设计时，布局时，空间上不需要特别预留打孔空间。②非盘中孔设计时，布局时，需留出打孔空间。③器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域内不能有过孔，布局时注意预留出足够的空间。④需要外层走线时，布局时预留出足够的空间去关键信号主通道上尽量不要布置器件，尤其不能布置电源模块、钟，或模拟电路等。3.DFT要求，布局要点
①散热片及扣板下不要放置测试类的器件和灯。②不要在非器件面放置测试类器件和灯。③在测试类器件周围3mm范围内尽量不要有高器件。二、基于SI、PI的布局策略
1.常见PCB布局方式
高速PCB布局主要关注点
板材选择叠层阻抗走线长度拓扑规划电源通道
（1）按功能模块划分布局
一个典型的主机板可能包括了各种电路模块:
时钟电路开关电源–处理器―存储电路-PCI总线单元滤波电路总线控制单元- AD、DA转换电路I/O接口电路
在PCB布局时，可依据信号流向，对整个电路进行功能模块划分，从而保证整个布局的合理性，达到整体布线路径短，各个模块互不交叉，减少模块间的相互干扰。
（2）按信号传输速率划分布局
按照信号传输速率可将电路模块划分为:高速、中速、低速。
例如：接口->高速电路->中速电路->低速电路
（3）按信号类型划分布局
按信号类型可划分为:模拟电路、数字电路、电源电路。
2.材料对SI的影响、材料损耗金字塔
参考以下内容：PCB板材介绍:5.材料对SI的影响、6.材料损耗金字塔
