虽然长期以来一直主导着智能手机中的 5G 调制解调器，但高通希望通过其用于小型蜂窝的新一代调制解调器芯片 FSM200xx，在 5G 基站背后拥有更大的硬件份额。
小型基站是便携式、短距离基站，运行功率有限，通常在路灯、电线杆和建筑物中部署数千个，以填补无线网络覆盖范围内的空白。这些“微型”基站可以聚集在一起，充当一种中继团队，接收来自其他基站的无线电信号，然后将数据发送给任何位置的消费者。
这家总部位于加利福尼亚州圣地亚哥的公司表示，该调制解调器与其 5G 无线电收发器、射频 (RF) IC 和 64 根紧凑型天线搭配使用，基于来自一家未具名代工厂的 4 纳米节点，使其具有以更小的占地面积和高效率的功率包络实现性能的巨大飞跃。这是对基于 10 纳米技术节点的上一代 FSM100xx 的重大升级。
该调制解调器支持高达 8 Gbps 的数据速率和 1 GHz 的毫米波带宽，同时它还支持更宽的 200 MHz 带宽。它还设计用于在 FDD 和 TDD 频段上处理 sub-6 频率范围内的 200 MHz 载波聚合，提供高达 4 Gbps 的数据传输。新芯片类似于高通最新的用于智能手机的骁龙 X65 调制解调器，基于 4 纳米工艺。
高通已成为小型蜂窝芯片的较大供应商之一，这些芯片旨在为建筑物中的死角提供服务，并为机场和工厂等拥挤区域的服务提供补充。它向电信设备供应商诺基亚和三星出售给较小的美国公司，包括 Airspan Networks(该公司已在全球部署了数十万台围绕 FSM100xx 构建的无线电)和 Altiostar。
FSM200xx 补充了高通最新的5G DU X100 加速卡，运营商可以将其插入 5G 网络核心的“宏”基站。该卡通过 PCIe 插槽插入基站内部的服务器集群，以处理通过塔顶天线传播的无线电波。加速器可以从服务器 CPU 上卸载波束成形和其他 5G 基带杂务。
但是，宏基站虽然会为很多地方提供5G服务，但它们不能完全靠自己。5G 网络使用的毫米波的主要缺点之一是它们容易被墙壁和其他障碍物阻挡和偏转，并且会远距离消散。这意味着需要一个庞大的小型蜂窝网络来增强宏基站——尤其是在城市中。
美国大型电信公司计划增加数十万个此类小型蜂窝，以改善服务并为 5G 网络做好准备，这些小型蜂窝的覆盖范围只有数百英尺。根据市场研究公司 Dell'Oro Group 的数据，到 2025 年，全球在小型蜂窝基站上的支出将增长到 250 亿美元，增速明显快于“宏”基站。
FSM200xx 的优势之一是它永远不需要插入电源插座。升级到 4 纳米节点大大降低了芯片的功耗，这意味着它可以使用以太网供电 (PoE) 直接从基站中的其他网络设备获取电力。高通表示，将电力和数据传输结合在一起可以简化部署，从而降低运营商的成本。
该芯片可以提供运行 2×2 MIMO 及其背后的波束成形所需的计算能力。该芯片是同类产品中第一个支持 5G 标准第 16 版的芯片，它集成了广泛的其他改进以提高网络的吞吐量和速度。该芯片可处理 5G 使用的全部全球范围的毫米波和 sub-6 频段，包括较新的 41 GHz、26 GHz 和 FDD 频段。
高通表示，它还可以支持开放无线接入网络的 Open RAN 标准。该芯片还可用于分解的 5G 基站中基带和无线电之间的任何“功能拆分”。
高通表示，FSM200xx 的预生产样品将于 年上半年提供。
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