近一段时间，福建晋华半导体被禁售，华为在国外频频遇阻，事件愈演愈烈。半导体也就是芯片再一次成为人们关注的焦点。华为会不会成为下一个中兴？虽然华为最主要的手机芯片来自自家海思研发的麒麟芯片，不过从媒体披露的华为的供应链来看，美国的供应商占了相当大的比例，去年华为是全球第五大半导体用户，采购总金额达到140亿美元，其中美国的芯片提供商包括高通，英特尔，博通，镁光，赛灵思，美满，TI等等，要说完全摆脱它们的控制，是不可能的。
芯片问题，事实上近年来国内已经在着手解决，在很多领域都有布局，包括长江存储，中芯国际等一批企业都取得了很大进步，其中就包括开始提到的福建晋华。不过随着一纸禁令，福建晋华也陷入了瘫痪状态。一个更严峻的问题浮出水面，半导体设备的提供商都牢牢掌控在国外企业的手中，全球五大设备制造商，国内没有一家。
芯片的制造流程主要包括硅片制造，晶圆制造，封装测三个阶段，其中晶圆的制造设备占了最主要的比例，而光刻机，刻蚀机，薄膜沉积设备是制造晶圆必不可少的设备。全球五大半导体设备制造商分别是AMAT(美国应用材料公司），荷兰的ASML，美国Lam（科林研发），日本的东京电子，美国的KLA，其中AMAT以19%的市场占有率位居第一。
半导体设备市场分析
AMAT是全球最大的半导体设备制造商，在刻蚀，沉积，离子注入等多种设备领域占据领先优势；ASML则是高端光刻机的主要生产商，在行业内占据垄断地位，市场份额约为80%，如果没有这些光刻机，国内的芯片企业很快就会停摆；Lam则专注于刻蚀，沉积等晶圆制造领域。
设备制造历来是我国科技产业的薄弱环节，包括高端精密机床，高速贴片机，一直到半导体高端光刻机，目前大都要依赖进口，即使华为能解决了自己的芯片问题，但是生产芯片的设备就无能为力了，不能指望华为搞定所有的工业产品，这已经是整体的产业链，产业体系的竞争力问题，期望会有更多的华为成长起来。
