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印制电路板即常说的PCB，PCB装上元器件就称为电路板组件即PCBA，板上的元器件可以是SMT（表面贴装）元件，插件元件，压件元件或组装件。上一篇分享到PCBA（电路板组件）的ICT测试（In Circuit Test 在线测试），今天以服务器主板为例分享PCBA厂的功能测试站BFT（Board Function Test）及常见问题。如图1为服务器主板范例。
图1 服务器主板
服务器主板在测试完ICT后，一般需要先经过一个组装站再到BFT站，需要组装纽扣电池，散热器，CPU底座的支架，CPU背板，手柄，一些隔离用的麦拉，限位的塑胶柱，螺丝等。很多服务器主板的组装工序有两站，分别安排在BFT测试前后，我们后面再一起分享，今天继续分享测试站-功能测试BFT。
架设BFT测试站需要两部分，即测试机台和测试程序，架设测试机台和准备测试程序需要耗费很多时间，精力及成本，如图2为量产阶段的BFT机台。在服务器主板的产品开发初期EVT阶段（Engineering Verification Test 工程验证测试）一般不做板阶的BFT测试。从DVT阶段（Design Verification test 设计验证测试）开始安排BFT测试。但DVT阶段的产品硬件还未完全确定下来，PCBA上的零件的布局，选料等还有机会作变更，所以一般不会做自动的BFT机台，而是做简易的手动机台来测试。
图2 BFT测试机台范例
手动的简易BFT机台，只是把PCBA放在防静电的泡棉上，手工装插相关测试设备如CPU，DIMM（内存条），PCI卡，SD卡，网线，电源线，散热器等。图3为装插了相关BFT测试设备的产品局部图片。
图3 BFT测试局部
因PCBA只是水平放在防静电泡棉上，没有治具做支撑。在装载以上测试设备时，特别是装插DIMM，PCI卡时，会有较大应力作用在PCBA上，导致BGA焊点锡裂等问题。
从PVT阶段（Process Verification Test 制程验证测试）开始工厂要求有完善的BFT测试机台，一般是自动的BFT机台。如图2，底部有治具可以很好的支撑和定位PCBA，板底有元件的位置都有做下沉避开。人工装插完CPU，DIMM，PCI卡等后，作业员盖上盖，按气动按钮，一些电源线及网线等由气缸推动连接到PCBA。按开始按钮启动测试程式。电源线网线等采用气动连接的方式，可以避免作业员漏接线材带来的误测。如图4为固定在BFT机台上的网线等，将由气缸推动完成与主板的对接，无需手工操作。
图4 BFT机台局部
服务器主板功能测试一般会包含如下测试项目：
操作系统启动检测（Linux Boot Check）。系统配置检查（System configuration check），包括主板，内存条，前面板，电源背板，电源，PCI, HDD配置等，还有网络地址的检查。外部端口检查，包括局域网，USB等。监控检查，包括主板连接的风扇速度，电源风扇速度，服务器内部温度检查等。LED检查。包括主板的灯，局域网灯，风扇灯等。功能测试结束后，移除测试设备，让PCBA进入下一工序。
使用触点式CPU的主板在BFT测试站最常出现的是CPU底座弹片变形问题。触点式CPU有LGA ，LGA1366等，如图5。主板上对应的CPU底座如图6类型。
图5 触点式CPU
图6 触点式CPU的底座
CPU一般不在PCBA工厂安装，只是在BFT站作为一个测试用设备，在测试过程中，作业员需要将CPU装进CPU底座，测试完毕再把CPU取出来。在这个操作过程中有一定的概率把CPU底座的弹片压变形，可参考图7的CPU底座弹片放大图。CPU底座弹片变形轻则使主板不工作，重则弹片短路可能造成烧板报废。CPU厂商有推荐PCBA厂使用CPU抓取工具，如图8。Fujitsu和Oracle推出的SPARC M10服务器主板上的CPU是直接用SMT技术贴在PCB上的，没有CPU底座，也就没有这个问题。
图7 触点式CPU的底座局部放大图
图8 CPU抓取工具
服务器主板板底有很多元件，BFT治具的金属定位柱选取时需要避开板上元件密集的区域，避免拿取板时造成损件。另外治具开口的位置及治具下沉的深度都要确认过才可以上线使用，以免压到元件造成损件或脱落的问题。
BFT测试治具和ICT测试机台一样，在交付产线使用前，需要通过静电防护的检测及应力测试，以避免治具对PCBA的损害，具体可参考本百家号的《印制电路板PCB加工之在线测试ICT》，这里不过多赘述。
服务器主板的功能测试站BFT分享到这里，下一篇分享组装站。
