来源：金十数据
在这个瞬息万变的世界里，科技是国之利器，国家赖之以强。事实上，放眼整个半导体制造领域，我国被"卡脖子"的关键技术绝非一两项，例如生产芯片必用的硅片等核心材料、制造芯片的光刻机等高端设备、设计芯片的EDA软件工具。
不过今天不讲芯片断供，也不讲光刻机断货，打算来讲讲半导体行业的根基——半导体材料。没错，这也是日本的杀手锏，去年日本叫停对韩半导体行业三种原材料的出口，让三星等芯片巨头几乎窒息，直呼姜还是老的辣。
回到当前，日韩半导体材料之争，不免也为我国芯片行业敲响警钟。毕竟不能忽视的现实是，我国用于生产芯片的硅片、光刻胶等核心材料供应高度依赖进口，这既是困境，也是机遇。那么我国半导体材料行业要如何破局？
以史为鉴，日本苦练杀手锏
回溯历史，在上世纪50年代，全球半导体产业起源于美国，于1970-1980年代完成了第一次由美国到日本的产业转移。在此期间，日本举国之力发展半导体行业，并取得巨大的技术成果，1980年开始日本迅速攻下全球30％的存储芯片市场，巅峰时期这个数字达到80％。
于是在上世纪80年代后期，美国疯狂攻击日本半导体行业，包括全面封杀，打散日本芯片军团、加收100％的额外费用等等。由于内需市场太小，日本芯片基本由美国人买单，后来日本实在熬不下去，在1986年签订了《美日半导体协议》。
至此，日本傲视全球的半导体行业犹如自由落体般坠落，该国存储芯片占据全球市场份额从最高的80％直接跌到10％。日本芯片行业衰落后、紧接着就是楼市崩盘、经济泡沫破裂，然后沉默至今。这段岁月，称之为日本"失落的30年"。
在这三十年里，日本并非一蹶不起，而是藏起锋芒，出鞘时依然凌厉。当年在美国的施压下，日本半导体行业"元气大伤"，便不与其争锋，退到半导体上游的原材料领域，不过秉持工匠精神的日本人愣是把半导体材料吃了个透。
据悉，生产芯片的材料品类繁多，必须用到的19种材料还具备极高的技术壁垒。但据统计，日本在全球半导体材料市场份额达66%；更关键的是，19种主要材料中，日本有14种市占率超过50%，其中，光刻胶、高纯度氟化氢和氟化聚酰胺已经成为日本的"王炸"。
可以说，日本半导体材料行业之所以崛起，还在全球范围内长期保持着绝对优势，靠着就是日本日复一日的埋头苦干、坚持不懈地发展科技。
重大转机！"国家队"跑步入场
更加直观地讲，半导体行业的差距其实是基础科学上的差距，芯片从原材料提取，到设计、制造，都离不开化学及物理等基础科学。而2000-间日本共拿下19个诺贝尔奖，平均下来，一年一个，堪称诺奖收割机。
另外，日本半导体材料行业能有今天地位，除了工匠精神，更在于整个国家对科技高度重视：，日本整体研发费用为1800亿美元，仅此于美国和中国。但其研发支出在GDP占比高达3.6%，远超中美。
所以说，我国要解决"卡脖子"的难题，唯有科技立国。目前全球90%以上的半导体产品使用硅基材料制造，根据SEMI数据，~，中国大陆半导体硅片销售额从5亿美元上升至9.96亿美元，年均复合增长率达到41.17%，远高于同期全球半导体硅片市场的25.75%。
换而言之，随着芯片国产化步伐加快，半导体原材料的需求量也随之上升。
需要一提的是，，我国沪硅产业子公司上海新昇率先成为实现300mm硅片规模化销售的企业，打破了300mm半导体硅片国产化率几乎为零的局面。要知道，在此前内，我国300mm半导体硅片几乎全部依赖进口。
虽说国内半导体材料发展经历了从0到1的过程，已经能够部分实现国产替代，但这远远不够，因为半导体硅片是我国半导体产业链与国际先进水平差距最大的环节之一，目前国内份额只占全球硅片市场份额的3%左右，加之各种"卡脖子"事件层出不穷，半导体材料亟待国产替换。
为此，9月16日，中科院便宣布将对航空轮胎、轴承钢、光刻机及一些关键的核心技术、关键原材料等进行布局，集中全院力量来攻克当前最受关注的重点技术。可以期待，"国家队"的入场将加速半导体材料的国产化。
文 | 李泽钚 题 | 曾艺 图 | 饶建宁 审 | 程远
