中国押宝碳基材料芯片，这能绕开ASML光刻机，华为可能会入局吗？ -09-20 15:09:03 前沿纵横
荷兰ASML也叫阿斯麦公司生产的光刻机全球一家独大，目前世界上基本没有能与之抗衡的公司，尽管奋起直追的中国在谈到光刻机这个事情上也是甘拜下风，据称目前国产的光刻机最多才解决了28nm的制程精度，与阿斯美的3nm制程的机器相差还是有很远的。
正因为有这一技术被卡住脖子，所以我国引以为傲的华为科技公司最终因美国的制裁而败下阵来。尽管前段时间媒体一阵胡吹乱侃，认为华为储备了海量的黑科技，可以用民族情怀抵抗美国技术，但是自从9月15日禁令生效的那天起，国人才真正意识到问题的严重性。华为无芯片使用的日子即将来临了，用任正非的话说就是：华为没有用牺牲国家的利益来保全华为的生存。
事实证明了华为也不能生产芯片，也不能制造光刻机，也没有其他公司驰援华为一把，美国也没有手软收回成命。禁令生效已经过去了近一个周，一切都是静悄悄的，没有什么风生水起，除了中科院出来表态要入局光刻机以外，其他与华为有实质性的消息都是没。
其实要说芯片生产的技术问题，如果华为真的投入研发生产技术，估计三五年解决10nm上下不是没有可能，可是就算你解决了上场芯片的技术问题，那么光刻机呢？有没生产芯片的工具可用，所以有院士说：其实华为做什么都能成，但是它不能去做任何东西。
至少这个光刻机就是华为的最大拦路虎，要知道阿斯麦的光刻机也是集成了世界上各国的高端技术于一身的机器，不能让一个民营企业就能全部解决，这也是很不现实的事情。既然华为选择了不损害民族利益而委曲求全，那么她选择的则是牺牲了自己。
坐以待毙也不是个办法，作为体量如此之大的公司，是不是也在考虑突围和重生呢？
目前全世界所使用的芯片都是硅基芯片，其实世界上还有很多科学家都在实验更多的材料生产芯片，都试图来代替硅基芯片。比如我国就主要专注于碳基芯片，而且我国基于碳材料生产的芯片也进入深水区，后来会成为什么样子，可能谁也无法估量。但是有一点可以肯定的是这个碳基芯片可以绕开光刻机的。
和硅基芯片相比，碳基芯片采取的是纳米碳晶体材料，利用切割的方式堆叠使用，不像硅基是利用光的技术把晶体管雕刻在硅片上。所以如果中国的碳基芯片一旦成功，那么中国就可以跳过光刻机，直接实现弯道超车了。
不过华为要不要入局这个碳基芯片领域，小编认为华为可能还是会持观望态度，因为这个碳基芯片技术毕竟还没成熟，也没没有出现商用情况，押宝还是有风险的。不过小编却认为华为也有可能重点关注碳基芯片的技术研发进展，必要的时候可能会参与技术研发，以及资金投入，万一有一天成功，还以洗掉这次的丢掉的颜面。毕竟沉寂的这段时间也是需要不断反思、总结经验教训，积极寻找突围的方式，大家说是不是啊？欢迎评论区留言评论。
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