1.高通：手机将成人工智能最大载体；
2.IC Insights：半导体产业总资本支出预计将大幅度上涨20%；
3.苹果、Google、Facebook猛砸大钱拼研发 决战新一代科技应用；
4.支持AI半导体研发 日经产省出资协助；
5.韩国推动半导体研发国家政策计划 投入22亿美元；
6.传西数有望在8月和东芝签约，携INCJ收购东芝存储器；
72.东芝存储器出售陷泥淖 IPO不啻为另一选择；
8.韩国存储器灯火下的黑暗 封测业者陷经营困境；
9.Q2移动式内存总产值季增14.8%，三星及美光季度营收涨幅超10%
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1.高通：手机将成人工智能最大载体；
持续加大对人工智能领域的投资显示了高通战略的调整，虽然手机和通信专利依然是目前高通最大的利润来源。
几天前，高通对外宣布将收购荷兰机器学习初创公司Scyfer。Scyfer是位于阿姆斯特丹的人工智能公司，从阿姆斯特丹大学（QUVA）分拆后专注于应用广泛的机器学习技术。而就在上个月，高通还参与投资了一家位于美国的人工智能公司Brain Corp。
“从我个人来看目前确实有很多人工智能领域的初创公司，对此高通一方面会密切关注，必要时采取行动，另一方面高通自身也有非常强的创新研发能力，以保持在AI领域的竞争力。”23日，高通工程技术副总裁 Jeff Gehlhaar在一场电话沟通会上对包括第一财经在内的记者表示，从启动首个人工智能项目，高通在该领域已有十年的研发积累，未来将继续强化其人工智能领域的研究地位。
同时，他表示，未来智能手机将成为人工智能的最大载体。
“Scyfer可以加强高通在智能领域的研发，并且补充了高通在AI领域的人才。”Jeff Gehlhaar对记者表示，Scyfer一直在为制造业、医疗保健和金融等行业的企业工作，并且在工业物联网上具有强大的研发实力，其创始人Max Welling是阿姆斯特丹大学知名的教授和领先的人工智能研究学者。
手机中国联盟秘书长王艳辉对记者表示，像谷歌、Facebook以及微软这样的大公司的神经网络系统也能运行在CPU这种标准电脑芯片上，高通需要加快其在移动智能芯片领域以及人工智能领域的地位，收购与投资是不错的路径。
事实上，高通在人工智能领域的野心一直不小，在开始启动人工智能项目，并开始探索面向计算机视觉和运动控制应用的机器学习脉冲神经方法，随后还将其研究范围从仿生方法拓展到了人工神经网络。
高通认为，手机将成为最为普遍的人工智能AI平台。
“人工智能为智能手机提供增强体验和全新功能。”Jeff Gehlhaar对记者表示，人工智能时代，手机将成为真正的个人助理，除了提供出色的拍照外，还有更强的安全性。在提到数据安全时，他特意引用了谷歌的例子，“谷歌发布了一个边缘的人工智能解决方案，但不一定能够达到隐私保护的要求。”
但这并不能阻止软件厂商以及互联网厂商对AI的投资。
比如微软刚刚在夏威夷的火鲁奴奴宣布将打造人工智能芯片并用于全新的Hololens AR设备，而谷歌也已经拥有自己的人工智能芯片TPU，TPU目前已经广泛应用于谷歌为数众多的数据中心里，这些数据中心支撑着谷歌的线上帝国。还有Facebook，以及如国内百度、阿里这样的公司，也在人工智能领域有着不小的动作。
甚至是手机厂商华为也在布局，即将发布的华为的AI芯片主要涉及计算机视觉、语音分析和深度学习等方面的算法优化。
人工智能硬件未来呈现的方式也许是多样的，但在高通看来，人工智能的设备首先是高性能低功耗的设备，然后能够利用现有无线通信技术，实现利用5G设备端和云之间的智能配合和连接。而这些都是高通过去几年所专注的领域。
不过， Jeff Gehlhaar也承认，人工智能复杂，本身要求很高，需要密集型的计算，随时在线且是复杂的神经网络模型，像智能手机的计算环境是非常受限的，需要克服续航、内存和高效散热的问题。这也意味着，想要“真正”实现人工智能并非易事。 第一财经日报
2.IC Insights：半导体产业总资本支出预计将大幅度上涨20%；
集微网消息（编译/丹阳）据IC Insights报道，半导体产业总资本支出预计将有所攀升至20%。
图1
上图显示了自第一季度以来半导体产业季度资本支出的急剧上升趋势。尽管在第一季度轨迹略有下滑，但却在第二季度逆袭攀升，创下了季度资本支出的新纪录。如图1所示，第一季度半导体产业支出比同期高出48%。 IC Insights认为，在下半年，整个产业的资本支出能否能与上半年的水平相匹配，将绝大部分取决于三星在第二季度的表现。
图2
IC Insights表示，三星的半导体销量也处于持续增长中，它的半导体销量在第二季度的排名一度飙升。如图2所示，三星在第一季度中为其半导体产业提供了高达110亿美元的资本支出，是同期3倍之多。而与全年支出相比，也仅少3亿美元。事实上，三星在第一季度的资本支出占半导体产业资本支出的25%，在第二季度的支出中占28%。 第一季度三星为半导体产业提供了110亿美元的资本支出，但对于半导体产业的全年预算三星一直保持低调状态(可以想象这个数字可能大的惊人) 。纵观态势，，三星在上半年支出激增，该公司从第一季度的85亿美元降至第二季度的37亿美元，将其下半年的资本支出削减了50%以上。引人深思，该公司将在也会遵循同样的模式吗? 我们无从知晓。不过，IC Insights预测，三星的全年资本支出可能从15.0亿美元到22.0亿美元不等。
如果三星今年的资本支出为220亿美元，半导体行业的总资本支出可能达到854亿美元，这将比的673亿美元增长27%。
值得揣摩的是，台积电和英特尔，在针对他们的第二季度资本支出计划时，反其道行之。台积电在第一季度投入了68亿美元的资本支出，如果它坚持今年的100亿美元的预算，它将在第二季度的结果中重申，只能在第二季度上花费32亿美元，这将不到第一季度的一半。而英特尔在第一季度仅支出了47亿美元，为了实现其全年支出120亿美元的预算，该公司在第二季度年的支出约为73亿美元。
3.苹果、Google、Facebook猛砸大钱拼研发 决战新一代科技应用；
近期包括苹果(Apple)、Google及Facebook等科技巨擘陆续揭露未来研发投资及规划，透露出这些科技大厂面对新世代科技应用快速崛起，纷大手笔投注资金进行研发，全面为新一回合竞局备战，随着全球科技大厂加速扩大产品战线，不仅让整体战局更诡谲难料，亦将让新世代创新产品持续涌现。
苹果在会计年度第3季研发支出高达29亿美元，增加15%，占第3季营收5％，且近一年研发支出金额达到112亿美元，苹果大手笔投资研发的动作，是历年来罕见的情况，若观察苹果过去揭露的季度财报，如此高占比的研发支出已是前的事情，苹果当初在大举投资研发的3年之后，iPhone正式问世，并缔造全球智能型手机发展新猷。苹果则坦言，近期研发部门确实新增不少人力。
业界对于苹果下一步发展动向纷睁大眼睛紧盯，目前已知的方向包括发展扩增实境(AR)技术、自驾车系统及智能穿戴医疗领域，尽管iPhone仍是苹果硬体收入的重要来源，且iPhone凭藉iOS封闭式平台得以在手机市场鹤立鸡群，但面对手机发展周期拉长、大陆品牌与技术实力提升、高阶手机市场饱和等趋势，苹果无法再过度依赖iPhone作为重要的营收来源。
在苹果的营收项目中，服务业务愈来愈重要，但苹果毕竟仍是以硬体产品获取消费者的目光与支持，苹果服务业务扮演的角色是加强使用体验，以及巩固社群开发资源的工具，恐非苹果的战略产品，因此，苹果必须构筑下一个获利平台，才是当务之急。
同样重视消费性市场的Google与Facebook，近期研发支出亦呈现成长走势，这两大网路科技业者的长期战略较为明确，其中，Google母公司Alphabet在会计年度第2季研发支出达42亿美元，占当季营收15.8%。
事实上，Google与微软(Microsoft)、亚马逊(Amazon)等业者类似，营运战略以云端为主轴，人工智能(AI)则是重要倚赖的先进技术，然Google与其他科技大厂不同的是，Google已发展出具备影像辨识能力的Google Lens，结合机器学习技术与过去搜寻业务累积的丰硕影像数据，展现Google在AI与机器学习的深厚实力。
Google持续投注心力在机器学习芯片TPU，第二代TPU更采取Cloud TPU形式发展，强调深度学习与逻辑推演能力，相较于第一代TPU多只使用于特定逻辑推演，第二代TPU运用范围与运算能力明显大增。
若与苹果相比，Google对于研发项目所抱持的态度较为开放，愿意砸大钱于研发上，强调技术优先，然并不代表Google所开发的产品比苹果更受到市场欢迎，目前Google在搜寻与广告业务经营成果出色，但其发展社群资源的功力远逊于Facebook、WhatsApp，从Google宣布放弃具有技术开创性的模组化手机计划Project Ara来看，Google看好的研发方向与市场接受度显然仍有差距。
至于Facebook在会计年度第2季研发支出约为19亿美元，占当季营收21%，Facebook期望借由先进的AI技术，确保其在用户体验与广告收入上，皆能取得技术与收益上的领先，减少竞争对手如亚马逊、Snap等持续侵蚀其网路社群或广告业务。
全球科技巨擘不约而同地拉高研发支出，市场预期起将有更多创新产品问世，尤其苹果拥有可观的现金水位，会计年度第3季的现金储备达到2,615亿美元，苹果手上现金足以买下任何具有创新技术的科技公司。
尽管苹果在研发支出占总营收仅5%，相较于Alphabet的15%、微软的14%，以及Facebook的21%有一段距离，但以实际金额来看，苹果共投入111亿美元在研发支出，是Facebook的68亿美元几乎将近2倍，由于苹果营收惊人，压缩研发支出所占营收的比例。DIGITIMES
4.支持AI半导体研发 日经产省出资协助；
人工智能(AI)技术，不但成为日本第二大产业、电机电子业的重点，更因自动驾驶的发展，成为日本最大产业、汽车业的兴衰关键，因此日本政府希望提供支持，维持日本产业生机。
但人工智能软体日本发展太晚，主导权已落入美国大厂如Google、英特尔(Intel)、微软(Microsoft)等厂手中；相较之下，人工智能硬体的半导体部分，在特定领域日本业者还有希望，故据日本经济新闻(Nikkei)网站报导，日本经济产业省要出资购买半导体设计生产设备，与相关软体使用权，协助相关业者研发新半导体。
现在新技术半导体的研发，在设计验证阶段，便须每年5亿~10亿日圆(约454万~908万美元)的设计软体使用费，以及每台约10亿日圆的设计验证费，加上原型产品制作费用，在进行样品试做提供厂商测试前，通常都要30亿日圆的经费，对新创企业或中小企业而言，难以负荷。
目前日本的新款半导体产品研发，若非大企业自力负担，就是利用学校设备。但大企业因经营问题，集中于现有产品改良为多，全新研发较少；学校研究计划以年为单位，学校设立新创企业也有类似倾向，未必能适应快速变化的市场。
而且在自动驾驶、智能工厂(Smart Factory)、物联网(IoT)方面，日本工厂以现有零件研发的系统，已成气候，足以拓展市场，比起现在才要追赶Google或NVIDIA等厂发展的高阶软硬体系统，从工厂等现场需求发展，日本经产省认为比较有希望。
为了研发自动驾驶相关领域的技术，丰田汽车(Toyota Motor)在5月与NVIDIA宣布合作，又在8月与英特尔(Intel)共同成立论坛，建立车联网的数据处理平台技术，由于NVIDIA与英特尔在自动驾驶技术竞争激烈，世界三大车厂之一的丰田与双方都合作，被认为是不让任何一方夺得主导权之举。
因此日本经产省决定投资，支持新创企业进行自动驾驶领域的半导体研发，希望在这厂主导权争夺战中，日本能有牌可以打。据日经报导，经产省预定在会计年度(/4~/3)编列100亿~200亿日圆之间的预算，购置适当的硬体设备与软体授权，置于特定基金会或学校，供厂商应用。DIGITIMES
5.韩国推动半导体研发国家政策计划 投入22亿美元
近期韩国政府在科技产业政策动作连连，不仅发展超高速网路普及服务、推动工业4.0创造就业机会、拟定产业园区发展方案等，预计底前拟订具体方案，开始执行，值得注意的是，韩国即将启动预算高达2.4兆韩元(约22亿美元)的半导体研发国家政策计划，除了投入半导体技术研发，亦将培育半导体专业人才，韩国目标半导体产业在工业4.0时代能够取得先机，奠定半导体强国地位。
韩国最近不仅公布包括超高速网路普及服务、产业园区发展方案、将创新都市做为工业4.0的推动基地等项目，据韩媒ET News报导，韩国科技资通讯部(Ministry of Science and ICT)正在拟定经费预算上看2.5兆韩元的跨部会半导体研发国家政策计划。
韩国该项半导体研发计划预计自起推动，期间为，主要由熟悉半导体领域的政府出资研究机构及大专院校约50余名专家参与规划，韩国科技资通讯部与产业通商资源部(Ministry of Trade, Industry and Energy)预计在9月举办公听会后，向相关单位提出计划可行性评估申请。
韩国政府所谓的计划可行性评估，主要是投入大规模经费推动计划前的经济效益审查制度，过去除了道路、港湾、铁路等国土开发领域，韩国并未曾出现超过2兆韩元的国家级研发计划。参与规划的专家表示，半导体是韩国外销规模最大的品项，是支撑韩国国家经济的代表产业，若要摆脱大陆与其他竞争国家的追击，必须勇于进行大规模研发投资。
韩国半导体研发计划主要包括人工智能(AI)、物联网(IoT)、新世代半导体生产设备及材料等三大领域，涵盖核心技术开发、商用化技术开发两大部分，若能顺利在底前通过可行性评估，预计下半各相关部会就可开始推动计划执行。
以超低功率半导体元件为例，其为可实现AI的重要核心技术，韩国专家认为唯有开发电力消耗仅千分之一的半导体元件，才能让AI技术确实落实到民众生活，因此，开发可取代互补性金属氧化半导体(CMOS)的元件技术，将是一大重点。
另外，在物联网领域将开发轻量、小型芯片，以及智能型软体与系统全面解决方案等，在设备领域则包括可生产新一代半导体的各项技术，目前物联网及设备领域的核心技术与商用化技术开发计划比例各占一半。
这次韩国政府拟定的半导体研发国家政策计划，除了开发重要技术之外，同时希望能培育半导体业界需要的高阶专业人才。韩国业界表示，先前政府大幅删减半导体研发投资预算，导致现在半导体业出现人才短缺问题，若借由国家计划推动，将有助于纾解半导体人才供需失衡的现象。DIGITIMES
6.传西数有望在8月和东芝签约，携INCJ收购东芝存储器；
东芝（Toshiba）半导体事业子公司“东芝存储器（Toshiba Memory Corporation，简称 TMC）”出售案即将在 8 月内进入最终阶段？据传，东芝合作伙伴 Western Digital（WD）所祭出的“诉讼”策略奏效，让被东芝选为优先交涉对象的“日美韩联盟”因忧心 WD 所提起的诉讼，导致和东芝的协商迟迟没进展，无法签订最终契约，也让 WD 能够扳回劣势，有望在本月内和东芝签订最终契约。
日经新闻 23 日报导，关于 TMC 出售案，东芝已和 WD 进行协商，目标在本月内达成共识。WD 目前已对 TMC 进行资产审查，并将在下周完成审查作业，而东芝也计划在获得预计月内召开的董事会同意后，和 WD 签订最终契约。据悉，WD 高层已向东芝高层传达若双方的协商能达成共识的话，就会向国际仲裁法院撤销“禁售 TMC”的申请；另一方面，东芝高层也在 8 月中旬向银行团表示，目前 TMC 的出售协商以 WD 联盟为优先。
报导指出，WD 已向东芝提交约 1.9 兆日圆的收购提案，计划和日本官民基金“产业革新机构（INCJ）”、日本政策投资银行（DBJ）以及美国投资基金 KKR 筹组联盟，收购 TMC。而为了避免独占禁止法的审查时间过长，WD 计划以取得不具议决权的公司债等方式提供数千亿日圆资金，而待各国的审查结束后，计划取得 TMC 不到 2 成的议决权。
据报导，若东芝和 WD 完成协商的话，INCJ 和 DBJ 也将从目前加盟的日美韩联盟转向 WD / KKR 联盟的怀抱。不过，若是东芝和 WD 无法就收购额、出资比重等条件达成共识的话，恐让协商再度陷入胶着，而届时东芝除了持续和日美韩联盟进行协商之外，恐得被迫重新提出包含增资在内的重建对策，以解除债务超过局面。 精实新闻
7.东芝存储器出售陷泥淖 IPO不啻为另一选择；
日本官民基金产业革新机构(INCJ)为东芝(Toshiba)重建案焦头烂额，半导体事业购并案至今未有结论。眼看大限即将到来，欠缺计划性和菁英人才的机构，仍是束手无策。
日本经济新闻(Nikkei)网站报导，东芝的主要往来银行已向东芝要求，尽快处理有关半导体事业的出售事宜；银行团考量到出售案可能得先通过各国反垄断法审查，认为东芝必须在8月底前敲定出售内容，才可望避免会计年度(/4~/3)发生债务超额，免去被强迫下市的处分。
目前三井住友银行(SMBC)、三井住友信托银行(SMTB)、瑞穗银行(Mizuho)等，都同意出资援助东芝。但伸出援手的前提是，半导体事业东芝存储器(Toshiba Memory)一定要出售，并防止连续2年发生债务超额。
产业革新机构为了挽救东芝，刻意携手日本政策投资银行(DBJ)、美国私募基金公司Bain Capital、韩国SK海力士(SK Hynix)，组成美日韩联盟，着手东芝存储器购并案。
美日韩联盟最迟得在3月底前完成购并，但现况却是窒碍难行：虽然联盟已在6月取得优先交涉权，但革新机构并不希望在东芝和西数电子(WD)的诉讼案尚未结案前施行购并；作为卖家的东芝，则对有意取得普通股，而不是单纯融资的SK海力士抱持疑虑，双方难以取得共识。
另一方面，西数和美国投资机构KKR偕同鸿海提出新方案，使美日韩联盟的处境更为险峻，失去领先地位；就算联盟顺利购并东芝存储器，面对各国反垄断法审查，恐怕也得耗费9个月时间，赶不上3月底的期限。
日本科技媒体ASCII报导，不愿具名的东芝干部透露，若8月底还无法确定东芝存储器出售事宜，则公司必须另外思索对策；最大的可能性是，东芝开始求助第三方增资，以强化资本的模式回避债务超额，并期许东芝存储器在1~3年后IPO，借此回收资金；但这样一来，产业革新机构将和东芝再无瓜葛。
产业革新机构会着手东芝存储器购并事宜的契机，在于东芝向经济产业省求援，机构作为经济产业省的白手套，自然得出面处理；讽刺的是，产业革新机构在购并案中一直不具主导权，立场也显得不够明确，仅是经产省的棋子。
最初招募日本企业出资投入购并案时，多数日企兴趣缺缺。之后和KKR的协商也未凑足足够资金；至于西数，由于要求出资一半以上，也无法与其合作；眼看东芝即将在6月28日召开股东大会，革新机构选择的合作对象，即是与SK海力士结盟的Bain Capital，不料SK海力士有意购入股份，让购并案迟迟没有结果。
产业革新机构的问题，在于没有积极策订策略，强化自己的主导权。若是民间单位的投资机构，往往会积极介入投资标的的经营内容，尽可能保持优势；但机构一直处于中立态势，结果导致布局策略效果欠佳。
以前产业革新机构也有不少经营人才。例如促成日本面板大厂日本显示器(JDI)的谷山浩一郎，或是成功重建日本半导体大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)，并主导其经营方针的柴田英利等。然而，现在的产业机构，却欠缺具有移动力和能够洞察先机的人才，若无法改善，最后很可能无法体现官民基金的价值，失去存在意义。DIGITIMES
8.韩国存储器灯火下的黑暗 封测业者陷经营困境；
三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)等存储器业者在市场供不应求引起的价格上涨下，接连刷新自身业绩，但韩国封测业者却因疏于强化技术竞争力，逐渐陷入经营困境。
据韩媒ET News报导，Winpac是韩国存储器封测业者，也是IC设计业者TLi的子公司，从起已经连续2年出现营业损失，上半营业损失达34亿韩元(约298万美元)，更从以来连续4年出现净损失，财务状况相当不理想。
最近Winpac面临必须提前偿还部分可转换公司债(Convertible Bond)的问题。Winpac在8月期满的130亿韩元可转换公司债，有90多亿韩元被要求在8月18日前偿还。为此Winpac向最大股东，同时也是TLi社长个人，以及关系企业Sensonia发行45亿韩元可转换公司债紧急筹绰资金。但若无法另外取得45亿韩元周转，公司则会陷入严重的流动性危机。
TLi为了帮助Winpac度过难关，已买下Winpac的机械设备，并借款约42亿韩元，但近期TLi的业绩也是大幅下滑，无力再提供其他帮助。传出TLi准备出售对Winpac的持股，但尚未出现合适买主。
ATsemicon也是封测订单减少，业绩走下坡，财务状况比Winpac更糟，流动负债比流动资产多482亿韩元，进入资产减损阶段，名列列管名单。
ATsemicon在3月6日对Everline Clinic Group取得有偿增资20亿韩元后，立即在3月7日买下AT Plus发行的20亿韩元可转换公司债，但却因AT Plus违约取消，而ATsemicon直到6月底都未能取回退款。
另一家封测业者Hisem分别在与发生营业赤字42亿韩元与34亿韩元。Hisem成立于，前任SK海力士社长禹义济曾担任Hisem理事会议长，周星工程(Jusung Engineering)、KCTech、东进世美肯(Dongjin Semichem)也曾是主要股东，但初公司股份已转让给Pan Asia Semiconductor。目前Pan Asia Semiconductor的最大股东是台湾私募基金，并传出准备在适当时机出售股份。
这3家业者都是存储器的封测业者，但因疏于研发新技术逐渐流失订单。韩国业界表示，特定领域的后段制程业者失去技术竞争力与不透明的财务会计流程，以致于逐渐陷入经营困境。DIGITIMES
9.Q2移动式内存总产值季增14.8%，三星及美光季度营收涨幅超10%
集微网消息，集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示，第二季全球智能手机市场买气虽然依旧低迷，但相较于第一季因生产计划大幅下修导致的高库存水位，第二季已明显收敛并开始重启拉货。整体而言，第二季移动式内存总产值相较于上一季成长14.8%。三大主流DRAM厂中，三星半导体及美光表现亮眼，皆有超过10%的季度营收成长幅度。
DRAMeXchange指出，以第二季移动式内存营收市占来看，三星半导体重新站回以往6成以上的市占水平；SK海力士在营收市占表现上虽然较第一季略为衰退2.2个百分点，但依旧稳坐第二名宝座；美光集团则随着经营策略的调整，日益重视在智能手机领域的表现，已反映在美光连续两季的季度营收市占率皆有15%左右的成绩上。
第二季营收表现上，三星半导体一扫第一季的阴霾表现，移动式内存营收产值季度成长20.7%来到38.2亿美元。SK海力士第二季营收表现受惠移动式内存合约价格上扬的带动，季度营收产值仍呈现正成长，但在闪存(NAND)供货吃紧影响下，分离式移动式内存(discrete)及eMCP的出货表现不如预期，季度营收成长率的表现仅差强人意。
美光集团方面，日前美光集团的台湾华亚科厂发生气体污染事件，总影响数量约50K的晶圆，主要以手机应用为主。虽然美光集团正倾力增加投片量以平衡市场需求，但预计仍会对第三季的移动式内存营收产值及市占率造成影响。
从台厂南亚科表现来看，第二季中低端行动市场上对于主流内存eMCP的供给仍紧缺，但在低容量闪存(NAND)全球供料不足的连带影响下，南亚科单颗DRAM出货表现不如预期成长，再者，受到南亚科营运策略转向较高获利的Consumer DRAM，南亚科第二季移动式内存营收表现上较上一季度衰退6%，来到7,900万美元。而台厂华邦移动式内存受客户转型影响，第二季营收表现季减3.6%，预估第三季将进入传统旺季，其营收有望回升。
第三季手机市场回温带动合约价上扬，三大供货商获利将持续扩增
在第三季移动式内存的整体营收表现上，DRAMeXchange预估，随着下半年手机市场回温，以及第三季合约价格仍呈现微幅上涨的趋势带动，移动式内存季度营收总产值将呈现持续上扬态势。就三大主流供货商的移动式内存营收表现而言，除了在营收产值上持续看好成长外，获利空间也将持续扩大。
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高通：手机将成人工智能最大载体；传西数有望在8月和东芝签 携INCJ收购东芝存储器；韩国存储器灯火下的黑暗 封测业者陷经营困境
