【徐州报道讯】7月25日上午，半导体集成电路产业金龙湖峰会在美丽的金龙湖畔隆重举行。本次峰会由徐州市人民政府主办，徐州经济技术开发区管委会、中国科学院微电子研究所、中国半导体行业协会集成电路分会承办，江苏省半导体行业协会、上海市集成电路行业协会、协鑫（集团）控股有限公司协办。来自全国各地科研院所半导体界专家学者、半导体集成电路行业协会、行业领军以及知名企业代表近200人荟聚徐州经济技术开发区金龙湖畔，携手“芯”时代、抢抓“芯”机遇、共谋“芯”发展。峰会由徐州市人民政府市长庄兆林主持。
半导体产业被誉为电子信息产业“皇冠上的明珠”，是世界各国必争的“大国重器”。当前，随着数字中国战略部署，人工智能快速发展，5G时代震撼来袭，半导体集成电路产业迎来大有可为的黄金发展期。集成电路是半导体产业核心组成部分，是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，是江苏省徐州市重点发展的战略性新兴产业。
峰会上，中共徐州市委书记、市人大常委会主任周铁根首先致辞；中国科学院微电子研究所所长叶甜春、中国半导体行业协会副理事长于燮康、江苏省产业技术研究院副院长李健民分别致辞；中共徐州市委常委、徐州经开区党工委书记王强介绍了徐州经开区投资环境及集成电路产业基本情况。
徐州经开区创建于1992年7月，3月晋升为国家级开发区，总面积293.6平方公里，现有企业4860家、世界500强企业22家、规上工业企业168家、高新技术企业128家，是国家绿色园区、新型工业化高端装备制造产业示范基地、新能源特色产业基地、知识产权示范园区、生态工业示范园区、“大中小企业融通型”创新创业特色载体、江苏省首批智慧园区。
从起，徐州经开区按照市委、市政府《集成电路与ICT产业发展实施方案》，把集成电路及ICT产业作为重中之重，以先进封测为突破口，以重大项目为引领，全面发力材料链、设备链、技术链、应用链和第三代半导体。电子级多晶硅、电子束光刻机、碳化硅等多个领域填补国内空白，形成了第一代半导体全产业链集聚发展，第三代半导体快速崛起的强劲态势。
峰会上，分别举行了中国科学院微电子研究所徐州集成电路产业研究院、江苏省产业技术研究院-协鑫集团联合创新中心、江苏集芯半导体硅材料研究院、江苏集芯半导体硅材料研究院等揭牌仪式；峰会现场还举行了徐州市集成电路及ICT产业发展顾问颁证仪式、项目签约仪式。
据了解，目前，在第一代半导体领域，徐州经开区已集聚32个项目，总投资约300亿元，全产业链发展格局初步形成。其中，在材料领域，徐州经开区拥有填补国内空白的电子级多晶硅，集聚了鑫华半导体电子级多晶硅、鑫晶半导体大硅片等一批重大项目，成为全国最大的半导体材料生产基地。在设备领域，天拓集成电路装备制造中心，拥有全球领先的光刻设备制造企业——博康集团，成功引进英国NBL电子束光刻机、飞纳半导体多光路高速激光影像转移设备等一批关键点项目，打破国外技术封锁和市场垄断。在封装测试领域，华进半导体晶圆级先进封装、爱矽半导体封测、无锡芯启博封测等一批重大项目落地，封测产业加速集聚。在应用领域，集聚了台湾正崴、天宝电子、江苏奥尼克、徐工信息等骨干企业，将成为国内重要的半导体产品供应基地。
据悉，徐州经开区还将在第一代半导体材料、设备、封测等领域持续强化，在第三代半导体衬底、外延、芯片、器件、模块、应用等环节全程发力，将通过3到5年的努力，蹄疾步稳培育千亿级产业集群，全力打造有特色、有实力、有影响的集成电路及ICT产业新高地。
峰会前，与会嘉宾参观了金龙湖创新谷、凤凰湾电子信息产业园、协鑫鑫晶半导体大硅片产业园；当日下午，举行了半导体集成电路产业论坛、徐州市集成电路及ICT产业发展顾问委员会第一次会议。
摄影报道：朱安松
