近期著名芯片厂商AMD公布了其了未来几年产品开发计划，在其开发里程图里预计将会出了一系列新的CPU和GPU。本文虫虫带大家一起展望一下。
GPU产品——Radeon Instinct MI60和MI50
在GPU方面有两个面向数据中心的新GPU产品：Radeon Instinct MI60和MI50。Radeon Instinct系列产品基于Vega架构并使用TSMC的7nm工艺，用途主要针对图像计算、机器学习，高性能计算和应用程序渲染。
MI60将配备32GB的ECC HBM2（第二代高带宽内存），MI50则为16GB，两者的内存带宽均高达1TB/s。 ECC还用于保护GPU内部的所有内部存储器。他们都支持PCIe 4.0（传输速率是PCIe 3.0的两倍），使用AMD Infinity Fabric直接连接GPU到GPU，为多4个GPU之间提供高达200GB/s的带宽（是PCIe4的三倍）。
新产品都支持各种数据类型的计算，提供对神经网络和机器学习优化设计，有半精度16位浮点和4位和8位整数支持；对于HPC工作负载，有单（32位）和双（64位）精度浮点。
AMD声称MI60将是速度最快的双精度加速器，最高可达7.4T FLOPS。MI50则是6.7T FLOPS。
系列产品内置支持还虚拟化技术，允许在多个虚拟机之间安全地共享一个GPU。为了云计算提供原生的GPU加速。
MI60预计今年年底前交付给数据中心用户； MI50也会在明年即将推出。
CPU产品
在CPU方面，AMD即将推出的Zen 2架构。一代Zen架构的目标是让AMD至少与英特尔提供的产品竞争，但是提供更具性价比。 Zen 2则声称要承诺优于英特尔产品。
台积电7nm工艺
Zen 2将采用台积电7nm工艺，其晶体管密度是原始Zen 14nm工艺的两倍。对在同性能条件下，功率可降低约50%，或者相反，在相同的功耗下，性能提高约25%。台积电的14纳米和12纳米工艺在单位瓦特性能方面落后于英特尔的14纳米工艺，但是在对于7纳米工艺上，台积电则全面超越英特尔。
Zen 2还将解决Zen一代的一些问题。比如，一代Zen使用128位数据链路来处理256位AVX2操作，每个操作要分成两部分按顺序处理。在使用AVX2的工作负载中，英特尔提供了原生的256位实现，具有巨大的优势。Zen 2将浮点执行单元和数据链路也加大到256位，使可用带宽加倍，并大大提高了执行性能。对于整数计算，分支预测和预取已经更加准确并且还加大了缓存。
安全方面，Zen 2还将提供针对Spectre攻击的某些变体提供改进的硬件保护。
全新多核架构
在架构方面一代Zen使用了多芯片模块设计。芯片使用一个、两个或四个模具（对应Ryzen，第一代Threadripper和Epyc/第二代Threadripper）打包组合到一起。每个芯片有两个核心复合体（四个核心的块），两个内存控制器，一些Infinity Fabric链接（用于芯片之间的连接）和一些PCIe通道。这使得AMD可以直接从单芯片，8核/16线程Ryzen扩展到32核/64线程Epyc。一代Zen多核架构图如下：
Zen 2采用了一种截然不同的方法，尽管仍采用多芯片设计。新设计不是让每个芯片都包含CPU，内存控制器和I/O，而是分离不同的角色。将有一个14nm I/O芯片，8个内存控制器，8个Infinity Fabric端口和PCIe通道，然后是许多仅包含CPU和Infinity Fabric的7nm"小芯片"。这种新方法可以弥补一代Zen上一些更尴尬的问题。例如，当一个Zen裸片上的核心必须使用来自另一个裸片的内存时，存在明显的延迟。而Zen 2设计则可以大大减少内存延迟。下面是Zen多核心架构图：
AMD表示Zen 2现已开始提供样品，处理器将于上市。Zen 3使用7nm工艺的增强版，正按预期开发，可能在登陆。Zen 4会使用更先进的工艺，目前正处于设计阶段。
