日前，华为创始人任正非在华为Fellow及部分欧研所座谈会上，就芯片研发、中美技术差距等话题，发表了自己的观点。在谈到芯片话题时，任正非表现的非常的冷静，不仅指出现阶段中国要研发芯片并不容易，还很不客气地指出，当前一些所谓芯片研发投入是夸大炒作，是为了股市圈钱。
我们还是要踏踏实实，自知在云、人工智能上我们落后了许多，才不能泡沫式地追赶。在这些问题上，我们要有更高眼光的战略计划。”
那么，如何解读任正非关于芯片的言论？
中国是世界上最大的集成电路市场，占全球份额一半以上。根据中国半导体行业协会统计，中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%。但这一全球最大的集成电路市场，主要的产品却严重依赖进口。
以来，中国每年需要进口超过2000亿美元的芯片，而且连续多年位居单品进口第一位，更达到历史新高：2601亿美元。中国高级芯片90%以上依赖进口，高档芯片现在是第一大进口产品。
6月26日，格力电器召开度股东大会。披露了最新的产业规划图，并称明年空调或将用上自家芯片。虽然董小姐的雄心壮志很伟大，但造芯片并不是造空调，其研发费用就是一个无底洞，虽然初级的芯片我们国内可以研发生产，但类似智能家电的芯片却是困难重重，无论是人才培养的稀缺还是资金的无底洞，都是格力要面对的问题。
中国工程院院士倪光南也给董小姐造芯片浇了盆冷水，他直言以格力的规模做芯片设计毫无问题，但要覆盖整个产业链不太现实。话说，造芯片难度巨大，不仅需要投入巨额资金、回报周期长，坚实的技术和人才储备也必不可少，还有董小姐说的信心和决心。这一认识与任正非很相似。
