铝基板良好的散热性能,使其得以被广泛应用,下面就让东莞康信铝基板厂家来详细介绍铝基板。
1、铝基板的特点
1.采用表面贴装技术(SMT);
2.在电路设计方案中,对热扩散进行极为有效的处理;
3.降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;
4.缩小产品体积,降低硬体及装配成本;
5.取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。
2、铝基板的结构
铝基覆铜板是一种金属线路板材料,由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成:
铜箔:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz。
导热绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。
金属基板:一般是铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。
说明:
1、电路层(即铜箔)经过蚀刻形成印刷电路,使元件的各个部件相互连接,一般情况下要求具有很大的载流能力,从而使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;
2、导热绝缘层是铝基板核心之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。
3、金属基层是铝基板的支撑构件,具有高导热性,一般是铝板,也可使用铜板,适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
3、铝基板的用途
1.音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
2.电源设备:开关调节器、DC/AC转换器、SW调整器等。
3.通讯电子设备:高频增幅器、滤波电器、发报电路。
4.办公自动化设备:电动机驱动器等。
5.汽车:电子调节器、点火器、电源控制器等。
6.电脑:CPU板、软碟驱动器、电源装置等。
7.功率模组:换流器、固体继电器、整流电桥等。
以上就是康信铝基板厂家为您提供的铝基板知识,希望对您有帮助!