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华为发布800G光芯片 引领高端光器件国产替代

时间:2021-08-06 00:58:42

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华为发布800G光芯片 引领高端光器件国产替代

与非网 2 月 27 日讯,面对日前美国将加大对华为制裁的传言,华为也通过发布会予以回应。华为在伦敦发布了最新的 5G 网络解决方案,包含极简的 RAN、智能的 IP 网络、超宽的传输网络、绿色联接和 AI 使能的端到端 5G 服务等一系列产品。尤其值得一提的是,配套超宽带解决方案 800G 光模块。

对此,分析机构认为,华为发布 800G 模块产品,其中采用了自主研发的 DSP芯片。在高端光器件国产替代的道路上,龙头公司在研发实力、人才储备上更具优势,有望成为引领产业升级的中坚力量。

据悉,800G 模块的配套芯片主要应用于光纤通信的光电转换,华为宣称,800G 模块“支持业界最大的单纤 48T 传输能力,相比业界能力高出 40%,传输网络真正实现面向未来 10 年平滑演进”。

按照世界半导体贸易协会(WSTS)的分类标准,全球半导体产业细分为四个领域:集成电路、光电子、分立器件、传感器,传统的 CPU、GPU 以及存储芯片属于集成电路,光芯片则属于光电子器件,光电子占据世界半导体产业 7%至 10%的份额。

其中,华为通信设备使用的主要是光电子通信芯片,用于完成光电信号的转换,属于通信核心器件。在运营商的核心交换网设备、波分复用设备以及即将普及的 5G 设备中有大量的光芯片,在路由器、基站、传输系统、接入网等光网络核心建设中,光器件成本占比高达 60%以上。

因此,早在 年,华为就收购了全球领先的光电子研究实验室英国集成光电子器件公司, 年又收购了比利时主要从事用于数据通信和电信市场的硅光子技术的光模块研发公司 Caliopa,布局光芯片产业。 年初,华为又宣布将在英国建立光芯片工厂,以进军欧美市场。

去年,在接受英国 BBC 采访,任正非就颇有些骄傲地表示,“现在我们能做 800G 光芯片,全世界都做不到,美国还很遥远。”

截至目前爱立信、诺基亚等竞争对手目前仅能提供 400G 模组,600G 模组尚在研发中。800G 模块的发布将进一步夯实华为在 5G 上的优势。

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