手机作者：小言来源：威锋网
目前国产手机厂商中，能够拥有自主芯片研发并实现量产的只有两家，一是华为，二是小米。现在来看，魅族可能会成为第三家能够提供自主芯片的手机厂商。根据业内人士爆料称，魅族正与德州仪器 TI 展开合作，计划联手开发针对智能手机设计的处理器芯片。
众所周知，国产魅族长期以来的芯片合作伙伴都是联发科，大量机友认为魅族是最出色的“MTK芯打磨大师”。不过，近年机友对此感到十分厌倦，甚至是嘲笑，因为联发科的芯片在实际表现不如同级别的高通芯片，无论是性能还是能效水平都与宣传有较大落差。好在魅族年初搞定高通的官司，今年有望开始研发骁龙芯片的机型了。
当然，魅族可能并不满足于此。其实去年年底的时候，就曾传出魅族在珠海与德州仪器 TI“商讨”联手研发第一代手机处理器事宜的消息。因为 TI 拥有非常丰富的手机处理器设计经验，其设计的 SoC 稳定性强、兼容性好、发热与体积控制也非常合理，凭借着这些优势，TI 早期凭借 OMAP 芯片也在手机处理器市场上斩获了不少市场份额，魅族借助 TI 实力打造独立芯片理想上十分丰满。
不过，TI 在 年早就已经退出智能手机芯片行业竞争了，目前主要产品有两大类，分别是嵌入式处理器和模拟与电源管理组件，而且后者业务占据整体营收近八成。关键是，近年来也从未有过 TI 重返或再度投入手机芯片研发的迹象，反而更多专注于车用电子、物联网、量测仪器、医疗和工业等领域的发展。
所以，很多分析人士表示，TI 与魅族合作的机会不多，而且可能性相当小，打造芯片不是拥有 TI 的芯片经验和 IP 资源就行，还要在性能和制程上领先，若不是高端芯片以及 20 纳米之内的制程根本无任何竞争优势。魅族肯定没有机会使用最先进的工艺制程，苹果高通这些大客户必然抢单，而高端芯片没有良好的工艺更是无从谈起。
另一个关键问题是，TI 早期之所以退出手机芯片的竞争，主要原因之一就是涉及到基带通信专利，此类专利几乎被高通垄断，如果魅族考虑 TI 合作芯片，同样还要继续向高通缴纳授权和专利费，那为何不直接用高通芯完事呢？毕竟高通都是买基带送 AP 解决方案，一次性解决所有问题。
