都知道，现在的手机芯片可谓是越来越高端，毕竟我们消费者对于手机的要求越来越高，所以手机的性能也越来越强大。但是纵观现在的手机市场，只有成为手机三巨头的苹果、三星和华为有能力自研芯片。而像小米、OV等其他厂商，都是与高通、联发科合作，使用其芯片技术。
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但是，不管是苹果华为也好，还是高通也好，这些企业都只是有能力去研发芯片，而没有能力去生产芯片，毕竟研发芯片的成本就已经非常高了，而生产芯片还需要大量的技术，尤其是光刻机，技术难度更是高昂，为了避免这种成本方面的浪费，所以大多数企业都会选择找晶圆体代工厂来代工芯片。
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所以除了三星这种企业以外，其他几家有能力研发芯片的企业，基本上都和台积电有所合作，尤其是华为和苹果两大企业，更是台积电的忠实合作伙伴。而台积电的规模也人尽皆知，作为目前世界上规模最大的晶圆体代工厂，台积电不管是在技术上还是在产品上，都值得我们去称赞。
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而目前台积电的5nm技术已经达到了比较成熟的地步，苹果今年的A14芯片和华为最新的麒麟芯片，今年都将由台积电代工，并且采用最新的5nm技术。很多人看到这里都认为，台积电在和三星的竞争中已经处于了绝对领先的优势，三星未来很难撼动台积电的地位。从现在的情况来看，确实是这样，但是近日，台积电CEO的一次会议，却表现出了台积电的着急。
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台积电的CEO表示，台积电今年上半年将会开始大规模量产5nm芯片，同时，在4月份的时候，台积电将会开始透露3nm方面的消息。台积电为何这么着急的开始透露3nm的消息呢？原因主要还是因为三星，因为在台积电量产5nm芯片的时候，三星已经开始出击，在3nm芯片方面有所成绩了。在去年的大会上，三星就曾经表示过，3nm芯片将会比目前的7nm芯片有着更好的性能，更优秀的功耗控制，同时，三星还预计将会在明年量产3nm芯片。
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之前三星就一直宣称自己在未来要超过台积电，而此次3nm芯片的成绩也是比台积电快了一截，所以台积电在3nm方面着急也是理所应当。毕竟台积电可是苹果和华为的靠山，一旦台积电的技术和地位被三星超越，那么未来三星在芯片方面也将会超过苹果和华为两大厂商，成为世界第一的存在。
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但是对于台积电来说，还是有一个比较棘手的问题，那就是工艺选择的问题，因为三星在研发3nm芯片的时候，放弃了传统的FinFET技术，所以台积电目前也正在考虑这方面的问题，毕竟工艺能够极大幅度的决定芯片的优秀程度。
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作为目前世界上最大的两家芯片代工企业，二者之间的竞争可谓是相当的激烈，不管是台积电也好，还是三星也好，我们都希望能够发展得十分优秀，所以未来还是看着两家企业到底谁能够笑到最后吧。
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你看好谁呢？
