概述：
受益于国内半导体产业逆周期投资和国家战略支持，中国大陆设备市场有望在全球产业增速趋缓的背景下逆势保持高速扩张，本土设备企业将迎来重大机遇，测试设备有望成为率先实现设备国产化突破的领域之一，建议关注本土测试设备行业龙头。
半导体测试贯穿完整制造过程，测试机、分选机、探针台是其核心设备。半导体测试通常主要指半导体工艺中后道的性能测试，而广义的半导体测试还包括前道的工艺检测。测试工艺贯穿半导体设计、制造、封装与测试三大过程，是提高芯片制造水平和进行成品率管理的关键之一。测试机（ATE）是检测芯片功能和性能的专用设备，分选机和探针台是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。在设计验证和成品测试（FT）中，测试机和分选机配合使用；在晶圆制造环节的硅片级测试（WET、CP）中，测试机和探针台配合使用。
全球半导体及设备产业增速虽有放缓，中国大陆设备市场正逆势扩张。据 SIA、SEMI数据， 6月以来全球半导体销售额、北美半导体设备制造商出货金额均出现了明显的增速放缓。以来，相比于海外产业周期见顶趋势显现，全球增速最高的中国大陆半导体销售市场继续保持强劲增长，中芯国际、长江存储为代表的国内一线晶圆厂建设进度稳步推进，在 Q1、Q2全球设备销售同比增速回落的背景下，中国大陆设备市场分别同比增长 31%、51%，在上年同期 26%、11%的基础上进一步显著提升。我们认为国内正处于逆周期投资的半导体产业突破关键阶段，在本土投资的大力拉动和政策支持下，国内半导体设备市场有望逆势扩张。
中国大陆设备市场或居全球之首，测试设备市场或达 108亿元。受益于本土产业投资向上及国家战略支持，SEMI预计中国大陆有望以 118亿美元/yoy+44%超越中国台湾成为全球第二大半导体设备市场，有望以 173亿美元/yoy+47%首次位居全球第一，18、全球占比或达 19%、26%。测试设备销售额约占整个半导体市场销售额的 9%，我们预计18、中国大陆半导体测试设备市场空间约 74、108亿元。
国产测试设备发展已具备三大机遇，或是率先实现设备国产化的领域之一。目前全球半导体测试机市场仍被泰瑞达、爱德万两大海外龙头占据，探针台市场东京电子、东京精密等企业技术实力较为领先。但我们认为国产测试设备发展已具备三大机遇：1）国际 ATE 龙头技术进步及市场拓展或面临平台期；2）本土晶圆厂、封测厂发展迅速，产能从中国台湾及海外转到中国大陆的过程为本土设备创造重大崛起机会；3）下游行业进入“后手机时代”，测试需求渐趋多元化，服务贴近客户需求、以应用为中心、成本更优化的国产设备有望更受青睐。建议关注本土测试设备行业龙头。
一、半导体测试核心设备：测试机、分选机、探针台
1、测试工艺贯穿半导体生产过程，是进行成品率管理的重要途径
广义的半导体测试包括前道的工艺检测和中后道的性能测试。其中，前段的工艺检测偏重于从微观角度在线监测晶圆制造的微观结构是否符合工艺要求（例如几何尺寸与表面形貌的检测、成分结构分析和电学特性检测等），而中后道的性能测试主要偏重于从芯片功能性的角度检测芯片的性能表现是否符合设计要求。而狭义的半导体测试，则主要指中后道的性能测试，对应设备包括：测试机、探针台、分选机等。
晶圆制造前道的工艺检测主要是对工艺过程中半导体体内、表面和附加其上的介质膜、金属膜、多晶硅等结构的特性进行物理、化学和电学等性质的测定。按照所测定的特性，可以把这类检测分为三个方面：几何尺寸与表面形貌的检测、成分结构分析和电学特性检测。
中后道的性能测试完整贯穿了集成电路三大生产过程，主要包括：1）芯片设计中的设计验证；2）晶圆制造中的晶圆检测；3）封装完成后的成品测试。无论哪个阶段，要测试芯片的各项功能指标必须完成两个步骤，一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，二是要通过测试机对芯片施加输入信号，并检测芯片的输出信号，判断芯片功能和性能指标的有效性。
设计验证环节是芯片设计公司分别使用测试机和探针台、测试机和分选机对晶圆样品检测和集成电路封装样品的成品测试，验证样品功能和性能的有效性。
在线参数测试（WET, Wafer Electrical Test）是对硅片上的测试图形结构进行的电学测试。在线参数测试在完成前端工艺（例如扩散、光刻、注入）后进行得越早越好。典型的测试是在第一层金属被淀积并刻蚀后进行，这就允许接触式探针和特殊测试结构的压点进行电学接触。
晶圆检测（CP, Chip Probe）是指在晶圆出厂后进行封装前，通过探针台和测试机配合使用，对晶圆上的芯片进行功能的测试。其测试过程为：探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的 Pad点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号、采集输出信号，判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的 Map 图。CP最大的目的就是确保在芯片封装前，尽可能地把坏的芯片筛选出来以节约封装费用。
成品测试（FT, Final Test）是指芯片完成封装后，通过分选机和测试机配合使用，对集成电路进行功能和电参数性能测试，保证出厂的每颗集成电路的功能和性能指标能够达到设计规范要求。其测试过程为：分选机将被检测集成电路逐个自动传送至测试工位，被检测集成电路的引脚通过测试工位上的金手指、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对集成电路施加输入信号、采集输出信号，判断集成电路在不同工作条件下功能和性能的有效性。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测试集成电路进行标记、分选、收料或编带。因为封装本身可能影响芯片的良率和特性,所以芯片所有可测测试项目都必须在FT阶段测试一遍，而 CP阶段则是可选测试。
2、测试机、分选机、探针台是半导体测试环节三大核心设备
集成电路的性能测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等。作为重要的专用设备，集成电路测试设备不仅可判断被测芯片或器件的合格性，还可提供关于设计、制造过程的薄弱环节信息，有助于提高芯片制造水平。在测试过程中探针台和分选机的作用比较相似，都是用作产品和测试机连接的媒，测试机是测试过程中最重要的装备，它的作用是判断产品参数和功能的有效性。
具体而言：
1）测试机是检测芯片功能和性能的专用设备。测试机对芯片施加输入信号，采集被检测 芯片的输出信号与预期值进行比较，判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性。
2）分选机和探针台是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。在设计验证和成品测试环节，测试机需要和分选机配合使用；在晶圆检测环节，测试机需要和探针台配合使用。
集成电路测试设备的技术壁垒较高。集成电路行业集计算机、自动化、通信、精密电子测试和微电子等技术于一身，是技术密集、知识密集的高科技行业，集成电路的可靠性、稳定性和一致性要求较高，对生产设备要求较高。
二、半导体测试设备中国市场渐趋庞大，本土企业高速成长正当时
设备制造业是半导体产业的基础，是完成晶圆制造、封装测试环节和实现集成电路技术进步的关键。所需专用设备主要包括晶圆制造环节所需的光刻机、化学汽相淀积（CVD）设备、刻蚀机、离子注入机、表面处理设备等；封装环节所需的切割减薄设备、度量缺陷检测设备、键合封装设备等；测试环节所需的测试机、分选机、探针台等；以及其他前端工序所需的扩散、氧化及清洗设备等。这些设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等科学技术，具有技术壁垒高、制造难度大、设备价值及研发投入高等特点。
国产测试设备的发展已具备三大机遇，或可成为实现设备国产化的前沿阵地。目前全球半导体测试机主要市场仍被泰瑞达、爱德万两大海外龙头占据，探针台市场东京电子、东京精密等企业技术实力较为领先。但我们认为国产测试设备的发展已具备三大机遇：
1）国际 ATE 厂商面临拐点，海外测试设备研发投入有所收缩；2）本土晶圆厂、封测厂 发展迅速，产能从台湾及海外转到中国大陆的过程是本土设备重大崛起机会；3）下游行业进入“后手机时代”，IoT、自动驾驶等应用变得分散，测试标准化程度变低，服务贴近客户需求、以应用为中心、成本更优化的国产设备将有望更受青睐。目前以长川科技为代表的本土厂商正处于进口替代的关键阶段。
1、全球半导体及设备产业增速虽有放缓，中国大陆设备市场正逆势扩张
受全球电子、汽车等半导体下游行业景气度走弱影响，全球半导体销售近期出现增速放缓迹象，但国内市场仍持续保持高速增长。 年 6 月以来全球半导体销售出现增速放缓迹象。据 SIA数据， 6~9月全球半导体销售额同比增速分别为 20.5%、17.4%、14.9%、13.8%，明显低于上年同期的 23.7%、24%、23.9%、22.2%。其中，美洲、欧 洲、日本、亚太（不含日本）市场 6~9月同比增速均低于上年同期水平。相比于海外市场走弱，全球增长最快的中国大陆半导体市场则继续保持强劲增长， 年 6~9月分别同比增长 30.7%、29.4%、27.3%、26.3%，在上年同期增速 25.5%、24%、23.2%、20%的基础上进一步提速。
半导体销售市场增速的回落也传导至半导体设备环节， 年 5 月以来北美半导体设备制造商出货量增速明显趋缓。据 SEMI数据， 5~9月北美半导体设备制造商出货
金额同比增速由 19%持续下滑至 1.8%，9月增速远低于上年同期的 37.6%，考虑到全球较多半导体设备龙头集中于北美地区，我们认为或预示全球设备销售增速趋缓。
中芯国际、长江存储为代表的国内一线晶圆厂建设进度稳步推进，我们认为国内正处于逆周期投资的产业突破关键阶段。据中芯国际 中报，公司 14纳米FinFET技术研发已进入客户导入阶段，力求 19 年上半年开始风险生产；28 纳米 HKC+技术将于 18 年底试生产。据 SEMI报道， 9月总投资 105亿美元的“紫光南京集成电路基地项目”开工，月产存储芯片 10 万片。我们认为虽然海外设备市场增速或将放缓，但在国内主流制造企业大力投资拉动下，国内设备市场有望逆势扩张。
相比于全球设备市场的增速回落， 年以来中国大陆设备市场保持高速增长，印证半导体产业投资景气向上趋势。Q1、Q2全球半导体设备销售额同比增长 30%、19%，明显低于上年同期的增速 58%、35%。中国大陆设备市场则与全球增速下滑趋势相反，Q1、Q2同比增长 31%、51%，在上年同期 26%、11%的基础上显著提升。
2、中国大陆市场规模或居全球之首，测试设备市场或达 108亿元
中国大陆设备市场的全球占比不断升高，有望赶超中国台湾跃居全球第二大市场，或将跃升全球首位。~十年间，全球半导体设备市场的地区分布不断变化。中国台湾以 122亿美元市场规模位居榜首，韩国则以 180亿美元设备销售跃居第一，中国台湾、中国大陆分别以 115、82 亿美元紧随其后。据 SEMI 预计， 年韩国、中国大陆、中国台湾预计将分列世界前三大设备市场，韩国有望以 169 亿美元保持榜首地位，中国大陆有望以 113亿美元超越中国台湾成为世界第二大市场， 年中国有望以 173亿美元首次位居全球第一。值得关注的是，过去十年中国大陆市场的全球比重总体呈显著上升趋势，由 年的 6%提高到 年的 15%，据 SEMI 预测，、中国市场的全球占比有望大幅提升到 19%、26%。
中国大陆设备市场连续五年扩张，有望首次突破百亿级别达 118亿美元/yoy+44%， 年或将趋势延续达 173亿美元/yoy+47%。中国大陆作为全球最大半导体消费市场， 半导体产业规模不断扩大，随着国际产能不断向中国转移，中资、外资半导体企业纷纷在中国投资建厂，大陆设备需求不断增长。~，中国大陆地区半导体设备销售规模由 25亿美元增至 82亿美元，复合增速达 27%。受益于中国大陆进入晶圆厂建设高峰，我们认为设备市场将继续保持高速增长，SEMI 预计 、 年中国大陆市场规模有望分别达到 118亿美元/yoy+44%和 173亿美元/yoy+47%，大幅高于全球设备市场增速。
测试设备销售额约占整个半导体市场销售额的 9%。根据 SEMI的数据统计，~ 年，晶圆加工设备、测试设备、封装设备、其他设备（前道设备等）三年累计销售额的占比分别为 80%、9%、6%、5%。
中国大陆半导体测试设备市场空间测算
测算方法：我们基于SEMI对、中国大陆半导体设备市场空间的预测值（118、173 亿美元），结合各类设备所占空间比例，预测 、 年中国大陆各类半导体设 备的市场空间。
、中国大陆半导体测试设备市场空间约 11、16亿美元，约合人民币74、108 亿元（采用 年 11 月 5 日人民币兑美元汇率 6.93 估算）SEMI 预计，、 年中国大陆半导体设备市场有望达 118、173亿美元。据此我们估计，晶圆加工设备、测试设备、封装设备、其他设备（前道设备等）四大类设备在 的市场规模分别为 94、11、7、6亿美元，的市场规模分别为 139、16、10、9亿美元。
3、泰瑞达、爱德万两大巨头垄断全球市场，本土测试设备企业步入成长期
全球半导体设备市场集中度高，美日欧五大巨头引领全球半导体设备市场。据SEMI数据， 年全球五大半导体设备制造商分别为应用材料（AMAT）、阿斯麦（ASML）、拉姆研 究（Lam Research）、东京电子（TEL）、科磊（KLA），这五大半导体制造商在 年以其领先的技术、强大的资金支持占据着全球半导体设备制造业超过 70%的份额。其中阿斯麦公司在光刻机设备上一家独大，~ 年一直拥有 18%以上的全球半导体设备市场份额，凭借在高端光刻机市场上的垄断地位以及持续高额的研发投入，阿斯麦在设备市场上保持着较高的市场认可度。与之并驾齐驱的是研发用于其他制造流程设备的应用材料与拉姆研究，两家公司 ~ 年来也保持稳健的市场份额增长。应用材料公司在其强势领域表现全面而稳定，一直占据着半导体设备销售额前三的位置。
细分领域术业有专攻，全球设备行业龙头各显神通占据世界领先地位。在半导体产业价值链中，光刻机作为产业的核心，占了半导体设备投资较大的份额，其中荷兰 ASML公司凭借领先的技术和优秀的产品，在 45 纳米以下制程的高端光刻机市场中占据大部分以上的市场份额，而在 EUV光刻机领域目前处于垄断地位，市占率为 100%（业内独家）。应用材料公司在除了光刻领域外的其他核心半导体设备领域有着较强的竞争力，在 PVD 设备上，应用材料作为行业龙头占据了大部分的市场份额，在 CVD 和蚀刻设备上应用材料与拉姆研究、东京电子等企业竞争激烈，同时应用材料在CMP、检查和量测（包括半导体、掩摸和光伏）、电镀 ALD、离子注入、外延工艺和 RTP领域都有涉猎。
全球半导体测试设备寡头垄断，前四家公司营收占总市场比例为 77%。据 Bloomberg 数据，全球半导体测试设备销售额为 36.4亿美元，其中泰瑞达的半导体测试设备营业收入为 13.7亿美元，爱德万为 9.4亿美元，科休和科利登分别为 2.8亿和2.2亿美元的营收规模，四家公司合计占全球半导体测试设备市场总份额的 77%。
中国半导体设备的进口依赖问题较为严重，国产化率仅为 9%。半导体装备业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒，由于我国半导体设备产业整体起步较晚，目前国产规模仍然较小。据SEMI统计，中国大陆半导体设备销售额为82.3亿美元，据中国电子专用设备工业协会数据，中国国产半导体设备（不含光伏设备）48.07 亿元，据此计算中国半导体设备市场国产化率仅为 9%。国内设备市场仍主要由美国应用材料（Applied Material）、美国拉姆研究（Lam Research）、日本东京电子（Tokyo Electron）、日本爱德万（Advantest）、美国科磊（KLA-Tencor）等国外知名企业所占据。集成电路设备是集成电路产业发展的重要基石，专用设备的大量依赖进口不仅严重影响我国集成电路的产业发展，也对我国电子信息安全造成重大隐患。
目前国内测试设备市场仍由海外制造商主导，市场集中度高。国外知名企业凭借较强的技术、品牌优势，在高端市场占据领先地位，面对我国较大的市场需求和相对较低的生产成本，纷纷通过在我国建立独资企业、合资建厂的方式占领大部分国内市场。
少数优秀的本土测试设备制造商正在奋起直追。本土企业中，包括长川科技、上海中微半导体、北方华创、北京华峰等业内少数专用设备制造商通过多年的研发和积累，已掌握了相关核心技术，拥有自主知识产权，具备较大规模和一定品牌知名度，占据了一定市场份额，其中以长川科技、北京华峰为代表的测试设备优势企业产品已成功进入国内封测龙头企业供应链体系，奠定了一定的市场地位。与国外知名企业相比，国内优势企业对客户需求更为理解，服务方式更为灵活，产品性价比更高，具有一定的本土优势。
三、全球龙头启示录：把握产业发展窗口期，内生、外延多维发力
我们通过总结海外半导体测试设备龙头的发展历史，得出了中国设备企业发展的核心启示是：抓住半导体产业崛起的机遇，通过自主研发的内生发展并辅以并购整合才能占据行业制高点，具体发展启示包括：
1）半导体设备具有明显的延续性和迭代特征，坚持自主研发，追踪并引领每一代核心技术的方向，是半导体设备企业做大做强并保持长期竞争力的关键。
2）在自主研发的基础上，配合对产业链同行的兼并收购可以强化行业竞争力。
3）与下游半导体制造企业保持良好的战略合作（互相参股、合作研发等）尤为重要，紧跟下游客户工艺探索不断推出划时代革命性新产品。
4）设备企业应当把握全球半导体产业重心转移的风向，紧跟新兴产能崛起尽早布局。
5）设备企业也应具有强大的服务能力，一流的设备+一流的服务是全球龙头共有的特质。 6）创始团队、管理团队的专业性也至关重要。
1、泰瑞达：雄踞全球市场的半导体测试设备国际龙头
泰瑞达是半导体测试领域的两大龙头之一，在 SOC测试机领域泰瑞达更是占据市场主导地位。泰瑞达在 SOC 测试中处于行业领先，其设备也广泛应用于中国市场，例如测试微控制器用的 J750，测试混合信号设备的 Catalyst 以及可以测试所有模拟、混合信号设备和数字设备的 FLEX测试平台已成功引进中国。
泰瑞达成立于 1960年，正处于美国半导体飞速发展的时期。IBM、AMD等世界知名企业都是在这个年代创立的，泰瑞达在这趟半导体快车上飞速发展，因其强大的研发实力和前期的一些并购，泰瑞达逐渐在测试设备领域站稳了脚跟。期间半导体市场几经波折，泰瑞达也受到了行业低迷带来的损失。
泰瑞达通过自主研发辅以外延并购，不断扩大公司测试设备业务范围，实现多元化发展。泰瑞达在 20世纪70年代末期开始追求公司业务多元化，不断通过并购扩宽业务范围加强业务水平。泰瑞达先后收购 Zehntel、Magatest、Nextest Systems、LitePoints 等公司，将测试业务扩展到电路板测试、模拟测试、闪存测试、无线测试等领域，并于 年和 年通过并购协助机器人公司，开始进入工业自动化领域。
受下游半导体行业需求直接影响，泰瑞达业绩波动较大。 年公司半导体测试业务营收占总营收比为 78%，所以公司受下游半导体行业需求影响较大。公司 - 年间净利润波动较大，及 受经济危机影响，净利润为负值，但 及 随着半导体行业增速加快，公司净利润也增长趋势。-公司净利润分别为 2.96、4.09亿美元，同比分别增长 47%及 38%。
摩尔定理的提出使半导体技术不断推陈出新，半导体测试设备需要紧跟技术发展不断革新升级。泰瑞达在研发实力和研发投入上一直保持比较高的水平，在 年半导体市场回暖之后，泰瑞达对研发的投入一直保持在营收的 10%以上，即使是在 20 世纪 80 年代初期，整个半导体行业低迷的状况下，泰瑞达依然保持高额的研发资金投入，并且通过研发出的新产品获得大量的订单，渡过了行业低迷期。正是因为泰瑞达对技术研发的重视，才保证了其在半导体测试领域的持续竞争力。
泰瑞达的业务重心已转向亚洲。随着半导体市场转移，泰瑞达业务的重心也从美国转向亚洲。早在 1979 年，泰瑞达就进入了中国市场，并于 年在上海成立了泰瑞达中国总公司，建立了研究中心。泰瑞达的成功给中国企业带来了很多启示，中国本土企业不但要加大研发投入，重视人才培养，还需要有龙头企业的带动，积极寻求和世界领先企业的合作。
2、爱德万：后来居上的全球半导体测试设备巨头
爱德万测试是日本的半导体设备供应商，主要从事大规模集成电路自动测试设备及电子测量仪器的研发、制造、销售和服务。集成电路自动测试设备包括系统芯片（SoC）测试系统、存储器（Memory）测试系统、混合信号测试系统、液晶驱动（LCD Driver）测试系统、动态机械手等；电子测量仪器产品包括频谱分析仪、网络分析仪等。在近几年自动化测试装备的市场排名中荣居榜首，据 的Prime Research Group报告显示，爱德万的 SoC测试系统在全球占据 50%市场份额，存储器测试系统占到 63%。
爱德万测试凭借较强的研发实力，在世界半导体测试设备市场获得一席之地。在 20 世纪90年代，爱德万测试为了提高市场竞争力，紧跟技术发展，在新存储器出来 2-3年内推出相应种类的测试设备。目前公司业务已经涵盖了 SoC、SSD、手机、平板等系统测试产业，据 VLSI Research报告显示，爱德万的销售额已经超过泰瑞达，成为全球第七大半导体设备供应商。
爱德万凭借不断外延并购技术整合，在全球自动化测试设备市场占据龙头位置。在 年，爱德万成功收购 Crendence Systems GmbH （CSG），CSG是欧洲半导体测试设备制造商，此次收购加强了爱德万的半导体自动化测试设备在全球的竞争力。在 年收购美国半导体测试装备供应商惠瑞捷（Verigy），惠瑞捷曾经是惠普（HP）的自动化测试部门，此次收购获得了惠瑞捷顶尖的技术和产品，比如后来爱德万最著名的 V93000测试系统就是原属于惠瑞捷公司，另外公司获得了其美洲和欧洲客户资源和销售平台，进一步占据全球市场份额，成为世界最大的半导体自动化测试设备供应商。
~财年爱德万对研发的投入一直稳定在 20%-30%之间，较高的研发投入是公司在全球自动化测试设备的核心竞争力。持续对新产品的开发使爱德万入选 路透社评选的 top100全球科技领军企业，同时连续 30年获选VLSI research top10 供应商。随着人工智能、机器学习、无人驾驶、医疗仪器、基础设施扩建等多元化业务出现，这些终端应用领域对半导体的要求也呈指数级增长，公司持续的研发投入是为了顺应趋势，紧跟半
爱德万重视中国市场，在中国的业务占比不断扩大。在 年和 之间由于日本处在大型机时代，对存储器讲究经久耐用，爱德万在日本市场销售额大幅下跌，但是市场局势已从大型机转变成小型机，韩国和台湾顺应市场趋势，开始大量生产物廉价美的小型存储器，这促使韩国台湾存储器测试市场逐渐崛起。在 全球 IC设计公司Top 50只有海思一家是中国企业，到了 已经有 9家企业，其中海思、大华、大唐等半导体企业以及中科院微电子等科研机构都是爱德万测试的客户，爱德万布局中国市场，份额逐渐增加。
3、警惕风险
宏观经济下行及半导体行业周期性波动的风险：
半导体产业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点，并且行业景气度与宏观经济息息相关。半导体产业链的材料和设备市场需求和全球及国内半导体产业的发展状况息息相关，如果全球及国内宏观经济超预期下行，或导致半导体行业进入发展低谷，行业或将面临业务发展放缓、业绩波动的风险。
国内芯片制造技术突破慢于预期、产业投资不及预期的风险：
技术突破是本土企业实现进口替代的核心要素，若国内企业技术突破不及预期，或将导致企业业绩增长不及预期；集成电路产业发展需要较大的资金投入，若晶圆厂、封测厂、硅片厂等半导体产业投资不及预期，或导致设备企业下游需求不及预期。
国内半导体设备技术突破慢于预期的风险：
相比于传统中低端制造业，先进制造业具有技术壁垒高、研发周期长、设备投资高等特点，因此中国企业在技术突破上存在慢于预期的可能性，或将导致先进制造产业崛起进度及相关制造企业成长速度不及预期。（END
