国内维修机构G-Lon在网站发布了iPhone 11和iPhone 11 Pro Max的拆解内部结构示意图：
展示了其中iPhone 11和iPhone 11 Pro Max的主板设计及A13芯片、Intel基带等。
据iPhone 11内部拆解示意图显示，今年依然采用双层主板，拆解维修难度较高。
iPhone 11板载元件中面积最大的是NAND闪存，其次是A13芯片，再次可能就是Intel基带了，还有两个电池接口。
虽然还是英特尔基带，但是据国外媒体测试iPhone 11 Pro信号来看，此次新机信号是有所加强的，那么iPhone 11信号也会有所改善。
在计算性能方面，A13 CPU拥有2个高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；拥有4个效能核心，速度同样提升20%，功耗降低了40%。
苹果称，A13 CPU每秒可以执行1万亿次操作。同时，苹果A13 处理器采用7nm工艺，专为高性能和低功耗而量身定制，拥有85亿个晶体管。
GPU方面，A13 GPU为四核心设计，速度提升20%，功耗降低40%。同时，A13还有一个8核的神经计算引擎，性能提升了20%，功耗降低15%。
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