9月17日，联发科技（MediaTek）联合多家汽车电子产业链合作伙伴召开 ”驾智能 驭未来” 车用技术研讨会, 共同探讨智能座舱发展､车载通讯技术 ､车联网趋势和生态系统现况。针对车载前装市场, 联发科技于会中提出了结合车用､ 通信及AI的整合性解决方案, 有效降低智能汽车制造商在产品设计与系统开发过程中的复杂性, 从而缩短产品面市时间, 赋能智能联网汽车产业的升级及发展。
联发科技副总经理暨智能车用事业部总经理徐敬全表示 : “5G商用的临近为车联网发展带来了新的契机。在智能出行时代, 消费者对于高科技出行工具的需求与日俱增, 驱使着智能汽车制造商开发出更安全, 更环保, 更符合移动互联需求的产品, 并带给消费者以平实的价格享受到高科技的智能出行体验。MediaTek 凭借多年技术研发的积累打造出高性能, 高整合度, 高效能的整合式解决方案, 助力智能汽车制造商的落地产品完美实现。”
联发科技车载芯片品牌Autus包含车载通讯系统、智能座舱系统、视觉驾驶辅助系统及毫米波雷达四大系统, 为汽车电子前装市场提供了完整及高度整合的解决方案。凭借其为全球半导体产业领导者的研发实力，以及丰富且完整的技术经验，联发科技自发力汽车电子领域以来创下不少佳绩, 目前已获多家顶级汽车制造商和合作伙伴的认可及采用。
来源：联发科技
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