半导体分立器件是集成电路的始祖，“分立”一词也是相对集成电路而言的，分立器件是单一的一个器件，具有单一的基本功能，而不像集成电路可提供放大、开关、延时等多种功能。尽管集成电路因为体积小和批量生产的优势成为趋势，但分立器件一直在消费电子、仪器仪表、电子专用设备、工业及自动控制、计算机及周边设备、网络通讯等多领域发挥作用。近年来，不断涌现的新能源汽车、充电桩、智能装备制造、物联网等新兴应用成为了分立器件的增长点。据中国半导体行业协会封装分会发布的《中国半导体分立器件封测产业调研报告（版本）》，由于汽车电子给整个半导体市场带来新的活力和新的增长点，加上受益于中国国产替代政策的推动和缺货涨价的状况，国内半导体器件行业产销规模持续增长。国内半导体分立器件产量为7620亿只，比增长4.6%；产业销售收入达到2507亿元，比增长2.8%。其中，功率分立器件市场规模为1874亿元，比增长14.7%。不过，随着新增产能逐渐释放，下半年开始，半导体分立器件市场增速明显放缓。从国内半导体分立器件产业地区分布来看，据不完全统计，长三角地区占有46.6%，珠三角地区占26.8%，京津环渤海湾地区占7.1%，中西部地区占比近年来持续上升达19.5%。我国生产分立器件的企业主要分布在江苏、广东、四川、安徽等省份，占到全国的80%以上。值得注意的是，我国半导体分立器件应用领域稍显不合理，网络通信、消费电子和计算机与外设等领域占比较大，其中汽车电子应用比例远不及全球平均水平。这也与全球功率半导体汽车应用领域占比40%且呈现持续上升的态势形成对比。分立器件的发展离不开新技术，新材料，新工艺的不断研究和创新。其中，功率半导体器件技术含量最高，市场最大，发展也具有代表性，一定程度上代表了分立器件的发展趋势。此外，我国功率二极管、功率三极管、晶闸管等分立器件产品大部分已实现国产化，而MOSFET、IGBT等分立器件产品由于其技术及工艺的先进性，还较大程度上依赖进口，其中的IGBT 90%依赖进口。不过，随着国内领头企业逐步突破高端产品的技术瓶颈，我国半导体分立器件对进口依赖也会进一步减弱。
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