10月18日，东山精密发布公告称，公司拟非公开发行募集资金总额不超过20亿元，用于投建三大项目。
分别是：盐城东山通信技术有限公司无线模块生产、年产40万平方米精细线路柔性线路板及配套装配扩产、Multek 5G高速高频高密度印刷电路板技术改造等。
上述项目总投资共21.64亿元。
数据来源：东山精密非公开发行A股股票募集资金使用可行性分析报告
（一）盐城东山通信技术有限公司无线模块生产建设项目
项目概况：项目将由公司全资子公司盐城东山通信技术有限公司实施，实施地点为盐城通信现有厂区内。本项目通过引进国内外先进生产、检测设备和高端技术人才，推动公司现有通信设备组件产品整合，生产集成化无线通信模块产品。通过本项目实施，公司将新增无线通信模块产能16万个/年，无线点系统产能16万个/年。
东山精密盐城生产基地外景图
本项目建设期1.5年，完全达产后预计年营业收入152,000.00万元，净利润10,466.94万元。
（二）年产40万平方米精细线路柔性线路板及配套装配扩产项目
项目概况：
项目将由公司全资子公司苏州维信电子有限公司实施，实施地点为苏州维信现有厂区内。本项目通过新建厂房、引进国内外先进智能的自动化生产设备和高端技术人才，提升公司高端柔性电路板生产制造能力和自动化水平。通过实施本项目，公司将新增年产40万平方米精细线路柔性线路板及配套装配生产能力，企业整体竞争力将进一步增强。
项目建设期2年，完全达产后预计年营业收入192,000.00万元，净利润11,261.98万元。
（三）Multek 5G高速高频高密度印刷电路板技术改造项目
项目概况：
项目由公司全资子公司德丽科技（珠海）有限公司实施，实施地点为珠海德丽科技现有厂区内。本项目通过引进国内外先进生产设备，对现有生产线进行技术改造升级，新增高速高频高密度印刷电路板产能20万平方米/年。
项目建设期1年，完全达产后预计年营业收入89,000.00万元，净利润7,058.49万元。
对于此次非公开发行的目的，东山精密表示，是为了推动公司内部整合，发挥业务协同效应，以及满足Multek收购完成后整合的需要等。其中，盐城东山通信技术有限公司无线模块生产建设项目将加快推动内部资源的整合，提升公司集成化无线通信设备的研发生产制造能力。
Multek 5G高速高频高密度印刷电路板技术改造项目，将用于对Multek现有生产线进行技术改造，新增国内外先进工艺设备、改造工艺流程等，以解决其所面临的生产设备老化、生产成本提高、生产效率降低等问题。
来源:PCB网城
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