国家集成电路产业基金二期于 10 月 22 日成立，注册资本超 2000 亿： 根据工商信息显示，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司已于 年 10 月 22 日注册成立，注册资本为 2041.5 亿元，共 27 位股东， 均为企业法人类型。
相比一期，二期股东资金来源更为多样化，天眼查显示，国家大基金二期共 27 位股东，均为企业法人类型，其中包含中国电信、联通资本、中国电子信息产业集团、紫光通信、福建三安等机 构。
第二期更注重产业整体协同发展+填补技术空白。产业方面，大基金推动产业资源的整合和人才的聚集，建立集成电路产业园 区。上下游产业链方面，大基金推进【国产设备材料的下游应用】，加 强企业间上下游的结合，发挥全产业链优势。技术方向方面，大基金将 继续填补空白，加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关 键零部件的投资布局，保障产业链安全。
一期 1000 亿元，投资设备企业投资较少：
年 6 月，国务院颁布《集 成电路产业发展推进纲要》，同年 9 月国家集成电路产业基金（简称“大 基金”）成立，将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。
大基金 投资规模达 6500 亿元，在上中下游布局的企业涵盖了 IC 设计、晶圆制 造、芯片封测等领域。大基金一期有效承诺额超过 1200 亿元，实际出 资额达到 1000 亿元，其重点在制造（投资额占比 65%），晶圆代工 28nm 和存储是关键。
但在半导体设备和材料端的投资比例尚低，一共仅 8%， 设备企业投资较少，只有少数几家例如长川科技，大基金持股比例为 9.85%；中微公司，大基金的持股比例是 19%，北方华创，大基金的持 股比例是 7.5%。
东吴证券研究报告认为大基金二期将带动设备行业的发展，龙头企业将明显受益：
按照一期 1：3 的撬动比，所撬动的社会资金规模在 6000 亿元左右，按 照加重投资装备行业的投资思路，预计设备端的投资占比为 15%左右， 则设备方面的投资额可达 900 亿元。
首先，二期基金将对包 括刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等领域已有布局的企业提供 强有力的支持。这将会帮助龙头企业巩固自身地位，继续扩大市场。此 外，提升企业成线能力可以帮助扩大设备产品布局。
第二，产业资源和 产业链的整合可以提高资源的有效利用率，帮助国产设备提供工艺认证 条件并且打造良好的口碑和品牌，最终实现国产替代进口。
投资建议方面，东吴证券研究报告建议关注：
【中微公司】国产刻蚀机龙头；
【晶盛机电】国内晶体硅 生长设备龙头企业，在长晶炉方面已有成果；
【北方华创】产品线最全 （刻蚀机，薄膜沉积设备等）的半导体设备公司；
【长川科技】检测设 备从封测环节切入到晶圆制造环节；
【精测电子】国家大基金增资子公 司，从面板检测进军半导体检测领域；
【华兴源创】国产半导 体测试设备龙头；
【至纯科技】国内高纯工艺龙头，清洗设备可期。
