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电子9月4日宣布，“已经从本月开始向客户提供5G集成芯片Exynos 980的样品，计划在年内开始实现批量生产”。
智能手机使用5G调制解调器芯片来感应通信网络和应用处理器（AP），它是驱动智能手机的大脑。三星电子已经将这两款芯片组合成一个芯片，这是世界上第一次。集成芯片需要先进的技术，因为两个不同的部件，每个部件具有不同的功能，必须完全在单个芯片内运行。高通公司最新的移动芯片“Snapdragon 855 Plus”也有独立的AP和5G调制解调器。
集成芯片的最大优势是空间利用率和节能。通过减少智能手机中部件占用的面积来提高设计便利性，并且通过单个芯片执行通信和数据计算，从而节省电力并增加电池使用时间。三星电子强调，Exinos 980在性能方面变得更加智能。首先，一个芯片支持从2G到5G的所有移动通信标准。与现有产品相比，计算性能提高了约2.7倍。在5G通信环境中支持高达2.55Gbps（1 Gbps，每秒10亿位数据传输）的数据通信。结果，可以快速处理诸如连接虚拟和现实的“混合现实（MR）”和“智能相机”的大容量数据。
巨头竞争5G市场
该集成芯片具有领先移动领域5G相关技术的象征意义。高通公司是世界第一的移动AP，而台湾的Mediatech正在开发5G集成芯片，但他们将批量生产日期称为“明年1月至3月期间”或“下半年”。据业内人士称，“高通公司首次推出了”One Chip“，结合了长期演进（LTE）引入的AP和LTE调制解调器芯片。如果三星电子首次进入5G集成芯片批量生产，它有可能在未来主导5G智能手机市场。“据国外消息，不仅三星电子，还有华为，小米，Oppo和Vivo等中国智能手机制造商正在测试三星电子的集成芯片样品。
随着这种集成芯片的批量生产，三星电子的系统半导体开发有望获得进一步的发展势头。市场研究机构Strategy Analytics预测，5G半导体市场将演变为集成芯片，并将从今年的1.61亿美元增长到的79.68亿美元。三星电子今年的份额为7.5％，四年内上升至20.4％，预计高通将达到46.1％。
三星电子开始在半导体生产线上试用韩国企业加工的氟化氢。据悉，自8月下旬起，三星电子开始在一条生产线上使用韩国企业供应的氟化氢。
氟化氢被用于晶圆的清洗等方面。此次投入量产线的是从中国进口、由韩国企业加工的氟化氢。
今年7月，就有外媒报道三星电子在半导体工厂试验新材料的生产线上，开始投入日本以外厂商的氟化氢进行试验，这些产品被认为来自中国大陆、中国台湾和韩国厂商。
上月，三星电子正在从总部位于比利时的公司采购用于制造半导体芯片的化学材料，以替代日本厂商。外媒未披露公司名称，但有分析认为，该公司应该是日本化学企业JSR和比利时研究机构IMEC设立的合资公司EUV Resist。
<资讯来源于网络>
资料：《半导体IC清洗技术》、《半导体晶圆的污染杂质及清洗技术》
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