本实用新型涉及led，尤其涉及led驱动光源一体化领域。
背景技术：
传统的led中，光源板和驱动电路板是相互独立的两款板，通过导线将二者连接再一起实现导电。但是由于虚焊等原因，造成led在长时间使用后，经常出现光源板和驱动电路板脱焊的现象，造成led无法发光。此后人们为了解决这个问题，将线连接改为插接。也就是光源板和驱动电路板插接连接，依靠端子相连实现电连接，大大增加了连接的可靠程度。但是这种方案依旧是两块板，并且插接连接一般需要将两款板正交放置，但是加工成本高，工艺难度大。
技术实现要素：
为了解决上述的技术问题，本实用新型提供了铝基板的铝板接入驱动电路的结构，包括：铝板、绝缘层、电路层和印刷油墨层；
所述铝板、绝缘层、电路层和印刷油墨层分别具有让位开口，一导电件插入让位开口中将铝板与电路层导电连接，以改变电路层的场分布电容。
在一较佳实施例中：所述铝板、绝缘层、电路层和印刷油墨层分别具有让位开口位于同一位置，组成贯穿通道。
在一较佳实施例中：所述电路层中包括驱动电路和led线路。
相较于现有技术，本实用新型的技术方案具备以下有益效果：
本实用新型提供的铝基板的铝板接入驱动电路的结构，通过导电件将电路层和铝板电连接在一起，从而改变了电路层的场分布电容，从而改善led的电磁干扰(emi)情况。使得一块同时具备led芯片和驱动电路的一体化铝基板也能够通过emi测试。
附图说明
图1为本实用新型优选实施例中一体式led驱动电路板的封层结构图。
具体实施方式
下文结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。
参考图1，本实用新型提供了铝基板的铝板接入驱动电路的结构，包括：铝板1、绝缘层2、电路层3和印刷油墨层4；
所述铝板1、绝缘层2、电路层3和印刷油墨层4分别具有让位开口，一导电件5插入让位开口中将铝板1与电路层3导电连接，以改变电路层的3场分布电容。
通过上述的设置，就把电路层3和铝板1层叠设置在一起，中间通过绝缘层2分隔开来，再通过导电件5将二者进行电连接，这样就实现了铝板1接入驱动电路中的目的，从而改变了电路层的场分布电容，从而改善led的电磁干扰(emi)情况。使得一块同时具备led芯片和驱动电路的一体化铝基板也能够通过emi测试。
本实施例中，所述铝板、绝缘层、电路层和印刷油墨层分别具有让位开口位于同一位置，组成贯穿通道。
制作该铝基板的铝板接入驱动电路的结构时：
首先准备一块铝板1，在铝板1具有一个贯穿的让位开口；在铝板1的上表面设置一层绝缘层2并且避开让位开口；再在绝缘层2上设置铜箔，并形成电路层3，电路层3避开铝板1的让位开口。电路层3包括led线路和驱动电路两部分。
再将电子元器件与驱动电路电连接，将led芯片与led线路电连接。然后再印刷一层印刷油墨层4，将暴露在外的铜箔进行遮盖，并避开让位开口。
最后将导电件5装入让位开口中即可。
本实施例中，所述led芯片和驱动电路元件分别位于驱动电路板的上表面，并且led芯片位于驱动电路元件的外围；优选的，所述led芯片呈圆弧状排列。
上文所述，仅为本实用新型较佳的实施范例，不能依此限定本实用新型实施的范围。即依本实用新型专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖的范围内。
技术特征：
1.铝基板的铝板接入驱动电路的结构，包括：铝板、绝缘层、电路层和印刷油墨层；
所述铝板、绝缘层、电路层和印刷油墨层分别具有让位开口，一导电件插入让位开口中将铝板与电路层导电连接，以改变电路层的场分布电容。
2.根据权利要求1所述的铝基板的铝板接入驱动电路的结构，其特征在于：所述铝板、绝缘层、电路层和印刷油墨层分别具有让位开口位于同一位置，组成贯穿通道。
3.根据权利要求1所述的铝基板的铝板接入驱动电路的结构，其特征在于：所述电路层中包括驱动电路和led线路。
技术总结
本实用新型提供了铝基板的铝板接入驱动电路的结构，包括：铝板、绝缘层、电路层和印刷油墨层；所述铝板、绝缘层、电路层和印刷油墨层分别具有让位开口，一导电件插入让位开口中将铝板与电路层导电连接，以改变电路层的场分布电容。从而改善LED的EMI情况。使得一块同时具备LED芯片和驱动电路的一体化铝基板也能够通过EMI测试。
技术研发人员：吴小波;李方留;郭远腾;黄斌;张金凯;魏阳
受保护的技术使用者：厦门阳光恩耐照明有限公司
技术研发日：.07.22
技术公布日：.02.18
