本实用新型涉及led,尤其涉及led驱动光源一体化领域。
背景技术:
传统的led中,光源板和驱动电路板是相互独立的两款板,通过导线将二者连接再一起实现导电。但是由于虚焊等原因,造成led在长时间使用后,经常出现光源板和驱动电路板脱焊的现象,造成led无法发光。此后人们为了解决这个问题,将线连接改为插接。也就是光源板和驱动电路板插接连接,依靠端子相连实现电连接,大大增加了连接的可靠程度。但是这种方案依旧是两块板,并且插接连接一般需要将两款板正交放置,但是加工成本高,工艺难度大。
技术实现要素:
为了解决上述的技术问题,本实用新型提供了铝基板的铝板接入驱动电路的结构,包括:铝板、绝缘层、电路层和印刷油墨层;
所述铝板、绝缘层、电路层和印刷油墨层分别具有让位开口,一导电件插入让位开口中将铝板与电路层导电连接,以改变电路层的场分布电容。
在一较佳实施例中:所述铝板、绝缘层、电路层和印刷油墨层分别具有让位开口位于同一位置,组成贯穿通道。
在一较佳实施例中:所述电路层中包括驱动电路和led线路。
相较于现有技术,本实用新型的技术方案具备以下有益效果:
本实用新型提供的铝基板的铝板接入驱动电路的结构,通过导电件将电路层和铝板电连接在一起,从而改变了电路层的场分布电容,从而改善led的电磁干扰(emi)情况。使得一块同时具备led芯片和驱动电路的一体化铝基板也能够通过emi测试。
附图说明
图1为本实用新型优选实施例中一体式led驱动电路板的封层结构图。
具体实施方式
下文结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。
参考图1,本实用新型提供了铝基板的铝板接入驱动电路的结构,包括:铝板1、绝缘层2、电路层3和印刷油墨层4;
所述铝板1、绝缘层2、电路层3和印刷油墨层4分别具有让位开口,一导电件5插入让位开口中将铝板1与电路层3导电连接,以改变电路层的3场分布电容。
通过上述的设置,就把电路层3和铝板1层叠设置在一起,中间通过绝缘层2分隔开来,再通过导电件5将二者进行电连接,这样就实现了铝板1接入驱动电路中的目的,从而改变了电路层的场分布电容,从而改善led的电磁干扰(emi)情况。使得一块同时具备led芯片和驱动电路的一体化铝基板也能够通过emi测试。
本实施例中,所述铝板、绝缘层、电路层和印刷油墨层分别具有让位开口位于同一位置,组成贯穿通道。
制作该铝基板的铝板接入驱动电路的结构时:
首先准备一块铝板1,在铝板1具有一个贯穿的让位开口;在铝板1的上表面设置一层绝缘层2并且避开让位开口;再在绝缘层2上设置铜箔,并形成电路层3,电路层3避开铝板1的让位开口。电路层3包括led线路和驱动电路两部分。
再将电子元器件与驱动电路电连接,将led芯片与led线路电连接。然后再印刷一层印刷油墨层4,将暴露在外的铜箔进行遮盖,并避开让位开口。
最后将导电件5装入让位开口中即可。
本实施例中,所述led芯片和驱动电路元件分别位于驱动电路板的上表面,并且led芯片位于驱动电路元件的外围;优选的,所述led芯片呈圆弧状排列。
上文所述,仅为本实用新型较佳的实施范例,不能依此限定本实用新型实施的范围。即依本实用新型专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰,皆应仍属本实用新型涵盖的范围内。
技术特征:
1.铝基板的铝板接入驱动电路的结构,包括:铝板、绝缘层、电路层和印刷油墨层;
所述铝板、绝缘层、电路层和印刷油墨层分别具有让位开口,一导电件插入让位开口中将铝板与电路层导电连接,以改变电路层的场分布电容。
2.根据权利要求1所述的铝基板的铝板接入驱动电路的结构,其特征在于:所述铝板、绝缘层、电路层和印刷油墨层分别具有让位开口位于同一位置,组成贯穿通道。
3.根据权利要求1所述的铝基板的铝板接入驱动电路的结构,其特征在于:所述电路层中包括驱动电路和led线路。
技术总结
本实用新型提供了铝基板的铝板接入驱动电路的结构,包括:铝板、绝缘层、电路层和印刷油墨层;所述铝板、绝缘层、电路层和印刷油墨层分别具有让位开口,一导电件插入让位开口中将铝板与电路层导电连接,以改变电路层的场分布电容。从而改善LED的EMI情况。使得一块同时具备LED芯片和驱动电路的一体化铝基板也能够通过EMI测试。
技术研发人员:吴小波;李方留;郭远腾;黄斌;张金凯;魏阳
受保护的技术使用者:厦门阳光恩耐照明有限公司
技术研发日:.07.22
技术公布日:.02.18