本实用新型涉及铝基板加工设备领域，特别涉及一种多层铝基板的蚀刻加工设备。
背景技术：
蚀刻机可以分为化学蚀刻机以及电解蚀刻机两类，在化学蚀刻中使用化学溶液，经由化学反应以达到蚀刻的目的，化学蚀刻机是将材料用化学反应或物理撞击作用而移除的技术；现在行业内通常所使用的蚀刻机只能单层蚀刻，已无法满足当前行业生产的需求，市场上也出现了写能够进行多次蚀刻的设备，但这些设备在多次蚀刻操作之间不进行隔离，导致各蚀刻操作相互影响，降低蚀刻的质量和精度。
技术实现要素：
本实用新型为解决上述问题所采用的技术方案是提供一种多层铝基板的蚀刻加工设备，包括设有防水槽的机架，所述机架上沿基板输送方向依次设置有蚀刻机构、清洗机构及烘干机构，所述蚀刻机构包括有水平设置的输送辊及若干个依次设置在输送辊上并且独立运行的蚀刻组件，蚀刻机构与清洗机构之间设置有清洗驱动门，相邻蚀刻组件之间设置有蚀刻驱动门，所述蚀刻组件包括有电解液管路、正电极、负电极及分设在输送辊上下侧的喷嘴，正电极及负电极分别分设在输送辊的上下侧，喷嘴与电解液管路连接。
作为上述方案的进一步改进，所述负电极与正电极错位布置。
作为上述方案的进一步改进，设置在输送辊上侧的正电极及负电极为导电辊或者电刷。
作为上述方案的进一步改进，所述正电极、负电极可分别沿水平方向往复移动。
作为上述方案的进一步改进，所述蚀刻驱动门可沿竖向靠近及远离输送辊运动，蚀刻驱动门可穿插在相邻输送辊之间的间隙上。
作为上述方案的进一步改进，所述蚀刻驱动门的上端连接有驱动件，蚀刻驱动门的左右侧设置有密封条。
作为上述方案的进一步改进，所述蚀刻组件还包括有设置在输送辊下方的蚀刻液回收桶。
本实用新型的有益效果是：与现有技术相比，本实用新型采用相互独立运行的若干个蚀刻组件，可对基板依次进行蚀刻操作，目的有两个，其一，该蚀刻加工设备可以根据调配不同的蚀刻液对不同材质的基板进行蚀刻生产，提升加工设备的适用性，其二，采用若干个蚀刻组件对可对多层基板进行逐层蚀刻或逐层操作，大大提升了蚀刻的质量；再者，本实用新型在相邻蚀刻组件之间设置蚀刻驱动门，防止相邻蚀刻组件的蚀刻液相互污染问题，方便回收利用蚀刻液。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然，所描述的附图只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得的其他设计方案和附图：
图1是本实用新型蚀刻加工设备的结构示意图；
图2是本实用新型的蚀刻组件的结构示意图；
图3是本实用新型的蚀刻组件的较佳实施例的结构示意图；
图4是本实用新型的驱动门的结构示意图；
图5是本实用新型的驱动门的较佳实施例的结构示意图。
具体实施方式
以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。
如图1与图2所示的一种多层铝基板的蚀刻加工设备，包括设有防水槽的机架1及控制组件，所述机架1上沿基板输送方向依次设置有蚀刻机构2、清洗机构3及烘干机构4，蚀刻机构2、清洗机构3及烘干机构4分别与控制组件电连接，所述蚀刻机构2包括有水平设置的输送辊7及若干个依次设置在输送辊7上并且独立运行的蚀刻组件，蚀刻机构2与清洗机构3之间设置有清洗驱动门5，相邻蚀刻组件之间设置有蚀刻驱动门6，所述蚀刻组件包括有电解液管路、正电极21、负电极22及分设在输送辊7上下侧的喷嘴23，正电极21及负电极22分别分设在输送辊7的上下侧，喷嘴23与电解液管路连接，具体的，输送辊7的上侧设置有第一移动板24，第一移动板24上设置有喷嘴23以及交错设置的正电极21与负电极22，即，正电极21与负电极22错位设置，第一移动板24连接有动力源27，该动力源27沿竖向朝下设置，其可以通过齿轮与齿条啮合传动驱使第一移动板24沿水平方向移动，该动力源27固定在第二移动板25上，第二移动板25的四角连接有滑轨，第二移动板25的上端连接有推拉气缸28，其通过推拉气缸28驱使第一移动板24沿竖向移动；输送辊7的下侧设置有第三移动板26，该第三移动板26连接有水平设置的伸缩气缸，其通过伸缩气缸驱动沿水平方向移动，第三移动板26的上端面设置有喷嘴23及错位设置的正电极21与负电极22。
如图3所示的蚀刻组件的另一种实施例，本实施例与上述实施例的区别在于，设置在输送辊7上侧的正电极21与负电极22采用导电辊的结构，即，第一移动板24上的正电极21与负电极22采为导电辊，其也可以采用电刷或其他的结构，此时，正电极21与负电极22相对于基板的距离小于喷嘴23相对于基板的距离，即，第一移动板24朝下运动时，正电极21与负电极22能够抵接基板的上表面，而喷嘴23不与基板抵接。
需要说明的是，清洗驱动门5与蚀刻驱动门6在结构上可以是相同的，其仅在尺寸规格以及使用的位置有区别，为方便描述，以下统称为驱动门，如图4所示的驱动门，包括有门板8以及分设在门板8两侧的导向柱9，该导向柱9沿竖向设置，确保门板8准确移动，使得门板8插接在相邻两个组件或两个机构之间的位置，保证隔离的效果，本实施例中，该门板8可以通过丝杆连接驱动件的方式进行精确的移动，该驱动件优选地采用伺服电机。
如图5所示的驱动门的另一种实施例，本实施例与上述实施例的区别在于，门板8上固定设置有直齿条，该门板8通过齿轮与齿条啮合传动的方式实现运动，在本实施例中，驱动件可以水平设置在蚀刻机构2或清洗机构3的上方，其目的在于减少设备的占地面积，并且方便驱动件的安装，降低设备的复杂程度。
作为上述方案的进一步改进，所述蚀刻驱动门6沿竖向靠近及远离输送辊7运动，其能够穿插在相邻输送辊7之间的间隙上，其目的在于，提升相邻组件或相邻机构之间的隔离效果。
作为上述方案的进一步改进，蚀刻驱动门6的左右侧设置有密封条，其能够进一步提升相邻组件之间的隔离效果，本实施例中的清洗蚀刻门无需采用密封条的结构。
作为上述方案的进一步改进，所述蚀刻组件还包括有设置在输送辊7下方的蚀刻液回收桶，其目的在于回收蚀刻液，以利于避免蚀刻液污染环境。
需要说明的是，本实施例中所述的清洗机构3以及烘干机构4均可以是市面上常用的工业清洗设备以及烘干设备，该清洗机构3设置有水槽、设置在输送辊7上方的喷头，通过喷头喷水对基板进行清洗作业，烘干机构4可以采用能够进行调温的工业烘干线，其用于烘干清洗后的基板。
需要说明的是，本实施例中的控制组件包括有可编程序控制器或PLC或单片机、用于控制电机或气缸或油缸所需要的导线、阀门及管路等。
以上，只是本实用新型的较佳实施例而已，本实用新型并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。
技术特征：
1.一种多层铝基板的蚀刻加工设备，其特征在于，包括设有防水槽的机架(1)，所述机架(1)上沿基板输送方向依次设置有蚀刻机构(2)、清洗机构(3)及烘干机构(4)，所述蚀刻机构(2)包括有水平设置的输送辊(7)及若干个依次设置在输送辊(7)上并且独立运行的蚀刻组件，蚀刻机构(2)与清洗机构(3)之间设置有清洗驱动门(5)，相邻蚀刻组件之间设置有蚀刻驱动门(6)，所述蚀刻组件包括有电解液管路、正电极(21)、负电极(22)及分设在输送辊(7)上下侧的喷嘴(23)，正电极(21)及负电极(22)分别分设在输送辊(7)的上下侧，喷嘴(23)与电解液管路连接。
2.根据权利要求1所述的一种多层铝基板的蚀刻加工设备，其特征在于，所述负电极(22)与正电极(21)错位布置。
3.根据权利要求1所述的一种多层铝基板的蚀刻加工设备，其特征在于，设置在输送辊(7)上侧的正电极(21)及负电极(22)为导电辊或者电刷。
4.根据权利要求1所述的一种多层铝基板的蚀刻加工设备，其特征在于，所述正电极(21)、负电极(22)可分别沿水平方向往复移动。
5.根据权利要求1所述的一种多层铝基板的蚀刻加工设备，其特征在于，所述蚀刻驱动门(6)可沿竖向靠近及远离输送辊(7)运动，蚀刻驱动门(6)可穿插在相邻输送辊(7)之间的间隙上。
6.根据权利要求5所述的一种多层铝基板的蚀刻加工设备，其特征在于，所述蚀刻驱动门(6)的上端连接有驱动件，蚀刻驱动门(6)的左右侧设置有密封条。
7.根据权利要求1所述的一种多层铝基板的蚀刻加工设备，其特征在于，所述蚀刻组件还包括有设置在输送辊(7)下方的蚀刻液回收桶。
技术总结
本实用新型涉及铝基板加工设备领域，特别涉及一种多层铝基板的蚀刻加工设备，包括设有防水槽的机架，机架上沿基板输送方向依次设置有蚀刻机构、清洗机构、烘干机构及控制组件，蚀刻机构包括有水平设置的输送辊及若干个依次设置在输送辊上并且独立运行的蚀刻组件，蚀刻机构与清洗机构之间设置有清洗驱动门，相邻蚀刻组件之间设置有蚀刻驱动门；本实用新型采用相互独立运行的若干个蚀刻组件，使得该蚀刻加工设备可以根据调配不同的蚀刻液对不同材质的基板进行蚀刻生产，提升加工设备的适用性，并且采用若干个蚀刻组件对可对多层基板进行逐层蚀刻或逐层操作，大大提升了蚀刻的质量。
技术研发人员：周华隆;唐庭敏
受保护的技术使用者：珠海市联健电子科技有限公司
技术研发日：.10.16
技术公布日：.08.27
