本实用新型涉及hdi高密度积层板技术领域，具体为hdi高密度积层板。
背景技术：
高密度互连(hdi)制造是印制线路板行业中发展最快的一个领域，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，hdi专为小容量用户设计的紧凑型产品。
但是，当前一些hdi高密度积层板常因散热效果差，而导致hdi线路板内部温度较高，影响hdi线路板和电器元件的使用寿命；另外一些hdi高密度积层板的强度较差，在安装过程中极易损坏hdi线路板。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供hdi高密度积层板，以解决一些hdi高密度积层板常因散热效果差，而导致hdi线路板内部温度较高，影响hdi线路板和电器元件的使用寿命的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：hdi高密度积层板，包括基板，所述基板的下表面粘贴固定有第一刚性层，所述基板的上表面粘贴固定有第二刚性层，所述第二刚性层的上表面粘贴固定有第一散热层，所述第一散热层的内部开设第一散热孔。
优选的，所述第一散热层的上表面粘贴固定有线路板，所述线路板的上表面粘贴固定有第二散热层。
优选的，所述第二散热层的内部开设有第二散热孔，所述第二散热层的上表面涂抹有石墨烯散热层。
优选的，所述基板的内部开设有竖向散热孔，所述竖向散热孔同时贯穿于第二散热层、线路板、第一散热层、第二刚性层和第一刚性层。
优选的，所述基板的左右侧面粘贴固定有第一固定板，所述第一固定板的侧面粘贴固定有第二固定板，所述第二固定板的表面被第二散热孔和第一散热孔贯穿。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该hdi高密度积层板，通过设置散热部件有效解决了当前一些hdi高密度积层板常因散热效果差而导致hdi线路板内部温度较高的问题，保障了hdi线路板和电器元件的使用寿命；另外通过设置固定部件解决了一些hdi高密度积层板的强度较差在安装过程中极易损坏hdi线路板的问题，提高了整个hdi线路板的质量。
附图说明
图1为本实用新型的结构图；
图2为本实用新型的主视图；
图3为本实用新型的俯视图。
图中：1石墨烯散热层；2第二散热孔；3第一散热孔；4第一固定板；5竖向散热孔；6第二固定板；7第一刚性层；8第二散热层；9线路板；10第一散热层；11第二刚性层；13基板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1或图2，本实用新型提供一种技术方案：hdi高密度积层板，包括基板13，基板13的下表面粘贴固定有第一刚性层7，第一刚性层7的材质为聚乙烯具有好的强度有助于提高整个hdi线路板的强度，基板13的上表面粘贴固定有第二刚性层11，第二刚性层11为纳米碳材料，同样具有较高的强度并有助于提高整个hdi线路板的强度，基板13的左右侧面粘贴固定有第一固定板4，第一固定板4的侧面粘贴固定有第二固定板6，第一固定板4和第二固定板6在保护hdi线路板侧面不受损坏的情况下同时提高了hdi线路板的侧面强度，通过设置固定部件解决了一些hdi高密度积层板的强度较差在安装过程中极易损坏电路板的问题，提高了整个hdi线路板的质量。
参阅图1或图3，第二刚性层11的上表面粘贴固定有第一散热层10，第一散热层10的材质为聚苯硫醚具有很好的散热效果，第一散热层10的内部开设第一散热孔3，第一散热孔3设置有多个且平行排列并贯穿于第二固定板6的表面，从而可使hdi线路板使用过程中产生的热量通过第一散热孔3向外部散发，第一散热层10的上表面粘贴固定有线路板9，线路板9的上表面粘贴固定有第二散热层8，第二散热层8的材质为天然石墨散热膜，第二散热层8的内部开设有第二散热孔2，第二散热孔2也设置有多个且平行排列并贯穿于第二固定板6的表面，第二散热层8的上表面涂抹有石墨烯散热层1，石墨烯散热层1可增加散热效果，基板13的内部开设有多个竖向散热孔5，竖向散热孔5同时贯穿于第二散热层8、线路板9、第一散热层10、第二刚性层11和第一刚性层7，通过设置散热部件有效解决了当前一些hdi高密度积层板常因散热效果差而导致hdi线路板内部温度较高的问题，保障了hdi线路板和电器元件的使用寿命。
本实用新型在具体实施时：基板13的下表面粘贴固定有第一刚性层7，第一刚性层7的材质为聚乙烯具有好的强度有助于提高整个hdi线路板的强度，基板13的上表面粘贴固定有第二刚性层11，第二刚性层11为纳米碳材料，第一刚性层7和第二刚性层11具有较高的强度有助于提高整个hdi线路板的强度，基板13的左右侧面粘贴固定有第一固定板4，第一固定板4的侧面粘贴固定有第二固定板6，第一固定板4和第二固定板6在保护hdi线路板侧面不受损坏的情况下同时提高了hdi线路板的侧面强度，通过设置固定部件解决了一些hdi高密度积层板的强度较差在安装过程中极易损坏电路板的问题，提高了整个hdi线路板的质量。第二刚性层11的上表面粘贴固定有第一散热层10，第一散热层10的材质为聚苯硫醚具有很好的散热效果，第一散热层10的内部开设第一散热孔3，线路板9的上表面粘贴固定有第二散热层8，第二散热层8的材质为天然石墨散热膜，第二散热层8的内部开设有第二散热孔2，通过第一散热孔3、第二散热孔2和竖向散热孔5可将hdi线路板内部的高温较好的散发到外部，同时第二散热层8的上表面涂抹有石墨烯散热层1，石墨烯散热层1也可增加散热效果，通过设置散热部件有效解决了当前一些hdi高密度积层板常因散热效果差而导致hdi线路板内部温度较高的问题，保障了hdi线路板和电器元件的使用寿命。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
技术特征：
1.hdi高密度积层板，包括基板(13)，其特征在于：所述基板(13)的下表面粘贴固定有第一刚性层(7)，所述基板(13)的上表面粘贴固定有第二刚性层(11)，所述第二刚性层(11)的上表面粘贴固定有第一散热层(10)，所述第一散热层(10)的内部开设第一散热孔(3)。
2.根据权利要求1所述的hdi高密度积层板，其特征在于：所述第一散热层(10)的上表面粘贴固定有线路板(9)，所述线路板(9)的上表面粘贴固定有第二散热层(8)。
3.根据权利要求2所述的hdi高密度积层板，其特征在于：所述第二散热层(8)的内部开设有第二散热孔(2)，所述第二散热层(8)的上表面涂抹有石墨烯散热层(1)。
4.根据权利要求1所述的hdi高密度积层板，其特征在于：所述基板(13)的内部开设有竖向散热孔(5)，所述竖向散热孔(5)同时贯穿于第二散热层(8)、线路板(9)、第一散热层(10)、第二刚性层(11)和第一刚性层(7)。
5.根据权利要求1所述的hdi高密度积层板，其特征在于：所述基板(13)的左右侧面粘贴固定有第一固定板(4)，所述第一固定板(4)的侧面粘贴固定有第二固定板(6)，所述第二固定板(6)的表面被第二散热孔(2)和第一散热孔(3)贯穿。
技术总结
本实用新型公开了HDI高密度积层板，包括基板，基板的下表面粘贴固定有第一刚性层，基板的上表面粘贴固定有第二刚性层，第二刚性层的上表面粘贴固定有第一散热层，第一散热层的内部开设第一散热孔。该HDI高密度积层板，通过设置散热部件有效解决了当前一些HDI高密度积层板常因散热效果差而导致HDI线路板内部温度较高的问题，保障了HDI线路板和电器元件的使用寿命；另外通过设置固定部件解决了一些HDI高密度积层板的强度较差在安装过程中极易损坏HDI线路板的问题，提高了整个HDI线路板的质量。
技术研发人员：陈裕斌;余东良;江善华
受保护的技术使用者：信丰汇和电路有限公司
技术研发日：.04.01
技术公布日：.02.04
