众所周知，这几年最火的领域就是半导体了，尤其随着中兴、华为等事件的爆发，中国芯要发展就成为了大家的共识。
不过说真的，中国半导体要全面发展，还是有很多短板要补的，比如材料要看日本，光刻机要看荷兰，设备、软件要看美国。
先说说原材料方面，30多年前日本半导体是全球第一的，不过后来被美国打压之后，日本就产业升级，转为半导体的原材料方面。
根据网上的资料显示，目前在整个半导体领域的19种关键材料中，有14种日本的产能是占了全球50%以上的，比如去年的光刻胶事件就是证明，日本一卡光刻胶，韩国就着急了。
至于中国在半导体材料方面，也是非常依赖日本，很多原材料都从日本进口的，一旦日本不出口了，也是很麻烦的。
再说说光刻机，光刻机是芯片制造中最关键的设备，目前荷兰的ASML技术最强，量产的是能够用于5nm芯片的光刻机，而国内的技术还是90nm，离ASML差太远。
所以我们看到这几年网上的关于光刻机的信息，大多是中芯国际、华虹半导体采购了ASML的先进的光刻机，因为中国生产不出来，只有看ASML的。
而在半导体设备、软件方面就真的要看美国的。美国在半导体设备方面很厉害，比如应用材料、泛林就是全球第一、第四的半导体设备厂商。
尤其在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、匀胶显影等领域技术领先，没有厂商可以替代这两家企业，像中芯国际、台积电、三星、华虹半导体这些芯片制造个来都是应用材料、泛林的客户。
至于软件方面，EDA大家就非常清楚了，美国的Synopsys、美国的Cadence 和西门子旗下的 Mentor Graphics 三家企业垄断的，这三家企业占了全球超70%的份额。
所以说，中国半导体其实目前真的有很多短板的，要全面崛起还是困难重重的，任重而道远，毕竟太多的关键产品卡在别人手中。
