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众所周知,目前中国芯是比较落后的,按照、的数据,自给率不到20%,意思就是进口芯片比例超过80%,所以这两年每年进口芯片金额3000多亿美元。
并不是中国不想自己造芯,一是技术相对较差,二是造芯的各种设备、软件被卡,比如大家经常说光刻机卡住了中国芯的脖子。
事实上也是如此,在芯片制造环节中,光刻机是最重要的设备,成本占所有芯片制造设备的35%左右,而工时占到其中的40%左右。
偏偏这么重要的设备,国内落后国际顶尖水平至少是以上,ASML的光刻机能够生产5nm的芯片,而国内量产的芯片只能用于90nm芯片制造,目前中芯国际进入了14nm工艺,华虹半导体进入了28nm,都要从ASML采购芯片,所以说光刻机卡住的是中国芯的脖子。
但事实上,在光刻机之外,卡着中国芯的东西还特别多,比如硅晶圆片,国内自给比例不超过10%,还有离子注入设备等等,也是卡着的。
另外在最最上游,还有EDA也卡着中国芯,甚至如果从上、下游的关系下看,如果光刻机认为是卡脖子,那么EDA卡的则是头了。
因为所有的芯片首先要设计出来,才能进入到制造环节,而EDA是用于芯片设计的,是最最上游的芯片软件。
目前国际三大巨头Synopsys、Cadence和Mentor Graphics占了全球70%的市场,而在中国市场则是占了95%的份额,国内的芯片大厂们基本都用这三大巨头的产品,比如华为,紫光展锐、联发科等等。
在EDA领域,国产还差得远,不仅流程覆盖远远不如这三大巨头,同时在先进工艺上就更加落后得远了,国内目前还在支持28nm的芯片,三巨头早已支持5nm的芯片设计了。
更重要的是,这三大巨头与台积电、三星等形成联动,相互配合,形成了统一阵营,而国内EDA没有这个影响力,所以短时间之内根本无法替代国外产品。
所以说,中国芯要崛起,其实需要解决的是上、下游整个产业链的问题,绝不是某一项技术突出就能搞定的,所以加油吧,中国芯,道阻且长。
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