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众所周知，目前中国芯是比较落后的，按照、的数据，自给率不到20%，意思就是进口芯片比例超过80%，所以这两年每年进口芯片金额3000多亿美元。
并不是中国不想自己造芯，一是技术相对较差，二是造芯的各种设备、软件被卡，比如大家经常说光刻机卡住了中国芯的脖子。
事实上也是如此，在芯片制造环节中，光刻机是最重要的设备，成本占所有芯片制造设备的35%左右，而工时占到其中的40%左右。
偏偏这么重要的设备，国内落后国际顶尖水平至少是以上，ASML的光刻机能够生产5nm的芯片，而国内量产的芯片只能用于90nm芯片制造，目前中芯国际进入了14nm工艺，华虹半导体进入了28nm，都要从ASML采购芯片，所以说光刻机卡住的是中国芯的脖子。
但事实上，在光刻机之外，卡着中国芯的东西还特别多，比如硅晶圆片，国内自给比例不超过10%，还有离子注入设备等等，也是卡着的。
另外在最最上游，还有EDA也卡着中国芯，甚至如果从上、下游的关系下看，如果光刻机认为是卡脖子，那么EDA卡的则是头了。
因为所有的芯片首先要设计出来，才能进入到制造环节，而EDA是用于芯片设计的，是最最上游的芯片软件。
目前国际三大巨头Synopsys、Cadence和Mentor Graphics占了全球70%的市场，而在中国市场则是占了95%的份额，国内的芯片大厂们基本都用这三大巨头的产品，比如华为，紫光展锐、联发科等等。
在EDA领域，国产还差得远，不仅流程覆盖远远不如这三大巨头，同时在先进工艺上就更加落后得远了，国内目前还在支持28nm的芯片，三巨头早已支持5nm的芯片设计了。
更重要的是，这三大巨头与台积电、三星等形成联动，相互配合，形成了统一阵营，而国内EDA没有这个影响力，所以短时间之内根本无法替代国外产品。
所以说，中国芯要崛起，其实需要解决的是上、下游整个产业链的问题，绝不是某一项技术突出就能搞定的，所以加油吧，中国芯，道阻且长。
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