随着9月15日的到来，台积电、三星、高通等分别宣布对暂停对华为供货，华为获取高端芯片的渠道已经被堵死。在这种情况之下，华为破局的关键是打造出一条自主可控的半导体产业链。半导体产业链涉及到的环节比较多，从基础材料研发到芯片的设计、制造以及封装测试等等。光靠华为一家企业的努力肯定是很难突破的。
任正非到访中科院
9月16日，中科院霸气宣布：未来只要是国产科技领域被卡住脖子的项目，都会转化为我们的任务清单。华为最关心的半导体产业链升级也在中科院这个任务清单之内。
就在中科院刚刚宣布以技术封锁的软肋作为研究院的立项方向后，华为技术有限公司CEO任正非一行来访中国科学院，并且与白春礼院长以及部分中科院专家进行了座谈，双方就基础研究及关键技术发展进行了探讨交流。
中科院作为中国科技攻关力量的国家队，拥有国内最多的科研人才，从事着广泛的基础研究，而华为是国内科技企业的代表，在技术应用方面有很深的研究。两者合作可以说是强势互补。
我们高端芯片制造主要卡在EUV光刻机上，目前为止我国最高水准的商用光刻机刚刚突破22nm，距离ASML的5nm精度EUV光刻机还有很大差距。我们都知道光刻机涉及的零部件有差不多10万种，制约我们的相关产业链不成熟。
以光刻机核心的三个大件：激光光源，镜头模组，工件台为例。商用的我们也有，但是精度达不到。要取得突破还需要中科院这样的国家队来承担攻关任务。现在中科院主动挑起大梁，相信距离高端光刻机问世已经不远了。
任正非要解决的核心问题并不是光刻机
任正非曾经说过：中国芯片落后的问题，是在基础研究方面。我们注意到，这次中科院接待任正非的阵容非常强大，除了行政部门还有物理研究所、化学研究所、理化技术研究所、半导体研究所等做基础研究的单位。
事实上，要解决芯片问题，光刻机只是其中一个方向，关键还是要解决中国的基础研究薄弱问题。看得出来，任正非这次不但是要去解决光刻机问题，还要跟中科院合作，提升中国整个半导体产业链基础研究问题。
事实上，不管是拜访华东5校，还是最近到访中科院和清华大学，任正非很少直接提解决光刻机问题。他提到最多的是解决基础研究的问题。
打造一个完全自主的半导体产业链就需要方方面面都要补齐短板。包括了EDA工具、芯片IP、芯片制造设备、芯片制造原材料等，任何一个环节掉链子，整个产业链就不可控。
写在最后
华为最近的日子比较苦，太多的短板需要补齐。但是我们也要看到，这不仅仅是华为一家的问题，而是整个中国产业链升级的问题。这次任正非的到访，无疑将会促进中科院与华为的合作，有中科院的大力助攻，我们在半导体产业链突破只是时间问题。
