作为中国最负盛名的科研机构之一，中科院经常向社会输送人才，给予科研人员的待遇也很高，比如刚毕业的博士生，每月工资能拿到1万。同时科研能力也很领先，最近就在芯片上取得了重大成就。据说研制出一种用石墨烯做成的新型晶体管，最为人称道的是居然藏有“锗”金属。纵观全球芯片行业，“锗”金属含量都很低，所以这次的成果堪称一鸣惊人。
那国产芯片行业能实现“弯道超车”吗？彭练矛带领的北大研究团队给出了一个答案。继中科院取得芯片突破后，他们也成功地通过碳纳米管，研制出了性能工艺都超硅芯片的国产自主芯片。这一技术质变，对中国公司的未来发展都将产生巨大意义，特别是对于华为，如果发展顺利，它的芯片将不会再受到美国的掣肘。因此在知道碳基芯片研制成功的消息后，华为就开始跟北大接触。
不过这种芯片真的可以帮助华为逃离现在的困境吗？就目前看来，华为芯片所需的技术水平很严格，对于光刻机也是高要求。难道北大研制的这种新型芯片，未来会不需要光刻机？众所周知，现代芯片的制作工艺起源于美国，随后才发展于全世界。从加利福尼亚的硅谷研制史来看，起初半导体只是为了生产晶体管，而不是生产芯片，经过几十年的发展，才成就了今天的硅基芯片工艺。
当时硅晶体管最终成功进行工业量产，也只源于一家只有八个人的公司——仙童。后面他们分道扬镳后，半导体行业才渐渐辉煌。试想一下，当主材料不是硅时，那芯片的生产技术可能就不同于以前了。现在北大的碳基芯片运用的是碳纳米管，假如这种全新材料工业量产成功，中国半导体行业也将脱离美国控制，迎来自己的春天。
不过华为公司创始人任正非，却持着另一种观点。他认为，我国工程制造理论能力太弱，而这种碳基芯片也才停留在实验室的制取阶段，现在要做的是向西方学习，不断完善理论。华为和北大都要努力向前，适度地进行分工合作，北大负责让技术理论更成熟，华为则是整合各种资源，提供资金、人员等方面的支持，虽然这个过程可能会很漫长，但技术一旦成熟，“中国芯”或将领先世界。
