镀铜层填充导通孔,via filled copper plating
fill-hole plating填孔镀铜
3)via fill通孔填充
4)filled via and stacked via堆积导通孔和填充导通孔
5)via fill plating导通孔填孔
6)copper powder filled conductive adhesive铜粉充填型导电胶
延伸阅读
镀铜镀铜copper coatingdUtong镀铜(eopper eoating)在酸洗后的盘条(线坯)表面镀覆一层铜，以作为拉丝时的润滑载体。以铜层作润滑载体主要用在拉拔轮胎钢丝与气体保护焊丝等特殊场合，这时铜层除用作润滑载体外，可提高轮胎钢丝同橡胶的结合力和焊丝的导电性。此外也用于弹妥钢丝等的生产中，以改善拉拔时的润滑性能及产品的表面质量。镀铜操作时，把盘条浸入加有一定硫酸和骨胶的硫酸铜溶液中。根据电位序，铁能置换铜: Fe+CuZ+-今Cu+FeZ+并很快发生下列反应和完成镀铜过程Fe+CuSO;一FeSO‘+Cu专硫酸铜是溶液的主要镀剂，提供铜离子的来源，浓度通常控制在60一7馆/L。浓度过低，将延长镀铜时间且不易获得所需厚度的镀层;浓度过高，则铜的沉积速度过快，导致铜结晶迅速长大，使镀层疏松、粗糙，影响与基体的结合。硫酸的主要作用是活化盘条表面，使铜层能与基体牢固结合。骨胶有促使铜与基体粘合的作用，并使铜层结晶细密。镀铜时溶液温度必须控制在簇25℃，温度较低时，镀层光亮致密，但生产率低。温度过高时，则镀层厚，且粗糙、疏松、附着力差。溶液中Fe2+离子过多会恶化镀层质量。镀铜过程约在1一2而n内完成。(韩观昌)
