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随着华为海思麒麟系列手机芯片以每年两代的迭代速度推出，竞争对手高通、苹果已经显得力不从心。从手机芯片性能演进的角度来看，高通已经被华为海思甩在了后面：就是华为海思手机芯片超越高通的时刻；而相对于另一个竞争对手——苹果的手机芯片，如果算上5G基带的话，华为海思也和苹果已经打成了平手，完全可以相信将是华为海思全面超越苹果手机芯片的历史时刻。
日前，世界芯片代工第一大厂台积电的5nm工艺已经趋于成熟，将进入量产阶段：“明年（指）是急速扩张的一年”——这是台积电董事长刘德音对于其正在研发的5nm工艺的评价。非常显然，5nm工艺的急剧扩张需要客户的配合，而且是大客户。因为它绝不是仅仅台积电自己就能够推进量产的，那谁是台积电的5nm工艺的大客户呢？毕竟5nm工艺的一次流片成本就高达三亿人民币。
要成为台积电5nm工艺的客户，不仅要有钱，你还得有技术才行。根据台湾媒体的报道，台积电的5nm工艺已经获得了五大基本客户的支持，它们是苹果、海思、AMD、比特大陆和赛灵思。请注意，这五大客户中可没有与华为海思直接竞争的高通，要知道高通可是世界上超过一半的安卓手机芯片的供应商。
然而，业内人士对于这个说法进行了辟谣：台积电的5nm工艺当前只有华为海思和苹果两个客户，其他三家客户都是捕风捉影。非常明显，这两个客户中仍然不见高通的影子。其实，高通的芯片是在韩国三星流片的，但是坊间传说的三星给高通制造的芯片全部报废肯定给高通造成了很大的影响。何况，即使高通、三星未来也提升到5nm工艺，恐怕高通拍马也来不及赶上华为海思了！
为什么这么说呢？据称，华为海思的麒麟1000芯片将采用台积电的5nm工艺平台，这个工艺平台生产的芯片，其晶体管密度将是7nm工艺所生产芯片的1.8倍，也就是晶体管密度提升了80%，而对手三星的5nm工艺只能提升20%，差距有多大啊！接着，随之带来的就是麒麟1000的芯片功耗还要减低30%，所以不出意外华为未来的麒麟1000将成为最为强大的新一代手机芯片！高通只能望“海（思）”兴叹了：何况，按照常规，9月华为海思还要推出更新一代的手机芯片呢！
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